Moko Technology Ltd. fondé en 2006, Basé à Shenzhen, est un expert en ingénierie embarquée, Conception de circuits imprimés, fabrication et assemblage. Nous sommes honorés en tant qu'excellent fournisseur de nombreuses entreprises du monde entier. Notre société fournit un service d'assemblage de circuits imprimés clé en main complet ou partiel, allant de la fabrication de circuits imprimés, sourcing de composants, Assemblage de PCB aux tests fonctionnels, assemblage du boîtier.

Vérifier l'introduction complète

MOKO fournit 2-50 PCB de couche pour la fabrication, y compris HDI, Rigide, Rigide-Flex, & planches flexibles. De la petite quantité à la production de masse, de haute qualité, et virage rapide disponible à faible coût. En tant que l'un des principaux fabricants de PCB en Chine, nous adhérons strictement aux règles de fabrication pour maintenir le contrôle de la qualité.

Notre usine a été mise à jour avec des équipements de haute qualité. Nos machines principales ont toutes été achetées auprès de fabricants traditionnels. L'équipement de base, Système de qualité, la gestion du personnel est conforme aux usines de PCB de première classe.

Équipement de fabrication de PCB

Équipement de fabrication de PCB

Ligne de gravure

Ligne de gravure

Automatic Optical Inspection line

Optique automatique
Ligne d'inspection

Ligne de forage CNC

Ligne de forage CNC

Ligne d'évier en cuivre

Ligne d'évier en cuivre

Ligne de production de galvanoplastie

Ligne de production de galvanoplastie

Ligne de machines d'exposition

Ligne de machines d'exposition

Forming Machine

Machine moussante

Fully automatic inspection machine

Entièrement automatique
machine d'inspection

Capacités de fabrication de PCB

Capacités de fabrication de PCB

Capacité de fabrication de PCB: 10,000 mètres carrés de PCB par jour, et 400,000 pcs par mois

ISO 9001, ISO1004, Listé UL, RoHS

Carte PCB nominale / Carte PCB HDI / Carte PCB FPC / carte PCB rigide / carte PCB en métal

Épaisseur du panneau(mm): 0.3~ 12

Max. superposition(L): 50

Vérifier la capacité de fabrication détaillée de PCB
Capacité de fabrication de PCB
NonArticleCapacité de processus PCB
1matériau de baseNormal TG FR4, TG FR4 élevé, PTFE, Rogers, Faible Dk / Df etc..
2Couleur du masque de soudurevert, rouge, bleu, blanc, Jaune, violet, noir
3Couleur de la légendeblanc, Jaune, noir, rouge
4Type de traitement de surfaceSE METTRE D'ACCORD, Boîte d'immersion, ÉTÉ, HAF LF, OSP, or flash, le doigt d'or, argent sterling
5Max. superposition(L)50
6Max. taille de l'unité (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. taille du panneau de travail (mm)620*900 (24″x35,4″)
8Max. épaisseur du panneau (mm)12
9Min. épaisseur du panneau(mm)0.3
10Tolérance d'épaisseur du panneau (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11Tolérance d'enregistrement (mm)+/-0.10
12Min. diamètre du trou de forage mécanique (mm)0.15
13Min. diamètre du trou de forage laser(mm)0.075
14Max. aspect(à travers le trou)15:1
Max. aspect(micro-via)1.3:1
15Min. bord du trou à l'espace de cuivre(mm)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Min. Dégagement de la couche intérieure(mm)0.15
17Min. espace bord à bord de trou(mm)0.28
18Min. bord du trou vers espace de ligne de profil(mm)0.2
19Min. Cuivre de la couche intérieure à l'espace de ligne de profil (mm)0.2
20Tolérance d'enregistrement entre les trous (mm)± 0,05
21Max. épaisseur de cuivre finie(une)Couche externe: 420(12oz)
Couche intérieure: 210(6oz)
22Min. largeur de trace (mm)0.075 (3mille)
23Min. espace trace (mm)0.075 (3mille)
24Épaisseur du masque de soudure (une)coin de ligne:>8 (0.3mille)
sur cuivre: >10 (0.4mille)
25Épaisseur d'or ENIG (une)0.025-0.125
26Épaisseur de nickel ENIG (une)3-9
27Épaisseur en argent sterling (une)0.15-0.75
28Min. Épaisseur d'étain HAL (une)0.75
29Épaisseur de l'étain d'immersion (une)0.8-1.2
30Épaisseur d'or de placage à l'or épais(une)1.27-2.0
31épaisseur d'or de placage de doigt d'or (une)0.025-1.51
32épaisseur de nickel de placage de doigt d'or(une)3-15
33épaisseur d'or de placage d'or flash (une)0,025-0.05
34épaisseur de nickel plaqué or flash(une)3-15
35tolérance de taille de profil (mm)± 0,08
36Max. masque de soudure taille du trou de bouchage (mm)0.7
37Pad BGA (mm)> = 0,25 (HAL ou HAL gratuit: 0.35)
38Tolérance de position de la lame V-CUT (mm)+/-0.10
39Tolérance de position V-CUT (mm)+/-0.10
40Tolérance d'angle de biseau de doigt d'or (le)+/-5
41Tolérance d'impédance (%)+/-5%
42Tolérance de gauchissement (%)0.75%
43Min. largeur de la légende(mm)0.1
44Classe de flamme de feu94V-0
Spécial pour Via dans le pad planchesTaille du trou bouché en résine (min.) (mm)0.3
Taille du trou bouché en résine (max.) (mm)0.75
Épaisseur du panneau bouché en résine (min.) (mm)0.5
Épaisseur du panneau bouché en résine (max.) (mm)3.5
Rapport hauteur / largeur maximal en résine8:1
Espace minimum trou à trou bouché en résine (mm)0.4
taille de trou différente dans une plancheOui
Max. taille du panneau (fini) (mm)880 x580
Max. taille du panneau de travail (mm)914 X 602
Max. épaisseur du panneau (mm)12
Max. superposition(L)40
Aspect30:1 (Min. trou: 0.4 mm)
Ligne large / espace (mm)0.075/ 0.075
Capacité de forage arrièreOui
Tolérance du foret arrière (mm)± 0,05
Tolérance des trous d'ajustement à la presse (mm)± 0,05
Type de traitement de surfaceOSP, argent sterling, SE METTRE D'ACCORD
Rigide-flex plancheTaille du trou (mm)0.2
Épaisseur diélectrique (mm)0.025
Taille du panneau de travail (mm)350 X 500
Ligne large / espace (mm)0.075/ 0.075
RaidisseurOui
Couches de panneaux flexibles (L)8 (4plis de planche flexible)
Couches de carton rigide (L)> = 14
Traitement de surfaceTout
Planche flexible dans la couche intermédiaire ou extérieureTous les deux
Spécial pour HDI des produitsTaille du trou de forage laser (mm)0.075
Max. épaisseur diélectrique (mm)0.15
Min. épaisseur diélectrique (mm)0.05
Max. aspect1.5:1
Taille du coussin inférieur (sous micro-via) (mm)Taille du trou + 0,15
Taille du coussin côté supérieur ( sur micro-via) (mm)Taille du trou + 0,15
Remplissage de cuivre ou non (Oui ou non) (mm)Oui
Via dans la conception Pad ou non ( Oui ou non)Oui
Résine de trou enterré bouchée (Oui ou non)Oui
Min. via la taille peut être remplie de cuivre (mm)0.1
Max. temps de pile4

PCB & Assemblage du boîtier

PCB & Assemblage du boîtier

Capacité d'assemblage SMT: 5 lignes SMT haut débit de Yamaha et Sony(10 millions de jetons par jour-0402, 0201 avec 8 millions par jour)

Capacité de production DIP: 3 Lignes DIP(1.2 millions de PCs par jour)

3 Lignes de production pour l'assemblage de boîtiers(Chaque ligne a 15 monteurs et 2 ingénieurs contrôle qualité)

Ligne de production SMT: 5 Lignes de production SMT, zone d'usine 6000m2

Tous les emplacements SMD sont inspectés AOI

Des équipements haut de gamme: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Pas aussi petit que 0,4 mm, tous les placements BGA sont inspectés aux rayons X

Fourniture de matériel de nomenclature complète: RC / perle / inducteur / connecteur / cristal / diode / transistor, etc en stock

Forfait minimum: 03015, 0201, 0402

Plateforme d'innovation matérielle à guichet unique: Conception de circuits imprimés, fabrication de carton, assemblage de patch, fourniture de composants.

Flux de travail d'assemblage de PCB

Flux de travail d'assemblage de PCB

Flux de travail d'assemblage de PCB

Équipement d'assemblage de PCB

Principaux équipements de production et d'inspection (8 LIGNE SMT 3DIP LINE)

Imprimante d'écran entièrement automatique DSP1008

Équipement Yamaha YG200 SMT

Équipement SMT Yamaha YV88-XG

Équipement Yamaha YV100XGP SMT

Ligne de production SMT

Équipement VCTAB486 AOI

Ligne d'assemblage de production

Ligne de production de soudure

Soudage par refusion: XPM²820

Soudage à la vague automatique WS-4501

Machine d'insertion automatique

Rayon X UNI-AX8200

Assemblée PCB&Liste des équipements d'inspection

Vérifier les détails
ARTICLENom de l'appareilModèleFabricantQtéRemarques
1Imprimante d'écran entièrement automatiqueDSP-1008DESSIN8
2Machine SMTYG200YAMAHA58 Ligne SMT
3Machine SMTYV100XGYAMAHA3
4Machine SMTYG100XGPYAMAHA19
5Machine SMTYV88YAMAHA5
6Soudage par refusion8820SMNOUSSTAR4
7Soudage par refusionXPM820Vitronics Soltec3
8Soudage par refusionNS-800 IIJT1
9Inspection de la pâte à souderREAL-Z5000RÉEL1
10Système d'inspection optique automatiqueB486VCTA3
11Système d'inspection optique automatiqueHV-736HEXI5
12RadiographieAX8200UNICOMP1
13Re-travail BGAMS8000-SMSC1
14Système universel de multiprogrammation simultanée 4 * 48-pindriveRuche204ELNEC3
15Machines enfichables automatiquesXG-3000SCIENCGO2
16Système de soudage à la vague automatiqueWS-450JT13 LIGNE DIP
17Système de soudage à la vague automatiqueMS-450JT2

Certificats

Nous avons gagné les certificats comme ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, et UL.