Moko Technology Ltd. 年に設立 2006, 深センを拠点とする, 組み込みエンジニアリングの専門家です, PCB設計, 製造と組み立て. 私たちは世界中の多くの企業の優れたサプライヤーとして名誉を与えられています. 当社は、プリント回路基板の製造に至るまで、完全または部分的なターンキーPCBアセンブリサービスを提供しています, コンポーネントの調達, PCBアセンブリから機能テストまで, エンクロージャーアセンブリ.

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MOKOは提供します 2-50 製造用の層PCB, HDIを含む, リジッド, リジッドフレックス, & フレックスボード. 少量生産から量産まで, 高品質で, 低コストで利用可能なクイックターン. 中国の主要なPCBメーカーの1つとして, 品質管理を維持するために製造規則を厳守します.

私たちの工場は高品質の機器で更新されました. 私たちのコアマシンはすべて主流のメーカーから購入しました. コア機器, 品質システム, 人事管理は一流のPCB工場と一致しています.

PCB製造装置

PCB製造装置

エッチングライン

エッチングライン

自動光学検査ライン

自動光学
検査ライン

CNC掘削機ライン

CNC掘削機ライン

銅シンクライン

銅シンクライン

電気めっき生産ライン

電気めっき生産ライン

露光機ライン

露光機ライン

成形機

発泡機

全自動検査機

全自動
検査機

PCB製造能力

PCB製造能力

PCB製造能力: 10,000 1日あたりの平方メートルPCB, そして 400,000 毎月のPC

ISO9001, ISO1004, ULリスト, RoHS

正常なPCBボード / HDIPCBボード / FPCPCBボード / リジッドフレックスPCBボード / 金属PCBボード

ボードの厚さ(んん): 0.3〜12

マックス. レイヤーアップ(L): 50

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PCB製造能力
番号 項目 PCBプロセス能力
1 素材ベース 通常のTGFR4, 高TGFR4, PTFE, ロジャーズ, 低Dk / Dfなど.
2 ソルダーマスクの色 緑, 赤, 青い, 白い, 黄, 紫の, 黒
3 凡例の色 白い, 黄, 黒, 赤
4 表面処理タイプ 同意する, 浸漬スズ, 夏, HAF LF, OSP, フラッシュゴールド, ゴールドフィンガー, スターリングシルバー
5 マックス. レイヤーアップ(L) 50
6 マックス. ユニットサイズ (んん) 620*813 (24″*32″)
7 マックス. 作業パネルのサイズ (んん) 620*900 (24″x35.4″)
8 マックス. ボードの厚さ (んん) 12
9 最小. ボードの厚さ(んん) 0.3
10 板厚公差 (んん) T<1.0 んん: +/-0.10んん ;T> = 1.00mm: +/-10%
11 登録許容値 (んん) +/-0.10
12 最小. 機械式ドリル穴の直径 (んん) 0.15
13 最小. レーザー穴径(んん) 0.075
14 マックス. 側面(スルーホール) 15:1
マックス. 側面(マイクロビア) 1.3:1
15 最小. 銅スペースへの穴の端(んん) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 最小. 内層クリアランス(んん) 0.15
17 最小. 穴の端から穴の端までのスペース(んん) 0.28
18 最小. プロファイルラインスペースへの穴のエッジ(んん) 0.2
19 最小. ラインスペースをプロファイルするための内層銅 (んん) 0.2
20 穴間の見当合わせ許容値 (んん) ±0.05
21 マックス. 完成した銅の厚さ(1) 外層: 420(12オズ)
内層: 210(6オズ)
22 最小. トレース幅 (んん) 0.075 (3千)
23 最小. トレーススペース (んん) 0.075 (3千)
24 ソルダーマスクの厚さ (1) ラインコーナー:>8 (0.3千)
銅に: >10 (0.4千)
25 ENIGゴールデン厚さ (1) 0.025-0.125
26 ENIGニクルの厚さ (1) 3-9
27 スターリングシルバーの厚み (1) 0.15-0.75
28 最小. HALスズの厚さ (1) 0.75
29 浸漬スズの厚さ (1) 0.8-1.2
30 硬い金メッキ金の厚さ(1) 1.27-2.0
31 金の指メッキ金の厚さ (1) 0.025-1.51
32 金指メッキニクル厚さ(1) 3-15
33 フラッシュ金メッキ金の厚さ (1) 0,025-0.05
34 フラッシュ金メッキニクルの厚さ(1) 3-15
35 プロファイルサイズの許容範囲 (んん) ±0.08
36 マックス. はんだマスクプラグ穴サイズ (んん) 0.7
37 BGAパッド (んん) > = 0.25 (HALまたはHAL無料: 0.35)
38 V-CUTブレード位置公差 (んん) +/-0.10
39 V-CUTの位置公差 (んん) +/-0.10
40 ゴールドフィンガーベベル角度公差 (O) +/-5
41 インピーダンス許容値 (%) +/-5%
42 反り耐性 (%) 0.75%
43 最小. 凡例の幅(んん) 0.1
44 火炎クラス 94V-0
以下のための特別な パッド内経由 ボード 樹脂栓穴サイズ (分) (んん) 0.3
樹脂栓穴サイズ (最大) (んん) 0.75
樹脂栓板の厚さ (分) (んん) 0.5
樹脂栓板の厚さ (最大) (んん) 3.5
樹脂栓の最大アスペクト比 8:1
樹脂が最小の穴と穴のスペースを塞い (んん) 0.4
1つのボードの異なる穴のサイズ はい
マックス. パネルサイズ (終了しました) (んん) 880 x580
マックス. 作業パネルのサイズ (んん) 914 バツ 602
マックス. ボードの厚さ (んん) 12
マックス. レイヤーアップ(L) 40
側面 30:1 (最小. 穴: 0.4 んん)
ラインワイド/スペース (んん) 0.075/ 0.075
バックドリル機能 はい
バックドリルの公差 (んん) ±0.05
圧入穴の公差 (んん) ±0.05
表面処理タイプ OSP, スターリングシルバー, 同意する
リジッドフレックス ボード 穴のサイズ (んん) 0.2
誘電体の厚さ (んん) 0.025
作業パネルのサイズ (んん) 350 バツ 500
ラインワイド/スペース (んん) 0.075/ 0.075
補強材 はい
フレックスボードレイヤー (L) 8 (4フレックスボードのプライ)
リジッドボードレイヤー (L) > = 14
表面処理 すべて
中間層または外層のフレックスボード どちらも
以下のための特別な HDI 製品 レーザー穴あけ穴のサイズ (んん) 0.075
マックス. 誘電体の厚さ (んん) 0.15
最小. 誘電体の厚さ (んん) 0.05
マックス. 側面 1.5:1
ボトムパッドサイズ (マイクロビアの下で) (んん) 穴のサイズ+0.15
上面パッドサイズ ( マイクロビアで) (んん) 穴のサイズ+0.15
銅の充填かどうか (はい、もしくは、いいえ) (んん) はい
パッドデザインのビアかどうか ( はい、もしくは、いいえ) はい
埋もれた穴の樹脂が詰まっている (はい、もしくは、いいえ) はい
最小. ビアサイズは銅で満たすことができます (んん) 0.1
マックス. スタック時間 4

PCB & エンクロージャーアセンブリ

PCB & エンクロージャーアセンブリ

SMTアセンブリ機能: 5 ヤマハとソニーの高速SMTライン(10 1日に100万チップ-0402, 0201 と 8 1日あたりの数)

DIP生産能力: 3 DIPライン(1.2 1日あたりの100万個)

3 エンクロージャー組立の生産ライン(各行には 15 アセンブラと 2 品質管理エンジニア)

SMT生産ライン: 5 SMT生産ライン, 工場面積6000m2

すべてのSMD配置はAOI検査されます

ハイエンド機器: やまは/ JT, AOI / SPI / XRAY, 等

わずか0.4mmピッチ, すべてのBGA配置はX線検査されます

完全なBOM材料の供給: RC / ビーズ / インダクタ / コネクタ / 結晶 / ダイオード/トランジスタ, 在庫等

最小パッケージ: 03015, 0201, 0402

ワンストップハードウェアイノベーションプラットフォーム: PCB設計, ボード製造, パッチアセンブリ, コンポーネントの供給.

PCBアセンブリワークフロー

PCBアセンブリワークフロー

PCBアセンブリワークフロー

PCB組立装置

主な生産・検査設備 (8 SMT LINE 3DIP LINE)

全自動スクリーン印刷機DSP1008

ヤマハYG200SMT機器

ヤマハYV88-XGSMT機器

ヤマハYV100XGPSMT機器

SMT生産ライン

VCTAB486AOI機器

生産組立ライン

はんだ付け生産ライン

リフローはんだ付け: XPM²820

自動ウェーブはんだ付けWS-4501

自動挿入機

X線UNI-AX8200

PCBアセンブリ&検査機器一覧

詳細を確認する
項目 装置名 型番 メーカー 数量 備考
1 全自動スクリーン印刷機 DSP-1008 8
2 SMTマシン YG200 ヤマハ 5 8 SMTライン
3 SMTマシン YV100XG ヤマハ 3
4 SMTマシン YG100XGP ヤマハ 19
5 SMTマシン YV88 ヤマハ 5
6 リフローはんだ付け 8820SM USSTAR 4
7 リフローはんだ付け XPM820 Vitronics Soltec 3
8 リフローはんだ付け NS-800 II JT 1
9 はんだペースト検査 REAL-Z5000 リアル 1
10 自動光学検査システム B486 VCTA 3
11 自動光学検査システム HV-736 HEXI 5
12 X線 AX8200 UNICOMP 1
13 BGAリワーク MS8000-S MSC 1
14 ユニバーサル4 * 48ピンドライブ並行マルチプログラミングシステム Beehive204 ELNEC 3
15 自動プラグインマシン XG-3000 SCIENCGO 2
16 自動ウェーブはんだ付けシステム WS-450 JT 1 3 DIP LINE
17 自動ウェーブはんだ付けシステム MS-450 JT 2

証明書

ISO9001のような認証を取得しています:2015, ISO14001, RoHS, およびUL.