Moko Technology Ltd. gegründet in 2001, Mit Sitz in Shenzhen, ist ein Experte bei Embedded Engineering, PCB-Design, Fertigungs- und Montage. Wir sind als ausgezeichneter Lieferant von vielen Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unsere Firma bietet vollständige oder teilweise Turnkey PCB Montageleistung aus der Leiterplattenherstellung bis hin, Komponenten Sourcing, Leiterplattenmontage nach Funktionsprüfung, Einfassungsaufbau.

Überprüfen Sie die vollständige Einführung

MOKO bietet 2-50 Schichtleiterplatten für die Herstellung, einschließlich HDI, starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von geringer Menge an Massenproduktion, mit hohen Qualität, und schnelle Umdrehung zur Verfügung zu niedrig Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Bauvorschriften in der Qualitätskontrolle zu halten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kern Maschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Kernstück des Technikums, Qualitätssystem, Personalmanagement steht im Einklang mit First-Class-PCB Fabriken.

PCB Fertigungsausrüstung

Ätzlinie

automatische Optische
Inspektionslinie

CNC Bohrmaschine Linie

Copper Sinkleitung

Galvanik Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Schäumungsmaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

PCB Herstellung Capabilities

PCB Herstellung Capability: 10,000 Quadratmeter PCB pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal Platine / HDI Leiterplatte / FPC Platine / Rigid-Flex-Leiterplatte / Metall-Leiterplatte

Plattendicke(Millimeter): 0.3~ 12

Max. Schicht-up(L): 50

Überprüfen Detaillierte PCB Fabrication Capability
PCB Fabrication Capability
NeinArtikelPCB Prozessfähigkeits
1BasismaterialNormal TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df usw..
2Lötstopplack FarbeGrün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3Legende FarbeWeiß, Gelb, schwarz, rot
4Oberflächenbehandlung ArtSTIMMEN, Tauchzinn, SOMMER, HAF LF, OSP, Flash-Gold, goldener Finger, Sterlingsilber
5Max. Schicht-up(L)50
6Max. Einheitsgröße (Millimeter)620*813 (24″*32″)
7Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)620*900 (24″x35.4″)
8Max. Plattendicke (Millimeter)12
9mir. Plattendicke(Millimeter)0.3
10Brettdickentoleranz (Millimeter)T<1.0 Millimeter: +/-0.10Millimeter ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11Registrierung Toleranz (Millimeter)+/-0.10
12mir. mechanisches Bohren Lochdurchmesser (Millimeter)0.15
13mir. Laserbohren Bohrdurchmesser(Millimeter)0.075
14Max. Aspekt(durch~~POS=TRUNC)15:1
Max. Aspekt(Micro-Via)1.3:1
15mir. Lochrand zu Kupfer Raum(Millimeter)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16mir. Die innere Schicht-Clearance(Millimeter)0.15
17mir. Lochrand zum Lochrand Raum(Millimeter)0.28
18mir. Lochkante zu Profillinie Raum(Millimeter)0.2
19mir. Innere Schicht Kupfer Profillinie space (Millimeter)0.2
20Registrierung Toleranz zwischen den Löchern (Millimeter)± 0,05
21Max. fertig Kupferdicke(ein)Außenschicht: 420(12oz)
Innere Schicht: 210(6oz)
22mir. Bahnbreite (Millimeter)0.075 (3tausend)
23mir. Spur Raum (Millimeter)0.075 (3tausend)
24Lötstopplack Dicke (ein)Linie Ecke:>8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25ENIG goldene Dicke (ein)0.025-0.125
26ENIG Nickle Dicke (ein)3-9
27Sterling Silber Dicke (ein)0.15-0.75
28mir. HAL tin Dicke (ein)0.75
29Tauchzinn Dicke (ein)0.8-1.2
30Harte dicke Vergoldung Gold Dicke(ein)1.27-2.0
31goldenen Finger Beschichtung Gold Dicke (ein)0.025-1.51
32goldene Finger Plattieren Nickle Dick(ein)3-15
33Flash-Gold-Gold-Dicke Plattierung (ein)0,025-0.05
34Flash-Gold-Nickel Dicke Plattierung(ein)3-15
35Profil Maßtoleranz (Millimeter)± 0,08
36Max. Lötstopplack-Plugging Lochgröße (Millimeter)0.7
37BGA-Pad (Millimeter)> = 0,25 (HAL oder HAL Kostenlos: 0.35)
38V-CUT Klingenpositionstoleranz (Millimeter)+/-0.10
39V-CUT Positionstoleranz (Millimeter)+/-0.10
40Goldfinger Kegelwinkeltoleranz (die)+/-5
41Impedanz Toleranz (%)+/-5%
42Verziehen Toleranz (%)0.75%
43mir. Legende Breite(Millimeter)0.1
44Feuer Nichtbrennbarkeitsstufe94V-0
Besonderes für Via in Pad BretterHarz steckbar Lochgrße (Minute) (Millimeter)0.3
Harz steckbar Lochgrße (max.) (Millimeter)0.75
Harz verstopft Plattendicke (Minute) (Millimeter)0.5
Harz verstopft Plattendicke (max.) (Millimeter)3.5
Harz verstopft maximales Seitenverhältnis8:1
Harz verstopft Mindest Loch zu Loch Platz (Millimeter)0.4
unterschiedliche Lochgröße in einem BoardJa
Max. Panel-Größe (fertig) (Millimeter)880 x580
Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)914 x 602
Max. Plattendicke (Millimeter)12
Max. Schicht-up(L)40
Aspekt30:1 (mir. Loch: 0.4 Millimeter)
Linie breit / Raum (Millimeter)0.075/ 0.075
Zurück drill FähigkeitJa
Toleranz von Rücken drill (Millimeter)± 0,05
Toleranz der Preßsitz Löcher (Millimeter)± 0,05
Oberflächenbehandlung ArtOSP, Sterlingsilber, STIMMEN
Rigid-flex TafelLochgröße (Millimeter)0.2
Durchschlagstärke (Millimeter)0.025
Arbeitsplattengröße (Millimeter)350 x 500
Linie breit / Raum (Millimeter)0.075/ 0.075
VersteifungJa
Flex Plattenschichten (L)8 (4Lagen von Flexpension)
Starre Plattenschichten (L)> = 14
OberflächenbehandlungAlles
Flex Platte in mittlerer oder äußeren SchichtBeide
Besonderes für HDI ProdukteLaserbohren Lochgrße (Millimeter)0.075
Max. Dielektrikumsdicke (Millimeter)0.15
mir. Dielektrikumsdicke (Millimeter)0.05
Max. Aspekt1.5:1
Pad unten Größe (unter Mikro über) (Millimeter)Lochgröße + 0,15
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (Millimeter)Lochgröße + 0,15
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (Millimeter)Ja
Via in Pad-Design oder nicht ( ja oder Nein)Ja
Vergrabene Loch Harz eingesteckt (ja oder Nein)Ja
mir. über Größe gefüllt Kupfer werden kann (Millimeter)0.1
Max. Stapel mal4

PCB & Zusammenbau des Gehäuses

SMT Montagefähigkeit: 8 High-Speed-SMT-Linien von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Linien(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Fertigungslinien für Gehäuseanordnung(Jede Zeile hat 15 Montierer und 2 Qualitätskontrolle Ingenieure)

SMT-Fertigungslinie: 8 SMT-Produktionslinien, Fabrikgelände 6000m2

Alle SMD-Placements sind AOI geprüft

High-End-Geräte: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Pitch, alle BGA Platzierungen sind Röntgen geprüft

Voll BOM Materialversorgung: RC / Korn / Induktivität / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, etc auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

One-Stop-Hardware Innovationsplattform: PCB-Design, Plattenfertigung, Flickenanordnung, Bauteilzuführabschnitt.

PCB Assembly-Workflow

PCB Assembly Equipment

Die wichtigsten Produktions-und Prüfgeräte (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatische Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Equipment

Yamaha YV100XGP SMT Ausrüstung

SMT-Fertigungslinie

VCTAB486 AOI Geräte

Fließbandproduktion

Löten Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatische Wellenlöten WS-4501

Bestückungsautomaten

X-ray UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Prüfeinrichtungen Liste

Details prüfen
ARTIKELGerätenameModellHerstellerAnzBemerkungen
1Vollautomatischer SiebdruckerDSP-1008Zeichnung8
2SMT-MaschineYG200YAMAHA58 SMT-Linie
3SMT-MaschineYV100XGYAMAHA3
4SMT-MaschineYG100XGPYAMAHA19
5SMT-MaschineYV88YAMAHA5
6Reflow-Löten8820SMNOUS STAR4
7Reflow-LötenXPM820Vitronics Soltec3
8Reflow-LötenNS-800 IIANDERE1
9LotpasteninspektionREAL-Z5000ECHT1
10Automatische Optische InspektionssystemB486VctA3
11Automatische Optische InspektionssystemHV-736HEXI5
12X-RayAX8200UNICOMP1
13BGA NacharbeitenMS8000-SMSC1
14Universal-4 * 48 Pin-Treiber gleichzeitiges MultisystemBeehive204ELNEC3
15Automatische Plug-In-MaschinenXG-3000SCIENCGO2
16Automatische SchwallbadlötsystemWS-450ANDERE13 DIP-LINE
17Automatische SchwallbadlötsystemMS-450ANDERE2

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 gewonnen:2015, ISO14001, RoHS, und UL.

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