Moko Technology Ltd. fondato nel 2006, Con sede a Shenzhen, è un esperto di ingegneria incorporata, Progettazione PCB, produzione e assemblaggio. Siamo onorati di essere l'eccellente fornitore di molte aziende in tutto il mondo. La nostra azienda fornisce un servizio completo o parziale di assemblaggio di PCB chiavi in ​​mano che va dalla fabbricazione di circuiti stampati, approvvigionamento di componenti, Assemblaggio PCB per test funzionali, assemblaggio custodia.

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MOKO fornisce 2-50 PCB a strati per la fabbricazione, compreso HDI, Rigido, Rigido-Flex, & tavole flessibili. Dalla bassa quantità alla produzione di massa, con alta qualità, e rapida rotazione disponibile a basso costo. Come uno dei principali produttori di PCB in Cina, aderiamo rigorosamente alle regole di produzione per mantenere il controllo di qualità.

La nostra fabbrica è stata aggiornata con attrezzature di alta qualità. Le nostre macchine principali sono state tutte acquistate da produttori tradizionali. L'attrezzatura principale, sistema di qualità, la gestione del personale è in linea con le fabbriche di PCB di prima classe.

Attrezzature per la fabbricazione di PCB

Attrezzature per la fabbricazione di PCB

Linea di incisione

Linea di incisione

Linea di ispezione ottica automatica

Ottico automatico
Linea di ispezione

Linea di perforatrici CNC

Linea di perforatrici CNC

Linea lavello in rame

Linea lavello in rame

Linea di produzione galvanica

Linea di produzione galvanica

Linea Exposure Machine

Linea Exposure Machine

Macchina formatrice

Macchina schiumogena

Macchina di ispezione completamente automatica

Completamente automatico
macchina di ispezione

Capacità di produzione di PCB

Capacità di produzione di PCB

Capacità di produzione di PCB: 10,000 metri quadrati PCB al giorno, e 400,000 pezzi mensili

ISO9001, ISO1004, Listato UL, RoHS

Scheda PCB nominale / Scheda PCB HDI / Scheda PCB FPC / scheda PCB rigido-flessibile / scheda PCB in metallo

Spessore del pannello(mm): 0.3~ 12

Max. stratificazione(L): 50

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Capacità di fabbricazione di PCB
No Articolo Capacità di processo PCB
1 base materiale Normale TG FR4, Alta TG FR4, PTFE, Rogers, Basso Dk / Df ecc.
2 Colore della maschera di saldatura verde, rosso, blu, bianca, giallo, viola, nero
3 Colore della legenda bianca, giallo, nero, rosso
4 Tipo di trattamento superficiale ESSERE D'ACCORDO, Latta per immersione, ESTATE, HAF LF, OSP, oro lampo, dito d'oro, argento sterling
5 Max. stratificazione(L) 50
6 Max. dimensione dell'unità (mm) 620*813 (24″*32″)
7 Max. dimensione del pannello di lavoro (mm) 620*900 (24″x35.4″)
8 Max. spessore del pannello (mm) 12
9 Min. spessore del pannello(mm) 0.3
10 Tolleranza dello spessore del pannello (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11 Tolleranza di registrazione (mm) +/-0.10
12 Min. diametro del foro di perforazione meccanica (mm) 0.15
13 Min. diametro del foro di perforazione laser(mm) 0.075
14 Max. aspetto(foro passante) 15:1
Max. aspetto(micro-via) 1.3:1
15 Min. bordo del foro allo spazio di rame(mm) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 Min. Spazio interno dello strato(mm) 0.15
17 Min. spazio da bordo foro a bordo foro(mm) 0.28
18 Min. dal bordo del foro allo spazio della linea del profilo(mm) 0.2
19 Min. Strato interno in rame per lo spazio delle linee del profilo (mm) 0.2
20 Tolleranza di registrazione tra i fori (mm) ± 0,05
21 Max. spessore rame finito(uno) Strato esterno: 420(12oz)
Strato interno: 210(6oz)
22 Min. larghezza della traccia (mm) 0.075 (3mille)
23 Min. traccia lo spazio (mm) 0.075 (3mille)
24 Spessore della maschera di saldatura (uno) angolo della linea:>8 (0.3mille)
su rame: >10 (0.4mille)
25 ENIG spessore dorato (uno) 0.025-0.125
26 ENIG nichel spessore (uno) 3-9
27 Spessore argento sterling (uno) 0.15-0.75
28 Min. Spessore della latta HAL (uno) 0.75
29 Spessore stagno per immersione (uno) 0.8-1.2
30 Spessore dell'oro di placcatura dell'oro duro spesso(uno) 1.27-2.0
31 dito dorato placcatura oro spessore (uno) 0.025-1.51
32 spessore del nichel della placcatura del dito dorato(uno) 3-15
33 placcatura in oro flash spessore dell'oro (uno) 0,025-0.05
34 spessore nichel placcatura oro flash(uno) 3-15
35 tolleranza della dimensione del profilo (mm) ± 0,08
36 Max. maschera di saldatura che collega la dimensione del foro (mm) 0.7
37 Pad BGA (mm) > = 0,25 (HAL o HAL gratuito: 0.35)
38 Tolleranza posizione lama V-CUT (mm) +/-0.10
39 Tolleranza di posizione V-CUT (mm) +/-0.10
40 Tolleranza dell'angolo di smussatura del dito d'oro (O) +/-5
41 Tolleranza all'impedenza (%) +/-5%
42 Tolleranza alla deformazione (%) 0.75%
43 Min. larghezza della legenda(mm) 0.1
44 Classe di fiamma di fuoco 94V-0
Speciale per Via nel pad tavole Dimensione del foro tappato in resina (min.) (mm) 0.3
Dimensione del foro tappato in resina (max.) (mm) 0.75
Spessore del pannello tappato in resina (min.) (mm) 0.5
Spessore del pannello tappato in resina (max.) (mm) 3.5
Rapporto di aspetto massimo tappato in resina 8:1
Spazio minimo tra foro e foro tappato in resina (mm) 0.4
diverse dimensioni del foro in una tavola
Max. dimensione del pannello (finito) (mm) 880 x580
Max. dimensione del pannello di lavoro (mm) 914 X 602
Max. spessore del pannello (mm) 12
Max. stratificazione(L) 40
Aspetto 30:1 (Min. buco: 0.4 mm)
Linea ampia / spazio (mm) 0.075/ 0.075
Capacità di perforazione posteriore
Tolleranza del trapano posteriore (mm) ± 0,05
Tolleranza dei fori press fit (mm) ± 0,05
Tipo di trattamento superficiale OSP, argento sterling, ESSERE D'ACCORDO
Rigido-flessibile tavola Dimensione del buco (mm) 0.2
Spessore dielettrico (mm) 0.025
Dimensioni del pannello di lavoro (mm) 350 X 500
Linea ampia / spazio (mm) 0.075/ 0.075
Irrigidimento
Strati del bordo flessibile (L) 8 (4strati di cartone flessibile)
Strati di bordo rigido (L) > = 14
Trattamento della superficie Tutti
Tavola flessibile nello strato intermedio o esterno Tutti e due
Speciale per HDI prodotti Dimensione del foro di perforazione laser (mm) 0.075
Max. spessore dielettrico (mm) 0.15
Min. spessore dielettrico (mm) 0.05
Max. aspetto 1.5:1
Dimensioni imbottitura inferiore (sotto micro-via) (mm) Dimensione del foro + 0,15
Dimensione imbottitura lato superiore ( su micro-via) (mm) Dimensione del foro + 0,15
Riempimento di rame o no (si o no) (mm)
Via nel pad design o no ( si o no)
Resina del foro sepolto tappata (si o no)
Min. via la dimensione può essere riempito di rame (mm) 0.1
Max. tempi dello stack 4

PCB & Assemblaggio della custodia

PCB & Assemblaggio della custodia

Capacità di assemblaggio SMT: 5 linee SMT ad alta velocità di Yamaha e Sony(10 milioni di chip al giorno-0402, 0201 con 8 milioni al giorno)

Capacità di produzione DIP: 3 Linee DIP(1.2 milioni di pezzi al giorno)

3 Linee di produzione per l'assemblaggio di custodie(Ogni linea ha 15 assemblatori e 2 ingegneri del controllo qualità)

Linea di produzione SMT: 5 Linee di produzione SMT, area di fabbrica 6000m2

Tutti i posizionamenti SMD sono controllati AOI

Attrezzatura di fascia alta: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, eccetera

Piccolo quanto 0,4 mm di passo, tutti i posizionamenti BGA sono sottoposti a controllo radiografico

Fornitura completa di materiale BOM: RC / tallone / induttore / connettore / cristallo / diodo / transistor, ecc in azione

Pacchetto minimo: 03015, 0201, 0402

Piattaforma di innovazione hardware one-stop: Progettazione PCB, produzione di schede, assemblaggio patch, fornitura di componenti.

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Attrezzatura per assemblaggio PCB

Principali apparecchiature di produzione e ispezione (8 LINEA SMT LINEA 3DIP)

Stampante schermo completamente automatica DSP1008

Attrezzatura Yamaha YG200 SMT

Attrezzatura Yamaha YV88-XG SMT

Attrezzatura Yamaha YV100XGP SMT

Linea di produzione SMT

Attrezzatura VCTAB486 AOI

Linea di assemblaggio di produzione

Linea di produzione di saldatura

Saldatura a riflusso: XPM²820

Saldatura a onda automatica WS-4501

Macchina di inserimento automatico

Raggi X UNI-AX8200

Assemblaggio PCB&Elenco delle apparecchiature di ispezione

Controlla i dettagli
ARTICOLO Nome del dispositivo Modello fabbricante Qtà Osservazioni
1 Stampante a schermo completamente automatica DSP-1008 DISEGNO 8
2 Macchina SMT YG200 YAMAHA 5 8 Linea SMT
3 Macchina SMT YV100XG YAMAHA 3
4 Macchina SMT YG100XGP YAMAHA 19
5 Macchina SMT YV88 YAMAHA 5
6 Saldatura a riflusso 8820SM USSTAR 4
7 Saldatura a riflusso XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Saldatura a riflusso NS-800 II JT 1
9 Ispezione della pasta saldante REAL-Z5000 VERO 1
10 Sistema di ispezione ottica automatica B486 VCTA 3
11 Sistema di ispezione ottica automatica HV-736 HEXI 5
12 Raggi X AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Re-work MS8000-S MSC 1
14 Sistema multiprogrammazione simultaneo universale 4 * 48 pindrive Beehive204 ELNEC 3
15 Macchine plug-in automatiche XG-3000 SCIENCGO 2
16 Sistema automatico di saldatura ad onda WS-450 JT 1 3 LINEA DIP
17 Sistema automatico di saldatura ad onda MS-450 JT 2

certificati

Abbiamo ottenuto i certificati come ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.