Moko Technology Ltd. fondato nel 2006, Con sede a Shenzhen, è un esperto di ingegneria incorporata, Progettazione PCB, produzione e assemblaggio. Siamo onorati di essere l'eccellente fornitore di molte aziende in tutto il mondo. La nostra azienda fornisce un servizio completo o parziale di assemblaggio di PCB chiavi in ​​mano che va dalla fabbricazione di circuiti stampati, approvvigionamento di componenti, Assemblaggio PCB per test funzionali, assemblaggio custodia.

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MOKO fornisce 2-50 PCB a strati per la fabbricazione, compreso HDI, Rigido, Rigido-Flex, & tavole flessibili. Dalla bassa quantità alla produzione di massa, con alta qualità, e rapida rotazione disponibile a basso costo. Come uno dei principali produttori di PCB in Cina, aderiamo rigorosamente alle regole di produzione per mantenere il controllo di qualità.

La nostra fabbrica è stata aggiornata con attrezzature di alta qualità. Le nostre macchine principali sono state tutte acquistate da produttori tradizionali. L'attrezzatura principale, sistema di qualità, la gestione del personale è in linea con le fabbriche di PCB di prima classe.

Attrezzature per la fabbricazione di PCB

Attrezzature per la fabbricazione di PCB

Linea di incisione

Linea di incisione

Linea di ispezione ottica automatica

Ottico automatico
Linea di ispezione

Linea di perforatrici CNC

Linea di perforatrici CNC

Linea lavello in rame

Linea lavello in rame

Linea di produzione galvanica

Linea di produzione galvanica

Linea Exposure Machine

Linea Exposure Machine

Macchina formatrice

Macchina schiumogena

Macchina di ispezione completamente automatica

Completamente automatico
macchina di ispezione

Capacità di produzione di PCB

Capacità di produzione di PCB

Capacità di produzione di PCB: 10,000 metri quadrati PCB al giorno, e 400,000 pezzi mensili

ISO9001, ISO1004, Listato UL, RoHS

Scheda PCB nominale / Scheda PCB HDI / Scheda PCB FPC / scheda PCB rigido-flessibile / scheda PCB in metallo

Spessore del pannello(mm): 0.3~ 12

Max. stratificazione(L): 50

Controllare la capacità di fabbricazione dettagliata del PCB
Capacità di fabbricazione di PCB
NoArticoloCapacità di processo PCB
1base materialeNormale TG FR4, Alta TG FR4, PTFE, Rogers, Basso Dk / Df ecc.
2Colore della maschera di saldaturaverde, rosso, blu, bianca, giallo, viola, nero
3Colore della legendabianca, giallo, nero, rosso
4Tipo di trattamento superficialeESSERE D'ACCORDO, Latta per immersione, ESTATE, HAF LF, OSP, oro lampo, dito d'oro, argento sterling
5Max. stratificazione(L)50
6Max. dimensione dell'unità (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. dimensione del pannello di lavoro (mm)620*900 (24″x35.4″)
8Max. spessore del pannello (mm)12
9Min. spessore del pannello(mm)0.3
10Tolleranza dello spessore del pannello (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11Tolleranza di registrazione (mm)+/-0.10
12Min. diametro del foro di perforazione meccanica (mm)0.15
13Min. diametro del foro di perforazione laser(mm)0.075
14Max. aspetto(foro passante)15:1
Max. aspetto(micro-via)1.3:1
15Min. bordo del foro allo spazio di rame(mm)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Min. Spazio interno dello strato(mm)0.15
17Min. spazio da bordo foro a bordo foro(mm)0.28
18Min. dal bordo del foro allo spazio della linea del profilo(mm)0.2
19Min. Strato interno in rame per lo spazio delle linee del profilo (mm)0.2
20Tolleranza di registrazione tra i fori (mm)± 0,05
21Max. spessore rame finito(uno)Strato esterno: 420(12oz)
Strato interno: 210(6oz)
22Min. larghezza della traccia (mm)0.075 (3mille)
23Min. traccia lo spazio (mm)0.075 (3mille)
24Spessore della maschera di saldatura (uno)angolo della linea:>8 (0.3mille)
su rame: >10 (0.4mille)
25ENIG spessore dorato (uno)0.025-0.125
26ENIG nichel spessore (uno)3-9
27Spessore argento sterling (uno)0.15-0.75
28Min. Spessore della latta HAL (uno)0.75
29Spessore stagno per immersione (uno)0.8-1.2
30Spessore dell'oro di placcatura dell'oro duro spesso(uno)1.27-2.0
31dito dorato placcatura oro spessore (uno)0.025-1.51
32spessore del nichel della placcatura del dito dorato(uno)3-15
33placcatura in oro flash spessore dell'oro (uno)0,025-0.05
34spessore nichel placcatura oro flash(uno)3-15
35tolleranza della dimensione del profilo (mm)± 0,08
36Max. maschera di saldatura che collega la dimensione del foro (mm)0.7
37Pad BGA (mm)> = 0,25 (HAL o HAL gratuito: 0.35)
38Tolleranza posizione lama V-CUT (mm)+/-0.10
39Tolleranza di posizione V-CUT (mm)+/-0.10
40Tolleranza dell'angolo di smussatura del dito d'oro (O)+/-5
41Tolleranza all'impedenza (%)+/-5%
42Tolleranza alla deformazione (%)0.75%
43Min. larghezza della legenda(mm)0.1
44Classe di fiamma di fuoco94V-0
Speciale per Via nel pad tavoleDimensione del foro tappato in resina (min.) (mm)0.3
Dimensione del foro tappato in resina (max.) (mm)0.75
Spessore del pannello tappato in resina (min.) (mm)0.5
Spessore del pannello tappato in resina (max.) (mm)3.5
Rapporto di aspetto massimo tappato in resina8:1
Spazio minimo tra foro e foro tappato in resina (mm)0.4
diverse dimensioni del foro in una tavola
Max. dimensione del pannello (finito) (mm)880 x580
Max. dimensione del pannello di lavoro (mm)914 X 602
Max. spessore del pannello (mm)12
Max. stratificazione(L)40
Aspetto30:1 (Min. buco: 0.4 mm)
Linea ampia / spazio (mm)0.075/ 0.075
Capacità di perforazione posteriore
Tolleranza del trapano posteriore (mm)± 0,05
Tolleranza dei fori press fit (mm)± 0,05
Tipo di trattamento superficialeOSP, argento sterling, ESSERE D'ACCORDO
Rigido-flessibile tavolaDimensione del buco (mm)0.2
Spessore dielettrico (mm)0.025
Dimensioni del pannello di lavoro (mm)350 X 500
Linea ampia / spazio (mm)0.075/ 0.075
Irrigidimento
Strati del bordo flessibile (L)8 (4strati di cartone flessibile)
Strati di bordo rigido (L)> = 14
Trattamento della superficieTutti
Tavola flessibile nello strato intermedio o esternoTutti e due
Speciale per HDI prodottiDimensione del foro di perforazione laser (mm)0.075
Max. spessore dielettrico (mm)0.15
Min. spessore dielettrico (mm)0.05
Max. aspetto1.5:1
Dimensioni imbottitura inferiore (sotto micro-via) (mm)Dimensione del foro + 0,15
Dimensione imbottitura lato superiore ( su micro-via) (mm)Dimensione del foro + 0,15
Riempimento di rame o no (si o no) (mm)
Via nel pad design o no ( si o no)
Resina del foro sepolto tappata (si o no)
Min. via la dimensione può essere riempito di rame (mm)0.1
Max. tempi dello stack4

PCB & Assemblaggio della custodia

PCB & Assemblaggio della custodia

Capacità di assemblaggio SMT: 5 linee SMT ad alta velocità di Yamaha e Sony(10 milioni di chip al giorno-0402, 0201 con 8 milioni al giorno)

Capacità di produzione DIP: 3 Linee DIP(1.2 milioni di pezzi al giorno)

3 Linee di produzione per l'assemblaggio di custodie(Ogni linea ha 15 assemblatori e 2 ingegneri del controllo qualità)

Linea di produzione SMT: 5 Linee di produzione SMT, area di fabbrica 6000m2

Tutti i posizionamenti SMD sono controllati AOI

Attrezzatura di fascia alta: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, eccetera

Piccolo quanto 0,4 mm di passo, tutti i posizionamenti BGA sono sottoposti a controllo radiografico

Fornitura completa di materiale BOM: RC / tallone / induttore / connettore / cristallo / diodo / transistor, ecc in azione

Pacchetto minimo: 03015, 0201, 0402

Piattaforma di innovazione hardware one-stop: Progettazione PCB, produzione di schede, assemblaggio patch, fornitura di componenti.

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Flusso di lavoro dell'assieme PCB

Attrezzatura per assemblaggio PCB

Principali apparecchiature di produzione e ispezione (8 LINEA SMT LINEA 3DIP)

Stampante schermo completamente automatica DSP1008

Attrezzatura Yamaha YG200 SMT

Attrezzatura Yamaha YV88-XG SMT

Attrezzatura Yamaha YV100XGP SMT

Linea di produzione SMT

Attrezzatura VCTAB486 AOI

Linea di assemblaggio di produzione

Linea di produzione di saldatura

Saldatura a riflusso: XPM²820

Saldatura a onda automatica WS-4501

Macchina di inserimento automatico

Raggi X UNI-AX8200

Assemblaggio PCB&Elenco delle apparecchiature di ispezione

Controlla i dettagli
ARTICOLONome del dispositivoModellofabbricanteQtàOsservazioni
1Stampante a schermo completamente automaticaDSP-1008DISEGNO8
2Macchina SMTYG200YAMAHA58 Linea SMT
3Macchina SMTYV100XGYAMAHA3
4Macchina SMTYG100XGPYAMAHA19
5Macchina SMTYV88YAMAHA5
6Saldatura a riflusso8820SMUSSTAR4
7Saldatura a riflussoXPM820Vitronics Soltec3
8Saldatura a riflussoNS-800 IIJT1
9Ispezione della pasta saldanteREAL-Z5000VERO1
10Sistema di ispezione ottica automaticaB486VCTA3
11Sistema di ispezione ottica automaticaHV-736HEXI5
12Raggi XAX8200UNICOMP1
13BGA Re-workMS8000-SMSC1
14Sistema multiprogrammazione simultaneo universale 4 * 48 pindriveBeehive204ELNEC3
15Macchine plug-in automaticheXG-3000SCIENCGO2
16Sistema automatico di saldatura ad ondaWS-450JT13 LINEA DIP
17Sistema automatico di saldatura ad ondaMS-450JT2

certificati

Abbiamo ottenuto i certificati come ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.