MOKO-Technologie

M.oko Technology Ltd.. gegründet in 2006, Sitz in Shenzhen, ist Experte für Embedded Engineering, PCB-Design, Herstellung und Montage. Wir fühlen uns als hervorragender Lieferant vieler Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unser Unternehmen bietet einen kompletten oder teilweisen schlüsselfertigen Leiterplattenmontageservice an, der von der Herstellung von Leiterplatten bis zur Herstellung von Leiterplatten reicht, Beschaffung von Komponenten, Leiterplattenbestückung zur Funktionsprüfung, Gehäusebaugruppe.

Überprüfen Sie die vollständige Einführung

MOKO bietet 2-50 Schichtplatinen zur Herstellung, einschließlich HDI, Starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von der geringen Menge bis zur Massenproduktion, mit hoher Qualität, und schnelle Wende zu geringen Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Herstellungsregeln, um die Qualitätskontrolle aufrechtzuerhalten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kernmaschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Die Kernausrüstung, Qualitätssystem, Das Personalmanagement entspricht den erstklassigen Leiterplattenfabriken.

PCB Fabrication Equipment

Ätzlinie

Automatisch Optisch
Inspektionslinie

CNC-Bohrmaschinenlinie

Kupferwaschleitung

Galvanik-Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Schaummaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten

Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten: 10,000 Quadratmeter Leiterplatte pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal PCB-Karte / HDI-Platine / FPC-Leiterplatte / Starrflex-Leiterplatte / Metallplatine

Plattendicke(mm): 0.3~ 12

Max. Layer-up(L.): 50

Überprüfen Sie die detaillierte Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten

Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten
Nein	Artikel	PCB-Prozessfähigkeit
1	Materialbasis	Normaler TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc..
2	Lötmaskenfarbe	Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3	Legendenfarbe	Weiß, Gelb, schwarz, rot
4	Art der Oberflächenbehandlung	ZUSTIMMEN, Tauchdose, SOMMER, HAF LF, OSP, Blitzgold, goldener Finger, Sterlingsilber
5	Max. Layer-up(L.)	50
6	Max. Einheitsgröße (mm)	620813 (24″32″)
7	Max. Arbeitsplattengröße (mm)	620*900 (24″x35.4″)
8	Max. Plattendicke (mm)	12
9	Mindest. Plattendicke(mm)	0.3
10	Plattendickentoleranz (mm)	T.<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11	Registrierungstoleranz (mm)	+/-0.10
12	Mindest. mechanischer Bohrlochdurchmesser (mm)	0.15
13	Mindest. Durchmesser des Laserbohrlochs(mm)	0.075
14	Max. Aspekt(Durchgangsloch)	15:1
	Max. Aspekt(Mikro-Via)	1.3:1
15	Mindest. Lochkante zum Kupferraum(mm)	L ≤ 10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16	Mindest. Innenschichtabstand(mm)	0.15
17	Mindest. Lochkante zu Lochkantenraum(mm)	0.28
18	Mindest. Lochkante zum Profillinienraum(mm)	0.2
19	Mindest. Innenschicht Kupfer zum Profillinienraum (mm)	0.2
20	Registrierungstoleranz zwischen Löchern (mm)	± 0,05
21	Max. fertige Kupferdicke(einer)	Äußere Schicht: 420(12oz) Innere Schicht: 210(6oz)
22	Mindest. Spurenbreite (mm)	0.075 (3tausend)
23	Mindest. Raum verfolgen (mm)	0.075 (3tausend)
24	Lötmaskenstärke (einer)	Linienecke:>8 (0.3tausend) auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25	ENIG goldene Dicke (einer)	0.025-0.125
26	ENIG Nickeldicke (einer)	3-9
27	Sterling Silber Dicke (einer)	0.15-0.75
28	Mindest. HAL Blechdicke (einer)	0.75
29	Immersionszinndicke (einer)	0.8-1.2
30	Hartdicke Vergoldung Golddicke(einer)	1.27-2.0
31	goldene Fingerbeschichtung Golddicke (einer)	0.025-1.51
32	Nickelstärke der goldenen Fingerbeschichtung(einer)	3-15
33	Blitzvergoldung Golddicke (einer)	0,025-0.05
34	Blitzvergoldung Nickeldicke(einer)	3-15
35	Profilgrößentoleranz (mm)	± 0,08
36	Max. Lochgröße der Lötmaske (mm)	0.7
37	BGA-Pad (mm)	> = 0,25 (HAL oder HAL Free: 0.35)
38	Toleranz der V-CUT-Blattposition (mm)	+/-0.10
39	V-CUT Positionstoleranz (mm)	+/-0.10
40	Winkelwinkeltoleranz für Goldfinger (^Das)	+/-5
41	Impedanztoleranz (%)	+/-5%
42	Verzugstoleranz (%)	0.75%
43	Mindest. Legendenbreite(mm)	0.1
44	Feuerflammenklasse	94V.-0
Besonderes für Via in Pad Bretter	Lochgröße des verstopften Harzes (Mindest.) (mm)	0.3
	Lochgröße des verstopften Harzes (max.) (mm)	0.75
	Dicke der verstopften Harzplatte (Mindest.) (mm)	0.5
	Dicke der verstopften Harzplatte (max.) (mm)	3.5
	Maximales Seitenverhältnis mit Harzstopfen	8:1
	Mit Harz verstopfter Mindestabstand von Loch zu Loch (mm)	0.4
	unterschiedliche Lochgröße in einem Brett	Ja
	Max. Panelgröße (fertig) (mm)	880 x580
	Max. Arbeitsplattengröße (mm)	914 x 602
	Max. Plattendicke (mm)	12
	Max. Layer-up(L.)	40
	Aspekt	30:1 (Mindest. Loch: 0.4 mm)
	Linie breit / Leerzeichen (mm)	0.075/ 0.075
	Rückbohrfunktion	Ja
	Toleranz des Hinterbohrers (mm)	± 0,05
	Toleranz der Einpresslöcher (mm)	± 0,05
	Art der Oberflächenbehandlung	OSP, Sterlingsilber, ZUSTIMMEN
Rigid-Flex Tafel	Lochgröße (mm)	0.2
	Dielektrische Dicke (mm)	0.025
	Größe des Arbeitsbereichs (mm)	350 x 500
	Linie breit / Leerzeichen (mm)	0.075/ 0.075
	Versteifung	Ja
	Flex Board Schichten (L.)	8 (4Lagen Flex Board)
	Starre Plattenschichten (L.)	> = 14
	Oberflächenbehandlung	Alles
	Flex Board in der mittleren oder äußeren Schicht	Beide
Besonderes für HDI Produkte	Laserbohrlochgröße (mm)	0.075
	Max. dielektrische Dicke (mm)	0.15
	Mindest. dielektrische Dicke (mm)	0.05
	Max. Aspekt	1.5:1
	Größe des unteren Pads (unter Micro-Via) (mm)	Lochgröße + 0,15
	Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (mm)	Lochgröße + 0,15
	Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (mm)	Ja
	Via in Pad Design oder nicht ( ja oder Nein)	Ja
	Erdharz verstopft (ja oder Nein)	Ja
	Mindest. Via Größe kann kupfergefüllt werden (mm)	0.1
	Max. Stapelzeiten	4

PCB & Gehäusebaugruppe

SMT-Montagefähigkeit: 5 Hochgeschwindigkeits-SMT-Leitungen von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Leitungen(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Produktionslinien für die Gehäusemontage(Jede Zeile hat 15 Monteure und 2 Ingenieure für Qualitätskontrolle)

SMT-Produktionslinie: 5 SMT-Produktionslinien, Fabrikfläche 6000m2

Alle SMD-Platzierungen werden von AOI geprüft

High-End-Ausrüstung: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Abstand, Alle BGA-Platzierungen werden röntgengeprüft

Volle Stücklistenmaterialversorgung: RC / Korn / Induktor / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, usw. auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

Hardware-Innovationsplattform aus einer Hand: PCB-Design, Plattenherstellung, Patch-Baugruppe, Komponentenversorgung.

Workflow für die Leiterplattenmontage

PCB-Montageausrüstung

Hauptausrüstung für Produktion und Inspektion (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatischer Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Ausrüstung

Yamaha YV100XGP SMT-Ausrüstung

SMT-Produktionslinie

VCTAB486 AOI Ausrüstung

Produktionsmontagelinie

Löten der Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatisches Wellenlöten WS-4501

Automatische Einsteckmaschine

Röntgen UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Liste der Inspektionsgeräte

Überprüfen Sie die Details

ARTIKEL	Gerätename	Modell	Hersteller	Menge	Bemerkungen
1	Vollautomatischer Siebdrucker	DSP-1008	ZEICHNUNG	8
2	SMT-Maschine	YG200	YAMAHA	5	8 SMT-Leitung
3	SMT-Maschine	YV100XG	YAMAHA	3
4	SMT-Maschine	YG100XGP	YAMAHA	19
5	SMT-Maschine	YV88	YAMAHA	5
6	Reflow-Löten	8820SM	USSTAR	4
7	Reflow-Löten	XPM820	Vitronics Soltec	3
8	Reflow-Löten	NS-800 II	JT	1
9	Lötpasteninspektion	REAL-Z5000	REAL	1
10	Automatisches optisches Inspektionssystem	B486	VCTA	3
11	Automatisches optisches Inspektionssystem	HV-736	HEXI	5
12	Röntgen	AX8200	UNICOMP	1
13	BGA Nacharbeit	MS8000-S	MSC	1
14	Universelles 4 * 48-Pindrive-Multiprogrammiersystem	Bienenstock204	ELNEC	3
15	Automatische Plug-In-Maschinen	XG-3000	SCIENCGO	2
16	Automatisches Wellenlötsystem	WS-450	JT	1	3 DIP LINE
17	Automatisches Wellenlötsystem	MS-450	JT	2	3 DIP LINE

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 erhalten:2015, ISO14001, RoHS, und UL.

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Elektronik & Leiterplattenhersteller