M.oko Technology Ltd.. gegründet in 2006, Sitz in Shenzhen, ist Experte für Embedded Engineering, PCB-Design, Herstellung und Montage. Wir fühlen uns als hervorragender Lieferant vieler Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unser Unternehmen bietet einen kompletten oder teilweisen schlüsselfertigen Leiterplattenmontageservice an, der von der Herstellung von Leiterplatten bis zur Herstellung von Leiterplatten reicht, Beschaffung von Komponenten, Leiterplattenbestückung zur Funktionsprüfung, Gehäusebaugruppe.

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MOKO bietet 2-50 Schichtplatinen zur Herstellung, einschließlich HDI, Starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von der geringen Menge bis zur Massenproduktion, mit hoher Qualität, und schnelle Wende zu geringen Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Herstellungsregeln, um die Qualitätskontrolle aufrechtzuerhalten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kernmaschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Die Kernausrüstung, Qualitätssystem, Das Personalmanagement entspricht den erstklassigen Leiterplattenfabriken.

PCB Fabrication Equipment

PCB Fabrication Equipment

Ätzlinie

Ätzlinie

Automatische optische Inspektionslinie

Automatisch Optisch
Inspektionslinie

CNC-Bohrmaschinenlinie

CNC-Bohrmaschinenlinie

Kupferwaschleitung

Kupferwaschleitung

Galvanik-Produktionslinie

Galvanik-Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Belichtungsmaschinenlinie

Formmaschine

Schaummaschine

Vollautomatische Inspektionsmaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten

Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten

Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten: 10,000 Quadratmeter Leiterplatte pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal PCB-Karte / HDI-Platine / FPC-Leiterplatte / Starrflex-Leiterplatte / Metallplatine

Plattendicke(mm): 0.3~ 12

Max. Layer-up(L.): 50

Überprüfen Sie die detaillierte Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten
Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten
NeinArtikelPCB-Prozessfähigkeit
1MaterialbasisNormaler TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc..
2LötmaskenfarbeGrün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3LegendenfarbeWeiß, Gelb, schwarz, rot
4Art der OberflächenbehandlungZUSTIMMEN, Tauchdose, SOMMER, HAF LF, OSP, Blitzgold, goldener Finger, Sterlingsilber
5Max. Layer-up(L.)50
6Max. Einheitsgröße (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. Arbeitsplattengröße (mm)620*900 (24″x35.4″)
8Max. Plattendicke (mm)12
9Mindest. Plattendicke(mm)0.3
10Plattendickentoleranz (mm)T.<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11Registrierungstoleranz (mm)+/-0.10
12Mindest. mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm)0.15
13Mindest. Durchmesser des Laserbohrlochs(mm)0.075
14Max. Aspekt(Durchgangsloch)15:1
Max. Aspekt(Mikro-Via)1.3:1
15Mindest. Lochkante zum Kupferraum(mm)L ≤ 10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Mindest. Innenschichtabstand(mm)0.15
17Mindest. Lochkante zu Lochkantenraum(mm)0.28
18Mindest. Lochkante zum Profillinienraum(mm)0.2
19Mindest. Innenschicht Kupfer zum Profillinienraum (mm)0.2
20Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm)± 0,05
21Max. fertige Kupferdicke(einer)Äußere Schicht: 420(12oz)
Innere Schicht: 210(6oz)
22Mindest. Spurenbreite (mm)0.075 (3tausend)
23Mindest. Raum verfolgen (mm)0.075 (3tausend)
24Lötmaskenstärke (einer)Linienecke:>8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25ENIG goldene Dicke (einer)0.025-0.125
26ENIG Nickeldicke (einer)3-9
27Sterling Silber Dicke (einer)0.15-0.75
28Mindest. HAL Blechdicke (einer)0.75
29Immersionszinndicke (einer)0.8-1.2
30Hartdicke Vergoldung Golddicke(einer)1.27-2.0
31goldene Fingerbeschichtung Golddicke (einer)0.025-1.51
32Nickelstärke der goldenen Fingerbeschichtung(einer)3-15
33Blitzvergoldung Golddicke (einer)0,025-0.05
34Blitzvergoldung Nickeldicke(einer)3-15
35Profilgrößentoleranz (mm)± 0,08
36Max. Lochgröße der Lötmaske (mm)0.7
37BGA-Pad (mm)> = 0,25 (HAL oder HAL Free: 0.35)
38Toleranz der V-CUT-Blattposition (mm)+/-0.10
39V-CUT Positionstoleranz (mm)+/-0.10
40Winkelwinkeltoleranz für Goldfinger (Das)+/-5
41Impedanztoleranz (%)+/-5%
42Verzugstoleranz (%)0.75%
43Mindest. Legendenbreite(mm)0.1
44Feuerflammenklasse94V.-0
Besonderes für Via in Pad BretterLochgröße des verstopften Harzes (Mindest.) (mm)0.3
Lochgröße des verstopften Harzes (max.) (mm)0.75
Dicke der verstopften Harzplatte (Mindest.) (mm)0.5
Dicke der verstopften Harzplatte (max.) (mm)3.5
Maximales Seitenverhältnis mit Harzstopfen8:1
Mit Harz verstopfter Mindestabstand von Loch zu Loch (mm)0.4
unterschiedliche Lochgröße in einem BrettJa
Max. Panelgröße (fertig) (mm)880 x580
Max. Arbeitsplattengröße (mm)914 x 602
Max. Plattendicke (mm)12
Max. Layer-up(L.)40
Aspekt30:1 (Mindest. Loch: 0.4 mm)
Linie breit / Leerzeichen (mm)0.075/ 0.075
RückbohrfunktionJa
Toleranz des Hinterbohrers (mm)± 0,05
Toleranz der Einpresslöcher (mm)± 0,05
Art der OberflächenbehandlungOSP, Sterlingsilber, ZUSTIMMEN
Rigid-Flex TafelLochgröße (mm)0.2
Dielektrische Dicke (mm)0.025
Größe des Arbeitsbereichs (mm)350 x 500
Linie breit / Leerzeichen (mm)0.075/ 0.075
VersteifungJa
Flex Board Schichten (L.)8 (4Lagen Flex Board)
Starre Plattenschichten (L.)> = 14
OberflächenbehandlungAlles
Flex Board in der mittleren oder äußeren SchichtBeide
Besonderes für HDI ProdukteLaserbohrlochgröße (mm)0.075
Max. dielektrische Dicke (mm)0.15
Mindest. dielektrische Dicke (mm)0.05
Max. Aspekt1.5:1
Größe des unteren Pads (unter Micro-Via) (mm)Lochgröße + 0,15
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (mm)Lochgröße + 0,15
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (mm)Ja
Via in Pad Design oder nicht ( ja oder Nein)Ja
Erdharz verstopft (ja oder Nein)Ja
Mindest. Via Größe kann kupfergefüllt werden (mm)0.1
Max. Stapelzeiten4

PCB & Gehäusebaugruppe

PCB & Gehäusebaugruppe

SMT-Montagefähigkeit: 5 Hochgeschwindigkeits-SMT-Leitungen von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Leitungen(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Produktionslinien für die Gehäusemontage(Jede Zeile hat 15 Monteure und 2 Ingenieure für Qualitätskontrolle)

SMT-Produktionslinie: 5 SMT-Produktionslinien, Fabrikfläche 6000m2

Alle SMD-Platzierungen werden von AOI geprüft

High-End-Ausrüstung: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Abstand, Alle BGA-Platzierungen werden röntgengeprüft

Volle Stücklistenmaterialversorgung: RC / Korn / Induktor / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, usw. auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

Hardware-Innovationsplattform aus einer Hand: PCB-Design, Plattenherstellung, Patch-Baugruppe, Komponentenversorgung.

Workflow für die Leiterplattenmontage

Workflow für die Leiterplattenmontage

Workflow für die Leiterplattenmontage

PCB-Montageausrüstung

Hauptausrüstung für Produktion und Inspektion (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatischer Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Ausrüstung

Yamaha YV100XGP SMT-Ausrüstung

SMT-Produktionslinie

VCTAB486 AOI Ausrüstung

Produktionsmontagelinie

Löten der Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatisches Wellenlöten WS-4501

Automatische Einsteckmaschine

Röntgen UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Liste der Inspektionsgeräte

Überprüfen Sie die Details
ARTIKELGerätenameModellHerstellerMengeBemerkungen
1Vollautomatischer SiebdruckerDSP-1008ZEICHNUNG8
2SMT-MaschineYG200YAMAHA58 SMT-Leitung
3SMT-MaschineYV100XGYAMAHA3
4SMT-MaschineYG100XGPYAMAHA19
5SMT-MaschineYV88YAMAHA5
6Reflow-Löten8820SMUSSTAR4
7Reflow-LötenXPM820Vitronics Soltec3
8Reflow-LötenNS-800 IIJT1
9LötpasteninspektionREAL-Z5000REAL1
10Automatisches optisches InspektionssystemB486VCTA3
11Automatisches optisches InspektionssystemHV-736HEXI5
12RöntgenAX8200UNICOMP1
13BGA NacharbeitMS8000-SMSC1
14Universelles 4 * 48-Pindrive-MultiprogrammiersystemBienenstock204ELNEC3
15Automatische Plug-In-MaschinenXG-3000SCIENCGO2
16Automatisches WellenlötsystemWS-450JT13 DIP LINE
17Automatisches WellenlötsystemMS-450JT2

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 erhalten:2015, ISO14001, RoHS, und UL.