M.oko Technology Ltd.. gegründet in 2006, Sitz in Shenzhen, ist Experte für Embedded Engineering, PCB-Design, Herstellung und Montage. Wir fühlen uns als hervorragender Lieferant vieler Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unser Unternehmen bietet einen kompletten oder teilweisen schlüsselfertigen Leiterplattenmontageservice an, der von der Herstellung von Leiterplatten bis zur Herstellung von Leiterplatten reicht, Beschaffung von Komponenten, Leiterplattenbestückung zur Funktionsprüfung, Gehäusebaugruppe.

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MOKO bietet 2-50 Schichtplatinen zur Herstellung, einschließlich HDI, Starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von der geringen Menge bis zur Massenproduktion, mit hoher Qualität, und schnelle Wende zu geringen Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Herstellungsregeln, um die Qualitätskontrolle aufrechtzuerhalten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kernmaschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Die Kernausrüstung, Qualitätssystem, Das Personalmanagement entspricht den erstklassigen Leiterplattenfabriken.

PCB Fabrication Equipment

PCB Fabrication Equipment

Ätzlinie

Ätzlinie

Automatische optische Inspektionslinie

Automatisch Optisch
Inspektionslinie

CNC-Bohrmaschinenlinie

CNC-Bohrmaschinenlinie

Kupferwaschleitung

Kupferwaschleitung

Galvanik-Produktionslinie

Galvanik-Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Belichtungsmaschinenlinie

Formmaschine

Schaummaschine

Vollautomatische Inspektionsmaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten

Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten

Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten: 10,000 Quadratmeter Leiterplatte pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal PCB-Karte / HDI-Platine / FPC-Leiterplatte / Starrflex-Leiterplatte / Metallplatine

Plattendicke(mm): 0.3~ 12

Max. Layer-up(L.): 50

Überprüfen Sie die detaillierte Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten
Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten
Nein Artikel PCB-Prozessfähigkeit
1 Materialbasis Normaler TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc..
2 Lötmaskenfarbe Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3 Legendenfarbe Weiß, Gelb, schwarz, rot
4 Art der Oberflächenbehandlung ZUSTIMMEN, Tauchdose, SOMMER, HAF LF, OSP, Blitzgold, goldener Finger, Sterlingsilber
5 Max. Layer-up(L.) 50
6 Max. Einheitsgröße (mm) 620*813 (24″*32″)
7 Max. Arbeitsplattengröße (mm) 620*900 (24″x35.4″)
8 Max. Plattendicke (mm) 12
9 Mindest. Plattendicke(mm) 0.3
10 Plattendickentoleranz (mm) T.<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11 Registrierungstoleranz (mm) +/-0.10
12 Mindest. mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm) 0.15
13 Mindest. Durchmesser des Laserbohrlochs(mm) 0.075
14 Max. Aspekt(Durchgangsloch) 15:1
Max. Aspekt(Mikro-Via) 1.3:1
15 Mindest. Lochkante zum Kupferraum(mm) L ≤ 10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 Mindest. Innenschichtabstand(mm) 0.15
17 Mindest. Lochkante zu Lochkantenraum(mm) 0.28
18 Mindest. Lochkante zum Profillinienraum(mm) 0.2
19 Mindest. Innenschicht Kupfer zum Profillinienraum (mm) 0.2
20 Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm) ± 0,05
21 Max. fertige Kupferdicke(einer) Äußere Schicht: 420(12oz)
Innere Schicht: 210(6oz)
22 Mindest. Spurenbreite (mm) 0.075 (3tausend)
23 Mindest. Raum verfolgen (mm) 0.075 (3tausend)
24 Lötmaskenstärke (einer) Linienecke:>8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25 ENIG goldene Dicke (einer) 0.025-0.125
26 ENIG Nickeldicke (einer) 3-9
27 Sterling Silber Dicke (einer) 0.15-0.75
28 Mindest. HAL Blechdicke (einer) 0.75
29 Immersionszinndicke (einer) 0.8-1.2
30 Hartdicke Vergoldung Golddicke(einer) 1.27-2.0
31 goldene Fingerbeschichtung Golddicke (einer) 0.025-1.51
32 Nickelstärke der goldenen Fingerbeschichtung(einer) 3-15
33 Blitzvergoldung Golddicke (einer) 0,025-0.05
34 Blitzvergoldung Nickeldicke(einer) 3-15
35 Profilgrößentoleranz (mm) ± 0,08
36 Max. Lochgröße der Lötmaske (mm) 0.7
37 BGA-Pad (mm) > = 0,25 (HAL oder HAL Free: 0.35)
38 Toleranz der V-CUT-Blattposition (mm) +/-0.10
39 V-CUT Positionstoleranz (mm) +/-0.10
40 Winkelwinkeltoleranz für Goldfinger (Das) +/-5
41 Impedanztoleranz (%) +/-5%
42 Verzugstoleranz (%) 0.75%
43 Mindest. Legendenbreite(mm) 0.1
44 Feuerflammenklasse 94V.-0
Besonderes für Via in Pad Bretter Lochgröße des verstopften Harzes (Mindest.) (mm) 0.3
Lochgröße des verstopften Harzes (max.) (mm) 0.75
Dicke der verstopften Harzplatte (Mindest.) (mm) 0.5
Dicke der verstopften Harzplatte (max.) (mm) 3.5
Maximales Seitenverhältnis mit Harzstopfen 8:1
Mit Harz verstopfter Mindestabstand von Loch zu Loch (mm) 0.4
unterschiedliche Lochgröße in einem Brett Ja
Max. Panelgröße (fertig) (mm) 880 x580
Max. Arbeitsplattengröße (mm) 914 x 602
Max. Plattendicke (mm) 12
Max. Layer-up(L.) 40
Aspekt 30:1 (Mindest. Loch: 0.4 mm)
Linie breit / Leerzeichen (mm) 0.075/ 0.075
Rückbohrfunktion Ja
Toleranz des Hinterbohrers (mm) ± 0,05
Toleranz der Einpresslöcher (mm) ± 0,05
Art der Oberflächenbehandlung OSP, Sterlingsilber, ZUSTIMMEN
Rigid-Flex Tafel Lochgröße (mm) 0.2
Dielektrische Dicke (mm) 0.025
Größe des Arbeitsbereichs (mm) 350 x 500
Linie breit / Leerzeichen (mm) 0.075/ 0.075
Versteifung Ja
Flex Board Schichten (L.) 8 (4Lagen Flex Board)
Starre Plattenschichten (L.) > = 14
Oberflächenbehandlung Alles
Flex Board in der mittleren oder äußeren Schicht Beide
Besonderes für HDI Produkte Laserbohrlochgröße (mm) 0.075
Max. dielektrische Dicke (mm) 0.15
Mindest. dielektrische Dicke (mm) 0.05
Max. Aspekt 1.5:1
Größe des unteren Pads (unter Micro-Via) (mm) Lochgröße + 0,15
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (mm) Lochgröße + 0,15
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (mm) Ja
Via in Pad Design oder nicht ( ja oder Nein) Ja
Erdharz verstopft (ja oder Nein) Ja
Mindest. Via Größe kann kupfergefüllt werden (mm) 0.1
Max. Stapelzeiten 4

PCB & Gehäusebaugruppe

PCB & Gehäusebaugruppe

SMT-Montagefähigkeit: 5 Hochgeschwindigkeits-SMT-Leitungen von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Leitungen(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Produktionslinien für die Gehäusemontage(Jede Zeile hat 15 Monteure und 2 Ingenieure für Qualitätskontrolle)

SMT-Produktionslinie: 5 SMT-Produktionslinien, Fabrikfläche 6000m2

Alle SMD-Platzierungen werden von AOI geprüft

High-End-Ausrüstung: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Abstand, Alle BGA-Platzierungen werden röntgengeprüft

Volle Stücklistenmaterialversorgung: RC / Korn / Induktor / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, usw. auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

Hardware-Innovationsplattform aus einer Hand: PCB-Design, Plattenherstellung, Patch-Baugruppe, Komponentenversorgung.

Workflow für die Leiterplattenmontage

Workflow für die Leiterplattenmontage

Workflow für die Leiterplattenmontage

PCB-Montageausrüstung

Hauptausrüstung für Produktion und Inspektion (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatischer Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Ausrüstung

Yamaha YV100XGP SMT-Ausrüstung

SMT-Produktionslinie

VCTAB486 AOI Ausrüstung

Produktionsmontagelinie

Löten der Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatisches Wellenlöten WS-4501

Automatische Einsteckmaschine

Röntgen UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Liste der Inspektionsgeräte

Überprüfen Sie die Details
ARTIKEL Gerätename Modell Hersteller Menge Bemerkungen
1 Vollautomatischer Siebdrucker DSP-1008 ZEICHNUNG 8
2 SMT-Maschine YG200 YAMAHA 5 8 SMT-Leitung
3 SMT-Maschine YV100XG YAMAHA 3
4 SMT-Maschine YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT-Maschine YV88 YAMAHA 5
6 Reflow-Löten 8820SM USSTAR 4
7 Reflow-Löten XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Reflow-Löten NS-800 II JT 1
9 Lötpasteninspektion REAL-Z5000 REAL 1
10 Automatisches optisches Inspektionssystem B486 VCTA 3
11 Automatisches optisches Inspektionssystem HV-736 HEXI 5
12 Röntgen AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Nacharbeit MS8000-S MSC 1
14 Universelles 4 * 48-Pindrive-Multiprogrammiersystem Bienenstock204 ELNEC 3
15 Automatische Plug-In-Maschinen XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatisches Wellenlötsystem WS-450 JT 1 3 DIP LINE
17 Automatisches Wellenlötsystem MS-450 JT 2

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 erhalten:2015, ISO14001, RoHS, und UL.

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