MOko Technology Ltd. gegrënnt an 2006, Baséiert zu Shenzhen, ass en Expert am Embedded Engineering, PCB Design, Fabrikatioun an Assemblée. Mir ginn als den exzellenten Zouliwwerer vu ville Firmen op der ganzer Welt geéiert. Eis Firma bitt voll oder deelweis schlësselfäerdeg PCB Assemblée Service rangéiert vun gedréckte Circuit Board Fabrikatioun, Komponente Sourcen, PCB Assemblée fir funktionell Testen, Gehäuseversammlung.

Check Voll Aféierung

ONE bitt 2-50 Layer PCBs fir Fabrikatioun, dorënner HDI, Steif, Steif-Flex, & flex Brieder. Vun niddereg Quantitéit un Mass Produktioun, mat héich Qualitéit, a séier Tour verfügbar zu niddrege Käschten. Als ee vun de féierende PCB Hiersteller a China, mir halen strikt un Fabrikatioun Regelen Qualitéitskontroll ze erhalen.

Eis Fabréck gouf mat héichqualitativen Ausrüstung aktualiséiert. Eis Kär Maschinnen goufen all aus Mainstream Hiersteller kaaft. D'Kär Equipement, Qualitéit System, Personal Gestioun sinn am Aklang mat éischt-Klass PCB Fabriken.

PCB Fabrikatioun Equipement

PCB Fabrikatioun Equipement

Ätzen Linn

Ätzen Linn

Automatesch Optesch Inspektioun Linn

Automatesch optesch
Inspektioun Linn

CNC Buermaschinn Linn

CNC Buermaschinn Linn

Kupfer ënnerzegoen Linn

Kupfer ënnerzegoen Linn

Electroplating Produktioun Linn

Electroplating Produktioun Linn

Beliichtung Machine Linn

Beliichtung Machine Linn

Forming Machine

Schaummaschinn

Voll automatesch Inspektioun Maschinn

Ganz automatesch
Inspektioun Maschinn

PCB Fabrikatioun Kënnen

PCB Fabrikatioun Kënnen

PCB Fabrikatioun Méiglechen stoussen: 10,000 Metercarré PCB pro Dag, an 400,000 pcs monatlecht

ISO9001, ISO 1004, UL opgezielt, RoHS

Nomal PCB Verwaltungsrot / HDI PCB Verwaltungsrot / FPC PCB Verwaltungsrot / steiwe-flex PCB Verwaltungsrot / metallen PCB Verwaltungsrot

Verwaltungsrot deck(mm): 0.3~12

Max. Layer-up(L): 50

Préift detailléiert PCB Fabrikatiounsfäegkeet
PCB Fabrikatioun Kapazitéit
Nee Artikel PCB Prozess Kapazitéit
1 Basismaterial Normal TG FR4, Héich TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.
2 Solder Mask Faarf gréng, rout, blo, wäiss, giel, mov, schwaarz
3 Legend Faarf wäiss, giel, schwaarz, rout
4 Uewerfläch Behandlung Typ ACCUEILER, Immersion Zinn, HAF, HAFLF, OSP, Flash Gold, Gold Fanger, Sterling Sëlwer
5 Max. Layer-up(L) 50
6 Max. Eenheet Gréisst (mm) 620*813 (24″*32″)
7 Max. schaffen Panel Gréisst (mm) 620*900 (24″x35,4″)
8 Max. Verwaltungsrot deck (mm) 12
9 Min. Verwaltungsrot deck(mm) 0.3
10 Bord deck Toleranz (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T>=1.00mm: +/-10%
11 Aschreiwung Toleranz (mm) +/-0.10
12 Min. mechanesch Bueraarbechten Lach Duerchmiesser (mm) 0.15
13 Min. Laser Bueraarbechten Lach Duerchmiesser(mm) 0.075
14 Max. Aspekt(duerch Lach) 15:1
Max. Aspekt(Mikro iwwer) 1.3:1
15 Min. Lach Rand ze Koffer Plaz(mm) L≤10, 0.15; L=12-22, 0.175; L=24-34, 0.2; L=36-44, 0.25; L>=44, 0.3
16 Min. Innere Schicht Clearance(mm) 0.15
17 Min. Lach Rand zu Lach Rand Raum(mm) 0.28
18 Min. Lach Rand ze Profil Linn Plaz(mm) 0.2
19 Min. Bannen Layer Koffer zu Profil Linn Plaz (mm) 0.2
20 Aschreiwung Toleranz tëscht Lächer (mm) ± 0,05
21 Max. fäerdeg Kupferdicke(a) Baussent Layer: 420(12oz)
Innere Layer: 210(6oz)
22 Min. Spure Breet (mm) 0.075 (3mil)
23 Min. Spuer Plaz (mm) 0.075 (3mil)
24 Solder Mask Dicke (a) Linn Corner:>8 (0.3mil)
op Kupfer: >10 (0.4mil)
25 ENIG gëllen deck (a) 0.025-0.125
26 ENIG Néckel Dicke (a) 3-9
27 Sterling Sëlwer Dicke (a) 0.15-0.75
28 Min. HAL Zinn Dicke (a) 0.75
29 Immersion Zinn Dicke (a) 0.8-1.2
30 Hard-décke Goldplating Golddicke(a) 1.27-2.0
31 gëllen Fanger plating Golddicke (a) 0.025-1.51
32 gëllen Fanger plating Néckeldicke(a) 3-15
33 Flash Gold plating Gold deck (a) 0,025-0.05
34 Flash Gold Plating Néckel Dicke(a) 3-15
35 Profil Gréisst Toleranz (mm) ± 0,08
36 Max. solder Mask Plugging Lach Gréisst (mm) 0.7
37 BGA Pad (mm) >=0.25 (HAL oder HAL Fräi: 0.35)
38 V-CUT Blade Positioun Toleranz (mm) +/-0.10
39 V-CUT Positioun Toleranz (mm) +/-0.10
40 Gold Fanger Bevel Wénkel Toleranz (o) +/-5
41 Impedanz Toleranz (%) +/-5%
42 Warpage Toleranz (%) 0.75%
43 Min. legend Breet(mm) 0.1
44 Feier Flam Klass 94V-0
Speziell fir Via am Pad Brieder Harz verstoppt Lach Gréisst (min.) (mm) 0.3
Harz verstoppt Lach Gréisst (max.) (mm) 0.75
Resin verstoppt Verwaltungsrot deck (min.) (mm) 0.5
Resin verstoppt Verwaltungsrot deck (max.) (mm) 3.5
Harz verstoppt maximal Aspekt Verhältnis 8:1
Resin verstoppt Minimum Lach zu Lach Plaz (mm) 0.4
verschiddene Lach Gréisst an engem Verwaltungsrot Jo
Max. Panel Gréisst (fäerdeg) (mm) 880 x580
Max. schaffen Panel Gréisst (mm) 914 x 602
Max. Verwaltungsrot deck (mm) 12
Max. Layer-up(L) 40
Aspekt 30:1 (Min. Lach: 0.4 mm)
Linn breet / Raum (mm) 0.075/ 0.075
Réckbohrfäegkeet jo
Toleranz vum Réckbuer (mm) ± 0,05
Toleranz vun Press fit Lächer (mm) ± 0,05
Uewerfläch Behandlung Typ OSP, Sterling Sëlwer, ACCUEILER
Steif-flex Verwaltungsrot Lach Gréisst (mm) 0.2
Dielektresch Dicke (mm) 0.025
Aarbecht Panel Gréisst (mm) 350 x 500
Linn breet / Raum (mm) 0.075/ 0.075
Verstäerkung jo
Flex Verwaltungsrot Schichten (L) 8 (4plys vun flex Verwaltungsrot)
Steif Verwaltungsrot Schichten (L) >=14
Uewerfläch Behandlung Alles
Flex Board an der Mëtt oder baussenzeger Schicht Souwuel
Speziell fir HDI Produiten Laser Bueraarbechten Lach Gréisst (mm) 0.075
Max. dielektresch Dicke (mm) 0.15
Min. dielektresch Dicke (mm) 0.05
Max. Aspekt 1.5:1
Ënnen Pad Gréisst (ënner Mikro-via) (mm) Lach Gréisst + 0,15
Top Säit Pad Gréisst ( op Mikro-via) (mm) Lach Gréisst + 0,15
Kupfer Fëllung oder net (jo oder nee) (mm) Jo
Via am Pad Design oder net ( jo oder nee) Jo
Begruewe Lach resin verstoppt (jo oder nee) Jo
Min. via Gréisst kann Koffer gefëllt ginn (mm) 0.1
Max. Stack mol 4

PCB & Enclosure Assemblée

PCB & Enclosure Assemblée

SMT Assemblée Fäegkeet: 5 Héich-Vitesse SMT Linnen aus Yamaha a Sony(10 Millioune Chips pro Dag-0402, 0201 mat 8 Millioune pro Dag)

DIP Produktioun Kapazitéit: 3 DIP Linnen(1.2 Millioune Stéck pro Dag)

3 Produktioun Linnen fir Gebai Assemblée(All Linn huet 15 monteuren an 2 Qualitéitskontroll Ingenieuren)

SMT Produktioun Linn: 5 SMT Produktioun Linnen, Fabréck Beräich 6000m2

All SMD Placementer sinn AOI iwwerpréift

Héich-Enn Equipement: YAMAHA/JT, AOI/SPI/XRAY, asw

Sou kleng wéi 0,4 mm Pitch, all BGA Plaze sinn X-Ray iwwerpréift

Voll BOM Material Versuergung: RC / kugel / inductor / connector / Kristall / Diode / Transistor, etc op Stock

Minimum Package: 03015, 0201, 0402

One-Stop Hardware Innovatioun Plattform: PCB Design, Verwaltungsrot Fabrikatioun, Patch Assemblée, Komponent Fourniture.

PCB Assemblée Workflow

PCB Assemblée Workflow

PCB Assemblée Workflow

PCB Assemblée Equipement

Main Produktioun an Inspektioun Equipement (8 SMT LINN 3DIP LINN)

Vollautomatesch Écran Printer DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT Ausrüstung

Yamaha YV100XGP SMT Ausrüstung

SMT Produktioun Linn

VCTAB486 AOI Equipement

Produktioun Assemblée Linn

Soldering Produktioun Linn

Reflow Soldering: XPM²820

Automatesch Wave Soldering WS-4501

Automatesch Insertion Machine

Röntgen UNI-AX8200

PCB Assemblée&Inspektioun Equipement Lëscht

Check Detailer
ITEM Apparat Numm Modell Fabrikant beschwéiert Quty Remarquen
1 Voll Automatesch Écran Dréckerspäicher DSP-1008 Zeechnen 8
2 SMT Maschinn YG 200 YAMAHA 5 8 SMT Linn
3 SMT Maschinn YV100XG YAMAHA 3
4 SMT Maschinn YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT Maschinn YV88 YAMAHA 5
6 Reflow Soldering 8820SM NOUSSTAR 4
7 Reflow Soldering XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Reflow Soldering NS-800 II JT 1
9 Solder Paste Inspektioun REAL-Z5000 REAL 1
10 Automatesch opteschen Inspektioun System B486 VCTA 3
11 Automatesch opteschen Inspektioun System HV-736 hexyl 5
12 Röntgen AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Re-Aarbecht MS8000-S MSC 1
14 Universal 4 * 48-Pindrive concurrent Multiprogramméierungssystem Beehive 204 ELNEC 3
15 Automatesch Plug-In Maschinnen XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatesch Wave soldering System WS-450 JT 1 3 DIP LINE
17 Automatesch Wave soldering System MS-450 Eng JT 2

Zertifikaten

Mir hunn d'Zertifikater wéi ISO9001 gewonnen:2015, ISO14001, RoHS, an UL.

Kontakt MOKO