METROoko Technology Ltd. fundado en 2006, Con sede en Shenzhen., es un experto en ingeniería integrada, Diseño de PCB, fabricación y montaje. Somos honrados como el excelente proveedor de muchas compañías en todo el mundo.. Nuestra empresa ofrece un servicio completo o parcial de montaje de PCB llave en mano que abarca desde la fabricación de placas de circuito impreso, abastecimiento de componentes, Montaje de PCB para pruebas funcionales, montaje del recinto.

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MOKO proporciona 2-50 PCB de capa para fabricación, incluyendo HDI, Rígido, Rigid-Flex, & tableros flexibles. De baja cantidad a producción en masa, con alta calidad, y giro rápido disponible a bajo costo. Como uno de los principales fabricantes de PCB en China, Nos adherimos estrictamente a las normas de fabricación para mantener el control de calidad..

Nuestra fábrica fue actualizada con equipos de alta calidad.. Nuestras máquinas principales fueron compradas a los principales fabricantes.. El equipo central, Sistema de calidad, la gestión del personal está en línea con las fábricas de PCB de primera clase.

Equipo de fabricación de PCB

Equipo de fabricación de PCB

Línea de grabado

Línea de grabado

Línea de inspección óptica automática

Óptica automática
Línea de inspección

Línea de perforadoras CNC

Línea de perforadoras CNC

Línea de fregadero de cobre

Línea de fregadero de cobre

Línea de producción de galvanoplastia

Línea de producción de galvanoplastia

Línea de máquina de exposición

Línea de máquina de exposición

Máquina de formación

Máquina de espuma

Máquina de inspección totalmente automática

Completamente automatico
máquina de inspección

Capacidades de fabricación de PCB

Capacidades de fabricación de PCB

Capacidad de fabricación de PCB: 10,000 metros cuadrados de PCB por día, y 400,000 piezas mensuales

ISO 9001, ISO1004, UL listado, RoHS

Placa PCB Nomal / Placa PCB HDI / Placa PCB FPC / placa de PCB rígida-flexible / placa de metal PCB

Espesor del tablero(mm): 0.3~ 12

Max. estratificar(L): 50

Verifique la capacidad detallada de fabricación de PCB
Capacidad de fabricación de PCB
NoArticuloCapacidad de proceso de PCB
1base materialNormal TG FR4, Alto TG FR4, PTFE, Rogers, Bajo Dk / Df, etc..
2Color de la máscara de soldaduraverde, rojo, azul, blanco, amarillo, púrpura, negro
3Color de la leyendablanco, amarillo, negro, rojo
4Tipo de tratamiento de superficieDE ACUERDO, Lata de inmersión, VERANO, HAF LF, OSP, oro flash, dedo de oro, Plata esterlina
5Max. estratificar(L)50
6Max. tamaño de la unidad (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. tamaño del panel de trabajo (mm)620*900 (24″x35.4″)
8Max. Espesor del tablero (mm)12
9Min. Espesor del tablero(mm)0.3
10Tolerancia de espesor de placa (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1.00 mm: +/-10%
11Tolerancia de registro (mm)+/-0.10
12Min. diámetro del orificio de perforación mecánica (mm)0.15
13Min. diámetro del orificio de perforación láser(mm)0.075
14Max. aspecto(a través del orificio)15:1
Max. aspecto(microvía)1.3:1
15Min. borde del agujero al espacio de cobre(mm)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Min. Separación de la capa interna(mm)0.15
17Min. espacio del borde del agujero al borde del agujero(mm)0.28
18Min. borde del agujero al espacio de la línea de perfil(mm)0.2
19Min. Capa interna de cobre al espacio de línea de perfil (mm)0.2
20Tolerancia de registro entre agujeros (mm)± 0.05
21Max. espesor de cobre terminado(uno)Capa exterior: 420(12onz)
Capa interna: 210(6onz)
22Min. ancho de traza (mm)0.075 (3mil)
23Min. traza espacio (mm)0.075 (3mil)
24Espesor de la máscara de soldadura (uno)esquina de línea:>8 (0.3mil)
sobre cobre: >10 (0.4mil)
25ENIG espesor dorado (uno)0.025-0.125
26Espesor de níquel ENIG (uno)3-9
27Espesor de plata esterlina (uno)0.15-0.75
28Min. HAL espesor de estaño (uno)0.75
29Espesor de estaño de inmersión (uno)0.8-1.2
30Chapado en oro grueso y grueso de oro(uno)1.27-2.0
31dedo dorado chapado en oro espesor (uno)0.025-1.51
32dedo dorado chapado en níquel espesor(uno)3-15
33chapado en oro flash espesor de oro (uno)0,025-0.05
34espesor de níquel chapado en oro flash(uno)3-15
35tolerancia de tamaño de perfil (mm)± 0.08
36Max. tamaño de orificio de conexión de máscara de soldadura (mm)0.7
37Almohadilla BGA (mm)> = 0.25 (HAL o HAL gratis: 0.35)
38Tolerancia de posición de la cuchilla V-CUT (mm)+/-0.10
39Tolerancia de posición V-CUT (mm)+/-0.10
40Tolerancia del ángulo del bisel del dedo dorado (los)+/-5
41Tolerancia de impedancia (%)+/-5%
42Tolerancia de deformación (%)0.75%
43Min. ancho de la leyenda(mm)0.1
44Clase de llama de fuego94V-0
Especial para Vía en pad tablerosTamaño del orificio tapado con resina (min.) (mm)0.3
Tamaño del orificio tapado con resina (max.) (mm)0.75
Grosor de la placa tapada con resina (min.) (mm)0.5
Grosor de la placa tapada con resina (max.) (mm)3.5
Relación de aspecto máxima tapada con resina8:1
Espacio mínimo de tapón de resina en el orificio (mm)0.4
diferente tamaño de agujero en una tablasi
Max. Tamaño del panel (terminado) (mm)880 x580
Max. tamaño del panel de trabajo (mm)914 X 602
Max. Espesor del tablero (mm)12
Max. estratificar(L)40
Aspecto30:1 (Min. agujero: 0.4 mm)
Línea ancha / espacio (mm)0.075/ 0.075
Capacidad de perforación posteriorsi
Tolerancia del taladro posterior (mm)± 0.05
Tolerancia de agujeros de ajuste a presión (mm)± 0.05
Tipo de tratamiento de superficieOSP, Plata esterlina, DE ACUERDO
Flex rígido tableroTamaño del agujero (mm)0.2
Espesor dieléctrico (mm)0.025
Tamaño del panel de trabajo (mm)350 X 500
Línea ancha / espacio (mm)0.075/ 0.075
Refuerzosi
Capas de tablero flexible (L)8 (4capas de tabla flexible)
Capas de tablero rígido (L)> = 14
Tratamiento de superficiesTodas
Tablero flexible en capa media o externaAmbos
Especial para IDH productosTamaño del orificio de perforación láser (mm)0.075
Max. espesor dieléctrico (mm)0.15
Min. espesor dieléctrico (mm)0.05
Max. aspecto1.5:1
Tamaño de la almohadilla inferior (bajo microvía) (mm)Tamaño del agujero + 0.15
Tamaño de la almohadilla lateral superior ( en microvía) (mm)Tamaño del agujero + 0.15
Cobre relleno o no (si o no) (mm)si
Vía en diseño de almohadilla o no ( si o no)si
Agujero enterrado resina taponada (si o no)si
Min. a través del tamaño se puede llenar de cobre (mm)0.1
Max. tiempos de pila4

tarjeta de circuito impreso & Asamblea de caja

tarjeta de circuito impreso & Asamblea de caja

Capacidad de montaje SMT: 5 Líneas SMT de alta velocidad de Yamaha y Sony(10 millones de chips por día-0402, 0201 con 8 millones por día)

Capacidad de producción DIP: 3 Líneas DIP(1.2 millones de piezas por día)

3 Líneas de producción para montaje de cerramientos(Cada línea tiene 15 ensambladores y 2 ingenieros de control de calidad)

Línea de producción SMT: 5 Líneas de producción SMT, área de fábrica 6000m2

Todas las ubicaciones de SMD son inspeccionadas por AOI

Equipo de alta gama: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc.

Tan pequeño como 0.4mm de paso, todas las ubicaciones de BGA son inspeccionadas por rayos X

Suministro completo de material BOM: RC / talón / inductor / conector / cristal / diodo / transistor, etc en stock

Paquete mínimo: 03015, 0201, 0402

Plataforma de innovación de hardware integral: Diseño de PCB, fabricación de tableros, montaje de parche, suministro de componentes.

Flujo de trabajo de ensamblaje de PCB

Flujo de trabajo de ensamblaje de PCB

Flujo de trabajo de ensamblaje de PCB

Equipo de ensamblaje de PCB

Equipo principal de producción e inspección (8 LÍNEA SMT LÍNEA 3DIP)

Impresora de pantalla totalmente automática DSP1008

Equipo Yamaha YG200 SMT

Equipo Yamaha YV88-XG SMT

Equipo Yamaha YV100XGP SMT

Línea de producción SMT

Equipo VCTAB486 AOI

Línea de montaje de producción

Línea de producción de soldadura

Soldadura por reflujo: XPM²820

Soldadura automática por ola WS-4501

Máquina de inserción automática

Rayos X UNI-AX8200

Asamblea de PCB&Lista de equipos de inspección

Verificar detalles
ARTICULONombre del dispositivoModeloFabricanteCantidadObservaciones
1Impresora de pantalla completamente automáticaDSP-1008DIBUJO8
2Máquina SMTYG200YAMAHA58 Linea SMT
3Máquina SMTYV100XGYAMAHA3
4Máquina SMTYG100XGPYAMAHA19
5Máquina SMTYV88YAMAHA5
6Soldadura por reflujo8820SMUsstar4
7Soldadura por reflujoXPM820Vitronics Soltec3
8Soldadura por reflujoNS-800 IIJT1
9Inspección de pasta de soldaduraREAL-Z5000REAL1
10Sistema automático de inspección ópticaB486VCTA3
11Sistema automático de inspección ópticaHV-736HEXI5
12RadiografíaAX8200UNICOMP1
13BGA Re-workMS8000-SMSC1
14Sistema universal multiprogramación concurrente 4 * 48-pindriveColmena204ELNEC3
15Máquinas automáticas enchufablesXG-3000CIENCIAGO2
16Sistema automático de soldadura por olaWS-450JT13 LÍNEA DE INMERSIÓN
17Sistema automático de soldadura por olaMS-450JT2

Certificados

Hemos obtenido los certificados como ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, y UL.