Moko Technology Ltd.. grundlagt i 2006, Baseret i Shenzhen, er ekspert i embedded engineering, PCB design, fremstilling og samling. Vi er beæret som den fremragende leverandør af mange virksomheder over hele verden. Vores firma leverer hel eller delvis nøglefærdig PCB -samlingstjeneste lige fra fremstilling af printkort, indkøb af komponenter, PCB -samling til funktionstest, kabinet samling.

Tjek hele introduktionen

MOKO giver 2-50 lag PCB til fremstilling, herunder HDI, Stiv, Stiv-Flex, & flexplader. Fra lav mængde til masseproduktion, med høj kvalitet, og hurtig sving tilgængelig til en lav pris. Som en af ​​de førende PCB -producenter i Kina, vi overholder nøje produktionsreglerne for at opretholde kvalitetskontrol.

Vores fabrik blev opdateret med udstyr af høj kvalitet. Vores kernemaskiner blev alle købt fra almindelige producenter. Kerneudstyret, kvalitetssystem, personaleledelse er på linje med førsteklasses PCB-fabrikker.

PCB -fabrikationsudstyr

PCB -fabrikationsudstyr

Ætsningslinje

Ætsningslinje

Automatisk optisk inspektionslinje

Automatisk optisk
Kontrollinje

CNC -boremaskine linje

CNC -boremaskine linje

Kobbervasklinje

Kobbervasklinje

Galvanisering produktionslinje

Galvanisering produktionslinje

Eksponering Machine Line

Eksponering Machine Line

Formning maskine

Skummende maskine

Fuldautomatisk inspektionsmaskine

Fuldautomatisk
inspektionsmaskine

PCB -fremstillingsevner

PCB -fremstillingsevner

PCB fremstillingskapacitet: 10,000 kvadratmeter PCB pr. dag, og 400,000 stk månedligt

ISO9001, ISO1004, UL opført, RoHS

Nominelt printkort / HDI printkort / FPC printkort / stive-flex printkort / metal printkort

Pladetykkelse(mm): 0.3~ 12

Maks. lag-op(L): 50

Kontroller detaljeret PCB -fremstillingsevne
PCB -fremstillingskapacitet
Ingen Vare PCB -proceskapacitet
1 materiale base Normal TG FR4, Høj TG FR4, PTFE, Rogers, Lav Dk/Df osv.
2 Loddemaske farve grøn, rød, blå, hvid, gul, lilla, sort
3 Legend farve hvid, gul, sort, rød
4 Overfladebehandlingstype ENIG, Nedsænknings tin, SOMMER, HAF LF, OSP, flash guld, guld finger, Sterling sølv
5 Maks. lag-op(L) 50
6 Maks. enhedsstørrelse (mm) 620*813 (24″*32″)
7 Maks. arbejdspanel størrelse (mm) 620*900 (24″x35,4″)
8 Maks. pladetykkelse (mm) 12
9 Min. pladetykkelse(mm) 0.3
10 Bordtykkelsestolerance (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11 Registreringstolerance (mm) +/-0.10
12 Min. mekanisk borehuldiameter (mm) 0.15
13 Min. laserboringsdiameter(mm) 0.075
14 Maks. aspekt(gennem hul) 15:1
Maks. aspekt(mikro-via) 1.3:1
15 Min. hulkant til kobberrum(mm) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 Min. Indvendig lagrensning(mm) 0.15
17 Min. hulkant til hulkantplads(mm) 0.28
18 Min. hulkant til profillinjerum(mm) 0.2
19 Min. Indre lag kobber til profillinjerum (mm) 0.2
20 Registreringstolerance mellem huller (mm) ± 0,05
21 Maks. færdig kobbertykkelse(-en) Ydre lag: 420(12oz)
Indre lag: 210(6oz)
22 Min. sporbredde (mm) 0.075 (3tusind)
23 Min. spor plads (mm) 0.075 (3tusind)
24 Loddemaske tykkelse (-en) liniehjørne:>8 (0.3tusind)
på kobber: >10 (0.4tusind)
25 ENIG gylden tykkelse (-en) 0.025-0.125
26 ENIG nikkeltykkelse (-en) 3-9
27 Sterling sølv tykkelse (-en) 0.15-0.75
28 Min. HAL tin tykkelse (-en) 0.75
29 Nedsænknings tin tykkelse (-en) 0.8-1.2
30 Hårdt tyk forgyldning guld tykkelse(-en) 1.27-2.0
31 guldfingerbelægning guldtykkelse (-en) 0.025-1.51
32 guldfingerbelægning nikkeltykkelse(-en) 3-15
33 flash forgyldning guld tykkelse (-en) 0,025-0.05
34 flash forgyldning nikkeltykkelse(-en) 3-15
35 profilstørrelsestolerance (mm) ± 0,08
36 Maks. loddemaske tilstopning hul størrelse (mm) 0.7
37 BGA pad (mm) > = 0,25 (HAL eller HAL fri: 0.35)
38 V-CUT bladpositionstolerance (mm) +/-0.10
39 V-CUT positionstolerance (mm) +/-0.10
40 Guldfinger skrå vinkel tolerance (O) +/-5
41 Impedans tolerance (%) +/-5%
42 Warpage tolerance (%) 0.75%
43 Min. legende bredde(mm) 0.1
44 Brandflamme klasse 94V-0
Særligt for Via i sti brædder Harpiks tilsluttet hulstørrelse (min.) (mm) 0.3
Harpiks tilsluttet hulstørrelse (maks.) (mm) 0.75
Harpiks tilsluttet pladetykkelse (min.) (mm) 0.5
Harpiks tilsluttet pladetykkelse (maks.) (mm) 3.5
Harpiks tilsluttet maksimalt billedformat 8:1
Harpiks tilsluttet minimum hul til hul plads (mm) 0.4
forskellig hulstørrelse i et bræt Ja
Maks. panelstørrelse (færdig) (mm) 880 x580
Maks. arbejdspanel størrelse (mm) 914 x 602
Maks. pladetykkelse (mm) 12
Maks. lag-op(L) 40
Aspekt 30:1 (Min. hul: 0.4 mm)
Linje bred/mellemrum (mm) 0.075/ 0.075
Rygboremulighed Ja
Tolerance over for bagboremaskine (mm) ± 0,05
Tolerance over for trykpasningshuller (mm) ± 0,05
Overfladebehandlingstype OSP, Sterling sølv, ENIG
Stiv-flex bestyrelse Hulstørrelse (mm) 0.2
Dielektrisk tykkelse (mm) 0.025
Arbejdspanel størrelse (mm) 350 x 500
Linje bred/mellemrum (mm) 0.075/ 0.075
Stivere Ja
Fleksibordlag (L) 8 (4plys af flex board)
Stive bræddelag (L) > = 14
Overfladebehandling Alle
Fleksibord i midten eller yderlaget Begge
Særligt for HDI Produkter Laserboringshulstørrelse (mm) 0.075
Maks. dielektrisk tykkelse (mm) 0.15
Min. dielektrisk tykkelse (mm) 0.05
Maks. aspekt 1.5:1
Bundstørrelse (under mikro-via) (mm) Hulstørrelse+0,15
Størrelse på oversiden ( på micro-via) (mm) Hulstørrelse+0,15
Kobberfyldning eller ej (Ja eller nej) (mm) Ja
Via i Pad -design eller ej ( Ja eller nej) Ja
Begravet hulharpiks er tilsluttet (Ja eller nej) Ja
Min. via størrelse kan kobberfyldes (mm) 0.1
Maks. stabletider 4

PCB & Kabinetmontering

PCB & Kabinetmontering

SMT Monteringskapacitet: 5 højhastigheds-SMT-linjer fra Yamaha og Sony(10 millioner chips om dagen-0402, 0201 med 8 millioner om dagen)

DIP -produktionskapacitet: 3 DIP -linjer(1.2 millioner stk om dagen)

3 Produktionslinjer til kabinetmontering(Hver linje har 15 montører og 2 ingeniører af kvalitetskontrol)

SMT produktionslinje: 5 SMT produktionslinjer, fabriksområde 6000m2

Alle SMD -placeringer er AOI -inspiceret

High-end udstyr: YAMAHA/JT, AOI/SPI/XRAY, etc

Så lille som 0,4 mm afstand, alle BGA-placeringer er røntgenundersøgt

Fuld BOM materiale levering: RC / perle / induktor / stik / krystal / diode /transistor, osv. på lager

Minimumspakke: 03015, 0201, 0402

One-stop hardware innovationsplatform: PCB design, bordfremstilling, patch -samling, komponentforsyning.

PCB -samling arbejdsgang

PCB -samling arbejdsgang

PCB -samling arbejdsgang

PCB -monteringsudstyr

Hovedproduktions- og inspektionsudstyr (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Fuldautomatisk skærmprinter DSP1008

Yamaha YG200 SMT -udstyr

Yamaha YV88-XG SMT-udstyr

Yamaha YV100XGP SMT -udstyr

SMT produktionslinje

VCTAB486 AOI -udstyr

Produktion Samlebånd

Lodning produktionslinje

Reflow lodning: XPM²820

Automatisk bølgelodning WS-4501

Automatisk indsættelsesmaskine

Røntgen UNI-AX8200

PCB -samling&Inspektionsudstyrsliste

Tjek detaljer
VARE Enhedsnavn Model Fabrikant Antal Bemærkninger
1 Fuld automatisk skærmprinter DSP-1008 TEGNING 8
2 SMT maskine YG200 YAMAHA 5 8 SMT Line
3 SMT maskine YV100XG YAMAHA 3
4 SMT maskine YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT maskine YV88 YAMAHA 5
6 Reflow lodning 8820SM USSTAR 4
7 Reflow lodning XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Reflow lodning NS-800 II JT 1
9 Inspektion af loddemasse REAL-Z5000 ÆGTE 1
10 Automatisk optisk inspektionssystem B486 VCTA 3
11 Automatisk optisk inspektionssystem HV-736 HEXI 5
12 Røntgen AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Genarbejde MS8000-S MSC 1
14 Universal 4*48-pindrive samtidigt multiprogrammeringssystem Bikube204 ELNEC 3
15 Automatiske plug-in maskiner XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatisk bølgelodningssystem WS-450 JT 1 3 DIP LINE
17 Automatisk bølgelodningssystem MS-450 JT 2

Certifikater

Vi har opnået certifikater som ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, og UL.

Kontakt MOKO