Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten |
Nein |
Artikel |
PCB-Prozessfähigkeit |
1 |
Materialbasis |
Normaler TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.. |
2 |
Lötmaskenfarbe |
Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz |
3 |
Legendenfarbe |
Weiß, Gelb, schwarz, rot |
4 |
Art der Oberflächenbehandlung |
ZUSTIMMEN, Tauchdose, SOMMER, HAF LF, OSP, Blitzgold, goldener Finger, Sterlingsilber |
5 |
Max. Layer-up(L.) |
50 |
6 |
Max. Einheitsgröße (mm) |
620*813 (24″*32″) |
7 |
Max. Arbeitsplattengröße (mm) |
620*900 (24″x35.4″) |
8 |
Max. Plattendicke (mm) |
12 |
9 |
Mindest. Plattendicke(mm) |
0.3 |
10 |
Plattendickentoleranz (mm) |
T.<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10% |
11 |
Registrierungstoleranz (mm) |
+/-0.10 |
12 |
Mindest. mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm) |
0.15 |
13 |
Mindest. Durchmesser des Laserbohrlochs(mm) |
0.075 |
14 |
Max. Aspekt(Durchgangsloch) |
15:1 |
|
Max. Aspekt(Mikro-Via) |
1.3:1 |
15 |
Mindest. Lochkante zum Kupferraum(mm) |
L ≤ 10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3 |
16 |
Mindest. Innenschichtabstand(mm) |
0.15 |
17 |
Mindest. Lochkante zu Lochkantenraum(mm) |
0.28 |
18 |
Mindest. Lochkante zum Profillinienraum(mm) |
0.2 |
19 |
Mindest. Innenschicht Kupfer zum Profillinienraum (mm) |
0.2 |
20 |
Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm) |
± 0,05 |
21 |
Max. fertige Kupferdicke(einer) |
Äußere Schicht: 420(12oz)
Innere Schicht: 210(6oz) |
22 |
Mindest. Spurenbreite (mm) |
0.075 (3tausend) |
23 |
Mindest. Raum verfolgen (mm) |
0.075 (3tausend) |
24 |
Lötmaskenstärke (einer) |
Linienecke:>8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend) |
25 |
ENIG goldene Dicke (einer) |
0.025-0.125 |
26 |
ENIG Nickeldicke (einer) |
3-9 |
27 |
Sterling Silber Dicke (einer) |
0.15-0.75 |
28 |
Mindest. HAL Blechdicke (einer) |
0.75 |
29 |
Immersionszinndicke (einer) |
0.8-1.2 |
30 |
Hartdicke Vergoldung Golddicke(einer) |
1.27-2.0 |
31 |
goldene Fingerbeschichtung Golddicke (einer) |
0.025-1.51 |
32 |
Nickelstärke der goldenen Fingerbeschichtung(einer) |
3-15 |
33 |
Blitzvergoldung Golddicke (einer) |
0,025-0.05 |
34 |
Blitzvergoldung Nickeldicke(einer) |
3-15 |
35 |
Profilgrößentoleranz (mm) |
± 0,08 |
36 |
Max. Lochgröße der Lötmaske (mm) |
0.7 |
37 |
BGA-Pad (mm) |
> = 0,25 (HAL oder HAL Free: 0.35) |
38 |
Toleranz der V-CUT-Blattposition (mm) |
+/-0.10 |
39 |
V-CUT Positionstoleranz (mm) |
+/-0.10 |
40 |
Winkelwinkeltoleranz für Goldfinger (Das) |
+/-5 |
41 |
Impedanztoleranz (%) |
+/-5% |
42 |
Verzugstoleranz (%) |
0.75% |
43 |
Mindest. Legendenbreite(mm) |
0.1 |
44 |
Feuerflammenklasse |
94V.-0 |
Besonderes für Via in Pad Bretter |
Lochgröße des verstopften Harzes (Mindest.) (mm) |
0.3 |
Lochgröße des verstopften Harzes (max.) (mm) |
0.75 |
Dicke der verstopften Harzplatte (Mindest.) (mm) |
0.5 |
Dicke der verstopften Harzplatte (max.) (mm) |
3.5 |
Maximales Seitenverhältnis mit Harzstopfen |
8:1 |
Mit Harz verstopfter Mindestabstand von Loch zu Loch (mm) |
0.4 |
unterschiedliche Lochgröße in einem Brett |
Ja |
|
Max. Panelgröße (fertig) (mm) |
880 x580 |
Max. Arbeitsplattengröße (mm) |
914 x 602 |
Max. Plattendicke (mm) |
12 |
Max. Layer-up(L.) |
40 |
Aspekt |
30:1 (Mindest. Loch: 0.4 mm) |
Linie breit / Leerzeichen (mm) |
0.075/ 0.075 |
Rückbohrfunktion |
Ja |
Toleranz des Hinterbohrers (mm) |
± 0,05 |
Toleranz der Einpresslöcher (mm) |
± 0,05 |
Art der Oberflächenbehandlung |
OSP, Sterlingsilber, ZUSTIMMEN |
Rigid-Flex Tafel |
Lochgröße (mm) |
0.2 |
Dielektrische Dicke (mm) |
0.025 |
Größe des Arbeitsbereichs (mm) |
350 x 500 |
Linie breit / Leerzeichen (mm) |
0.075/ 0.075 |
Versteifung |
Ja |
Flex Board Schichten (L.) |
8 (4Lagen Flex Board) |
Starre Plattenschichten (L.) |
> = 14 |
Oberflächenbehandlung |
Alles |
Flex Board in der mittleren oder äußeren Schicht |
Beide |
Besonderes für HDI Produkte |
Laserbohrlochgröße (mm) |
0.075 |
Max. dielektrische Dicke (mm) |
0.15 |
Mindest. dielektrische Dicke (mm) |
0.05 |
Max. Aspekt |
1.5:1 |
Größe des unteren Pads (unter Micro-Via) (mm) |
Lochgröße + 0,15 |
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (mm) |
Lochgröße + 0,15 |
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (mm) |
Ja |
Via in Pad Design oder nicht ( ja oder Nein) |
Ja |
Erdharz verstopft (ja oder Nein) |
Ja |
Mindest. Via Größe kann kupfergefüllt werden (mm) |
0.1 |
Max. Stapelzeiten |
4 |