MOKO Technologie

Moko Technology Ltd. gegründet in 2006, Mit Sitz in Shenzhen, ist ein Experte bei Embedded Engineering, PCB-Design, Fertigungs- und Montage. Wir sind als ausgezeichneter Lieferant von vielen Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unsere Firma bietet vollständige oder teilweise Turnkey PCB Montageleistung aus der Leiterplattenherstellung bis hin, Komponenten Sourcing, Leiterplattenmontage nach Funktionsprüfung, Einfassungsaufbau.

Überprüfen Sie die vollständige Einführung

MOKO bietet 2-50 Schichtleiterplatten für die Herstellung, einschließlich HDI, starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von geringer Menge an Massenproduktion, mit hohen Qualität, und schnelle Umdrehung zur Verfügung zu niedrig Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Bauvorschriften in der Qualitätskontrolle zu halten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kern Maschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Kernstück des Technikums, Qualitätssystem, Personalmanagement steht im Einklang mit First-Class-PCB Fabriken.

PCB Fertigungsausrüstung

Ätzlinie

automatische Optische
Inspektionslinie

CNC Bohrmaschine Linie

Copper Sinkleitung

Galvanik Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Schäumungsmaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

PCB Herstellung Capabilities

PCB Herstellung Capability: 10,000 Quadratmeter PCB pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal Platine / HDI Leiterplatte / FPC Platine / Rigid-Flex-Leiterplatte / Metall-Leiterplatte

Plattendicke(Millimeter): 0.3~ 12

Max. Schicht-up(L): 50

Überprüfen Detaillierte PCB Fabrication Capability

PCB Fabrication Capability
Nein	Artikel	PCB Prozessfähigkeits
1	Basismaterial	Normal TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df usw..
2	Lötstopplack Farbe	Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3	Legende Farbe	Weiß, Gelb, schwarz, rot
4	Oberflächenbehandlung Art	STIMMEN, Tauchzinn, SOMMER, HAF LF, OSP, Flash-Gold, goldener Finger, Sterlingsilber
5	Max. Schicht-up(L)	50
6	Max. Einheitsgröße (Millimeter)	620813 (24″32″)
7	Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)	620*900 (24″x35.4″)
8	Max. Plattendicke (Millimeter)	12
9	mir. Plattendicke(Millimeter)	0.3
10	Brettdickentoleranz (Millimeter)	T<1.0 Millimeter: +/-0.10Millimeter ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11	Registrierung Toleranz (Millimeter)	+/-0.10
12	mir. mechanisches Bohren Lochdurchmesser (Millimeter)	0.15
13	mir. Laserbohren Bohrdurchmesser(Millimeter)	0.075
14	Max. Aspekt(durch~~POS=TRUNC)	15:1
	Max. Aspekt(Micro-Via)	1.3:1
15	mir. Lochrand zu Kupfer Raum(Millimeter)	L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16	mir. Die innere Schicht-Clearance(Millimeter)	0.15
17	mir. Lochrand zum Lochrand Raum(Millimeter)	0.28
18	mir. Lochkante zu Profillinie Raum(Millimeter)	0.2
19	mir. Innere Schicht Kupfer Profillinie space (Millimeter)	0.2
20	Registrierung Toleranz zwischen den Löchern (Millimeter)	± 0,05
21	Max. fertig Kupferdicke(ein)	Außenschicht: 420(12oz) Innere Schicht: 210(6oz)
22	mir. Bahnbreite (Millimeter)	0.075 (3tausend)
23	mir. Spur Raum (Millimeter)	0.075 (3tausend)
24	Lötstopplack Dicke (ein)	Linie Ecke:>8 (0.3tausend) auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25	ENIG goldene Dicke (ein)	0.025-0.125
26	ENIG Nickle Dicke (ein)	3-9
27	Sterling Silber Dicke (ein)	0.15-0.75
28	mir. HAL tin Dicke (ein)	0.75
29	Tauchzinn Dicke (ein)	0.8-1.2
30	Harte dicke Vergoldung Gold Dicke(ein)	1.27-2.0
31	goldenen Finger Beschichtung Gold Dicke (ein)	0.025-1.51
32	goldene Finger Plattieren Nickle Dick(ein)	3-15
33	Flash-Gold-Gold-Dicke Plattierung (ein)	0,025-0.05
34	Flash-Gold-Nickel Dicke Plattierung(ein)	3-15
35	Profil Maßtoleranz (Millimeter)	± 0,08
36	Max. Lötstopplack-Plugging Lochgröße (Millimeter)	0.7
37	BGA-Pad (Millimeter)	> = 0,25 (HAL oder HAL Kostenlos: 0.35)
38	V-CUT Klingenpositionstoleranz (Millimeter)	+/-0.10
39	V-CUT Positionstoleranz (Millimeter)	+/-0.10
40	Goldfinger Kegelwinkeltoleranz (^die)	+/-5
41	Impedanz Toleranz (%)	+/-5%
42	Verziehen Toleranz (%)	0.75%
43	mir. Legende Breite(Millimeter)	0.1
44	Feuer Nichtbrennbarkeitsstufe	94V-0
Besonderes für Via in Pad Bretter	Harz steckbar Lochgrße (Minute) (Millimeter)	0.3
	Harz steckbar Lochgrße (max.) (Millimeter)	0.75
	Harz verstopft Plattendicke (Minute) (Millimeter)	0.5
	Harz verstopft Plattendicke (max.) (Millimeter)	3.5
	Harz verstopft maximales Seitenverhältnis	8:1
	Harz verstopft Mindest Loch zu Loch Platz (Millimeter)	0.4
	unterschiedliche Lochgröße in einem Board	Ja
	Max. Panel-Größe (fertig) (Millimeter)	880 x580
	Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)	914 x 602
	Max. Plattendicke (Millimeter)	12
	Max. Schicht-up(L)	40
	Aspekt	30:1 (mir. Loch: 0.4 Millimeter)
	Linie breit / Raum (Millimeter)	0.075/ 0.075
	Zurück drill Fähigkeit	Ja
	Toleranz von Rücken drill (Millimeter)	± 0,05
	Toleranz der Preßsitz Löcher (Millimeter)	± 0,05
	Oberflächenbehandlung Art	OSP, Sterlingsilber, STIMMEN
Rigid-flex Tafel	Lochgröße (Millimeter)	0.2
	Durchschlagstärke (Millimeter)	0.025
	Arbeitsplattengröße (Millimeter)	350 x 500
	Linie breit / Raum (Millimeter)	0.075/ 0.075
	Versteifung	Ja
	Flex Plattenschichten (L)	8 (4Lagen von Flexpension)
	Starre Plattenschichten (L)	> = 14
	Oberflächenbehandlung	Alles
	Flex Platte in mittlerer oder äußeren Schicht	Beide
Besonderes für HDI Produkte	Laserbohren Lochgrße (Millimeter)	0.075
	Max. Dielektrikumsdicke (Millimeter)	0.15
	mir. Dielektrikumsdicke (Millimeter)	0.05
	Max. Aspekt	1.5:1
	Pad unten Größe (unter Mikro über) (Millimeter)	Lochgröße + 0,15
	Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (Millimeter)	Lochgröße + 0,15
	Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (Millimeter)	Ja
	Via in Pad-Design oder nicht ( ja oder Nein)	Ja
	Vergrabene Loch Harz eingesteckt (ja oder Nein)	Ja
	mir. über Größe gefüllt Kupfer werden kann (Millimeter)	0.1
	Max. Stapel mal	4

PCB & Zusammenbau des Gehäuses

SMT Montagefähigkeit: 5 High-Speed-SMT-Linien von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Linien(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Fertigungslinien für Gehäuseanordnung(Jede Zeile hat 15 Montierer und 2 Qualitätskontrolle Ingenieure)

SMT-Fertigungslinie: 5 SMT-Produktionslinien, Fabrikgelände 6000m2

Alle SMD-Placements sind AOI geprüft

High-End-Geräte: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Pitch, alle BGA Platzierungen sind Röntgen geprüft

Voll BOM Materialversorgung: RC / Korn / Induktivität / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, etc auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

One-Stop-Hardware Innovationsplattform: PCB-Design, Plattenfertigung, Flickenanordnung, Bauteilzuführabschnitt.

PCB Assembly-Workflow

PCB Assembly Equipment

Die wichtigsten Produktions-und Prüfgeräte (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatische Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Equipment

Yamaha YV100XGP SMT Ausrüstung

SMT-Fertigungslinie

VCTAB486 AOI Geräte

Fließbandproduktion

Löten Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatische Wellenlöten WS-4501

Bestückungsautomaten

X-ray UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Prüfeinrichtungen Liste

Details prüfen

ARTIKEL	Gerätename	Modell	Hersteller	Anz	Bemerkungen
1	Vollautomatischer Siebdrucker	DSP-1008	Zeichnung	8
2	SMT-Maschine	YG200	YAMAHA	5	8 SMT-Linie
3	SMT-Maschine	YV100XG	YAMAHA	3
4	SMT-Maschine	YG100XGP	YAMAHA	19
5	SMT-Maschine	YV88	YAMAHA	5
6	Reflow-Löten	8820SM	NOUS STAR	4
7	Reflow-Löten	XPM820	Vitronics Soltec	3
8	Reflow-Löten	NS-800 II	ANDERE	1
9	Lotpasteninspektion	REAL-Z5000	ECHT	1
10	Automatische Optische Inspektionssystem	B486	VctA	3
11	Automatische Optische Inspektionssystem	HV-736	HEXI	5
12	X-Ray	AX8200	UNICOMP	1
13	BGA Nacharbeiten	MS8000-S	MSC	1
14	Universal-4 * 48 Pin-Treiber gleichzeitiges Multisystem	Beehive204	ELNEC	3
15	Automatische Plug-In-Maschinen	XG-3000	SCIENCGO	2
16	Automatische Schwallbadlötsystem	WS-450	ANDERE	1	3 DIP-LINE
17	Automatische Schwallbadlötsystem	MS-450	ANDERE	2	3 DIP-LINE

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 gewonnen:2015, ISO14001, RoHS, und UL.

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Elektronik & PCB Hersteller