Moko Technology Ltd.. opgericht in 2006, Gevestigd in Shenzhen, is een expert in embedded engineering, PCB-ontwerp, fabricage en montage. We zijn vereerd als de uitstekende leverancier van veel bedrijven over de hele wereld. Ons bedrijf biedt volledige of gedeeltelijke kant-en-klare PCB-assemblageservice, variërend van de fabricage van printplaten, sourcing van componenten, PCB-assemblage tot functionele testen, montage van de behuizing.

Controleer volledige introductie

MOKO biedt 2-50 laag PCB's voor fabricage, inclusief HDI, Stijf, Rigid-Flex, & flexborden. Van kleine hoeveelheden tot massaproductie, met hoge kwaliteit, en snelle draai beschikbaar tegen lage kosten. Als een van de toonaangevende PCB-fabrikanten in China, we houden ons strikt aan de fabricageregels om de kwaliteitscontrole te behouden.

Onze fabriek is bijgewerkt met hoogwaardige apparatuur. Onze kernmachines werden allemaal gekocht bij reguliere fabrikanten. De belangrijkste uitrusting, kwaliteitssysteem, personeelsbeheer sluit aan bij eersteklas PCB-fabrieken.

PCB-fabricage-apparatuur

PCB-fabricage-apparatuur

Etslijn

Etslijn

Automatische optische inspectielijn

Automatisch optisch
Inspectielijn

CNC boormachine lijn

CNC boormachine lijn

Koperen spoelbak

Koperen spoelbak

Galvanotechniek productielijn

Galvanotechniek productielijn

Belichtingsmachine lijn

Belichtingsmachine lijn

Vormmachine

Schuimmachine

Volautomatische inspectiemachine

Vol automatisch
inspectie machine

PCB-fabricagemogelijkheden

PCB-fabricagemogelijkheden

PCB-fabricagecapaciteit: 10,000 vierkante meter PCB per dag, en 400,000 stuks maandelijks

ISO 9001, ISO1004, UL-vermeld, RoHS

Nomal printplaat / HDI printplaat / FPC printplaat / stijve flex printplaat / metalen printplaat

Plaatdikte(mm): 0.3~ 12

Max. gelaagd(L): 50

Controleer gedetailleerde PCB-fabricagemogelijkheden
PCB fabricage vermogen
NeeItemPCB-procesvermogen
1materiële basisNormaal TG FR4, Hoge TG FR4, PTFE, Rogers, Laag Dk / Df enz.
2Kleur soldeermaskergroen, rood, blauw, wit, geel, Purper, zwart
3Legenda kleurwit, geel, zwart, rood
4Type oppervlaktebehandelingMEE EENS, Onderdompelingsblik, ZOMER, HAF LF, OSP, flash goud, gouden vinger, sterling zilver
5Max. gelaagd(L)50
6Max. eenheidsgrootte (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. werkpaneel grootte (mm)620*900 (24″x35.4″)
8Max. plaatdikte (mm)12
9Min. plaatdikte(mm)0.3
10Tolerantie plaatdikte (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11Registratie tolerantie (mm)+/-0.10
12Min. diameter van het mechanische boorgat (mm)0.15
13Min. diameter van het laserboorgat(mm)0.075
14Max. aspect(door gat)15:1
Max. aspect(micro-via)1.3:1
15Min. gatrand naar koperen ruimte(mm)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Min. Speling binnenlaag(mm)0.15
17Min. hole edge to hole edge space(mm)0.28
18Min. gatrand om lijnruimte te profileren(mm)0.2
19Min. Binnenlaag koper om lijnruimte te profileren (mm)0.2
20Registratietolerantie tussen gaten (mm)± 0,05
21Max. afgewerkte koperdikte(een)Buitenste laag: 420(12oz)
Binnenste laag: 210(6oz)
22Min. spoorbreedte (mm)0.075 (3duizend)
23Min. trace ruimte (mm)0.075 (3duizend)
24Dikte soldeermasker (een)lijn hoek:>8 (0.3duizend)
op koper: >10 (0.4duizend)
25ENIG gouden dikte (een)0.025-0.125
26ENIG nikkeldikte (een)3-9
27Dikte sterling zilver (een)0.15-0.75
28Min. HAL-tin dikte (een)0.75
29Dompel tin dikte (een)0.8-1.2
30Harde dikke goudlaag gouddikte(een)1.27-2.0
31gouden vingerplateren gouden dikte (een)0.025-1.51
32gouden vingerplateren nikkeldikte(een)3-15
33flash gold plating gouddikte (een)0,025-0.05
34flash vergulden nikkeldikte(een)3-15
35profielgrootte tolerantie (mm)± 0,08
36Max. soldeermasker pluggatopening (mm)0.7
37BGA-pad (mm)> = 0,25 (HAL of HAL gratis: 0.35)
38V-CUT messtandtolerantie (mm)+/-0.10
39V-CUT positietolerantie (mm)+/-0.10
40Gouden vingerhoekhoektolerantie (De)+/-5
41Impedantietolerantie (%)+/-5%
42Warpage tolerantie (%)0.75%
43Min. legende breedte(mm)0.1
44Brand vlam klasse94V-0
Speciaal voor Via in pad bordenGrootte van met hars afgesloten gat (min.) (mm)0.3
Grootte van met hars afgesloten gat (max.) (mm)0.75
Hars verstopte plaatdikte (min.) (mm)0.5
Hars verstopte plaatdikte (max.) (mm)3.5
Hars aangesloten maximale beeldverhouding8:1
Hars verstopt minimumgat tot gatruimte (mm)0.4
verschillende gatgrootte in één bordJa
Max. paneelgrootte (afgewerkt) (mm)880 x580
Max. werkpaneel grootte (mm)914 X 602
Max. plaatdikte (mm)12
Max. gelaagd(L)40
Aspect30:1 (Min. gat: 0.4 mm)
Lijn breed / ruimte (mm)0.075/ 0.075
Terugboor mogelijkheidJa
Tolerantie van terugboren (mm)± 0,05
Tolerantie van persgaten (mm)± 0,05
Type oppervlaktebehandelingOSP, sterling zilver, MEE EENS
Rigid-flex bordGrootte gat (mm)0.2
Diëlektrische dikte (mm)0.025
Afmetingen werkpaneel (mm)350 X 500
Lijn breed / ruimte (mm)0.075/ 0.075
VerstijverJa
Flex board lagen (L)8 (4lagen van flexboard)
Stijve bordlagen (L)> = 14
Oppervlakte behandelingAllemaal
Flexboard in midden- of buitenlaagBeide
Speciaal voor HDI productenGrootte van het laserboorgat (mm)0.075
Max. diëlektrische dikte (mm)0.15
Min. diëlektrische dikte (mm)0.05
Max. aspect1.5:1
Bodemkussen maat (onder micro-via) (mm)Gatgrootte + 0,15
Formaat bovenzijde pad ( op micro-via) (mm)Gatgrootte + 0,15
Koperen vulling of niet (Ja of nee) (mm)Ja
Via in Pad-ontwerp of niet ( Ja of nee)Ja
Hars met ingegraven gat verstopt (Ja of nee)Ja
Min. via maat kan koper gevuld worden (mm)0.1
Max. stapel tijden4

PCB & Behuizing

PCB & Behuizing

SMT Assembly-mogelijkheid: 5 snelle SMT-lijnen van Yamaha en Sony(10 miljoen chips per dag-0402, 0201 met 8 miljoen per dag)

DIP-productiecapaciteit: 3 DIP-lijnen(1.2 miljoen stuks per dag)

3 Productielijnen voor montage van behuizingen(Elke regel heeft 15 monteurs en 2 kwaliteitscontroleurs)

SMT-productielijn: 5 SMT-productielijnen, fabrieksgebied 6000m2

Alle SMD-plaatsingen zijn AOI-geïnspecteerd

Hoogwaardige apparatuur: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, enzovoort

Zo klein als een pitch van 0,4 mm, alle BGA-plaatsingen worden met röntgenstraling geïnspecteerd

Volledige stuklijst materiaallevering: RC / kraal / Spoel / aansluiting / kristal / diode / transistor, etc op voorraad

Minimum pakket: 03015, 0201, 0402

One-stop platform voor hardware-innovatie: PCB-ontwerp, board fabricage, patch montage, component levering.

Workflow voor PCB-assemblage

Workflow voor PCB-assemblage

Workflow voor PCB-assemblage

PCB-assemblageapparatuur

Belangrijkste productie- en inspectieapparatuur (8 SMT-LIJN 3DIP-LIJN)

Volautomatische schermprinter DSP1008

Yamaha YG200 SMT-apparatuur

Yamaha YV88-XG SMT-apparatuur

Yamaha YV100XGP SMT-apparatuur

SMT-productielijn

VCTAB486 AOI-apparatuur

Productielijn

Soldeerproductielijn

Solderen met reflow: XPM²820

Automatisch golfsolderen WS-4501

Automatische inbrengmachine

Röntgenfoto UNI-AX8200

PCB-assemblage&Lijst met inspectieapparatuur

Bekijk details
ITEMToestelnaamModelFabrikantQtyOpmerkingen
1Volautomatische schermprinterDSP-1008TEKENING8
2SMT-machineYG200YAMAHA58 SMT-lijn
3SMT-machineYV100XGYAMAHA3
4SMT-machineYG100XGPYAMAHA19
5SMT-machineYV88YAMAHA5
6Solderen met reflow8820SMUsstar4
7Solderen met reflowXPM820Vitronics Soltec3
8Solderen met reflowNS-800 IIJT1
9Inspectie van soldeerpastaREAL-Z5000ECHT1
10Automatisch optisch inspectiesysteemB486VCTA3
11Automatisch optisch inspectiesysteemHV-736HEXI5
12X-RayAX8200UNICOMP1
13BGA HerwerkenMS8000-SMSC1
14Universeel 4 * 48-pindrive gelijktijdig multiprogrammeersysteemBijenkorf204ELNEC3
15Automatische plug-in machinesXG-3000WETENSCHAP2
16Automatisch golfsoldeersysteemWS-450JT13 DIP LINE
17Automatisch golfsoldeersysteemMS-450JT2

Certificaten

We hebben de certificaten behaald zoals ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, en UL.