Das HF-Modul unterstützt einen geringen Stromverbrauch und kann in vielen abgelegenen Regionen betrieben werden.

HF-Modul

MKL110BC Edge-Modul

LR1110&Nordic nRF52840 chip
Stanzloch für LoRa-Antenne
22.3mm*17,1 mm

Ein HF-Modul ist ein kleines elektronisches Gerät, das zum Senden und/oder Empfangen von Funksignalen zwischen zwei Geräten dient. In eingebetteten Systemen, Oft ist es wünschenswert, drahtlos mit einem anderen Gerät zu kommunizieren.

Aufgrund der Schwierigkeit des HF-Schaltungsdesigns werden HF-Module häufig im Elektronikdesign eingesetzt. Das Design eines guten elektronischen Funkgeräts ist komplex, da ein spezifischer Frequenzbetrieb erforderlich ist. Außerdem, Zuverlässige HF-Kommunikationsschaltkreise erfordern eine sorgfältige Überwachung des Herstellungsprozesses, um sicherzustellen, dass die HF-Leistung nicht beeinträchtigt wird. Schließlich, Funkschaltungen sind oft durch die Strahlenbelastung eingeschränkt und erfordern eine Zertifizierung und Konformitätsprüfung durch Standardisierungsorganisationen wie ETSI oder die FCC. So, Konstrukteure entwerfen typischerweise eine Schaltung für eine Anwendung, die Funkkommunikation benötigt, und dann “einstellen” ein vorgefertigtes Funkmodul.

HF-Module werden am häufigsten in Verbraucheranwendungen für Produkte mittlerer und geringer Stückzahl wie drahtlose Hausautomationssysteme verwendet, Funkalarm, Überwachungssysteme, Garagentoröffner, industrielle Fernbedienungen, Intelligente Sensoranwendungen.

In wissenschaftlichen und industriellen ISM-Bändern werden üblicherweise mehrere Trägerfrequenzen verwendet, z 433.92 MHz, 915 MHz, und 2400 MHz. Geräte mit geringer Reichweite können auch nicht lizenzierte Frequenzen nutzen, z 315 MHz und 868 MHz. Diese Bänder sind niedriger als das derzeit beliebte 2,4-GHz-Band, Daher ist die Pfadverlustdämpfung von LoRa besser. Zusätzlich, 868 und 900 MHZ haben viel weniger Interferenzen als die hochdichten 2.4 GHz-Band. Zusätzlich, Diese niedrigen Frequenzen sorgen für eine große Durchdringung möglicher Materialien (Backsteinmauern, Bäume, Beton), Daher verlieren diese Bänder weniger durch Hindernisse als hohe Bänder.

HF-Module können definierte Protokolle für die HF-Kommunikation einhalten, wie Bluetooth Low Power, W-lan, und ZigBee, oder sie können proprietäre Protokolle implementieren.

Eigenschaften

Chip

Ceramic chip & U.FL (IPEX) Verbinder

Bluetooth-Version

V5.3

LoRaWAN-Protokoll

V1.0.3

Frequenz

2.402 - 2.480 GHz

Versorgungsspannungsbereich

2.8V bis 3,6 V.

MCU

nRF52840

Leistungsstarkes Gedächtnis

1MKB-Flash/256 KB RAM

Betriebstemperaturbereich

Von -40 zu 85 ℃

Werbedistanz

Bis zu 10km Werbeentfernung

Schnittstellen

Insgesamt 50 Stifte

Zertifizierung

FCC-zertifiziert, DIES, IC, RoHS, Erreichen

Anwendungen