Moko Technology Ltd. opgericht in 2006, Gevestigd in Shenzhen, is een expert in ingebedde techniek, PCB ontwerp, fabricage en assemblage. We zijn vereerd als uitstekende leverancier van veel bedrijven over de hele wereld. Ons bedrijf biedt volledige of gedeeltelijke turnkey PCB-assemblage dienst, variërend van printed circuit board fabricage, componenten inkoop, PCB samenstel functietests, behuizingssamenstel.

Controleer volledige invoering

MOKO biedt 2-50 layer PCB's voor fabricage, met inbegrip van HDI, Stijf, Rigid-Flex, & flex boards. Lage hoeveelheid massaproductie, met een hoge kwaliteit, en snelle draai verkrijgbaar tegen een lage kostprijs. Als een van de toonaangevende PCB-fabrikanten in China, we strikt aan de productie regels om de kwaliteit onder controle te houden.

Onze fabriek werd bijgewerkt met hoogwaardige apparatuur. Onze core machines werden alle gekocht van mainstream fabrikanten. De kern apparatuur, kwaliteitssysteem, personeelsbeleid in overeenstemming met eersteklas PCB fabrieken.

PCB Fabrication Equipment

PCB Fabrication Equipment

etsen lijn

etsen lijn

Automatic Optical Inspection line

Automatic Optical
inspectie lijn

CNC Machine van de Boring lijn

CNC Machine van de Boring lijn

Koperen wastafel lijn

Koperen wastafel lijn

Electroplating productielijn

Electroplating productielijn

Exposure Machine Line

Exposure Machine Line

Forming Machine

schuimende Machine

Fully automatic inspection machine

Vol automatisch
inspectie machine

PCB Productie Capabilities

PCB Productie Capabilities

PCB Vervaardiging Capability: 10,000 vierkante meter PCB per dag, en 400,000 pcs maandelijkse

ISO9001, ISO1004, UL-gecertificeerd, RoHS

Nomal printplaat / HDI PCB board / FPC printplaat / stijve flex PCB board / metalen printplaat

plaatdikte(mm): 0.3~ 12

Max. layer-up(L): 50

Controleer Gedetailleerde PCB Fabrication Capability
PCB Fabrication Capability
NeeItemPCB Process Capability
1basis materiaalNormaal TG FR4, High TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.
2Solder maskerkleurgroen, rood, blauw, wit, geel, Purper, zwart
3Legend kleurwit, geel, zwart, rood
4Type oppervlaktebehandelingAKKOORD, Immersion tin, ZOMER, HAF LF, OSP, flash goud, goud vinger, sterling zilver
5Max. layer-up(L)50
6Max. eenheidsgrootte (mm)620*813 (24″*32″)
7Max. werken paneelgrootte (mm)620*900 (24″x35.4″)
8Max. plaatdikte (mm)12
9me. plaatdikte(mm)0.3
10Board diktetolerantie (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1.00mm: +/-10%
11registratie tolerantie (mm)+/-0.10
12me. mechanisch boren gatdiameter (mm)0.15
13me. laserboren gatdiameter(mm)0.075
14Max. aspect(door het gat)15:1
Max. aspect(micro-via)1.3:1
15me. gatrand koper ruimte(mm)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16me. Binnenlaag klaring(mm)0.15
17me. gatrand te gatrand ruimte(mm)0.28
18me. gatrand profiel lijnruimte(mm)0.2
19me. Binnenlaag koper profiel lijnruimte (mm)0.2
20Registratie tolerantie tussen de gaten (mm)± 0,05
21Max. afgewerkt koperdikte(een)Buitenste laag: 420(12oz)
Binnenste laag: 210(6oz)
22me. trace breedte (mm)0.075 (3duizend)
23me. trace ruimte (mm)0.075 (3duizend)
24Soldeermasker dikte (een)lijn hoek:>8 (0.3duizend)
bij koper: >10 (0.4duizend)
25ENIG gouden dikte (een)0.025-0.125
26ENIG nikkel dikte (een)3-9
27Zilver dikte (een)0.15-0.75
28me. HAL tin dikte (een)0.75
29Onderdompeling tin dikte (een)0.8-1.2
30Hard dikke goudlaag gouddikte(een)1.27-2.0
31gouden vinger plating goud dikte (een)0.025-1.51
32gouden vinger plating nikkel dikte(een)3-15
33flash goudlaag gouddikte (een)0,025-0.05
34flash goudlaag nikkel dikte(een)3-15
35profielgrootte tolerantie (mm)± 0.08
36Max. soldeermasker plugging gatgrootte (mm)0.7
37BGA pad (mm)> = 0,25 (HAL of HAL Gratis: 0.35)
38V-CUT blade positietolerantie (mm)+/-0.10
39V-CUT positietolerantie (mm)+/-0.10
40Goud vinger hellingshoek tolerantie (de)+/-5
41impedantie tolerantie (%)+/-5%
42kromtrekken tolerantie (%)0.75%
43me. legende breedte(mm)0.1
44Vlam van de brand klasse94V-0
Speciaal voor Via in pad boardsResin aangesloten gatgrootte (min.) (mm)0.3
Resin aangesloten gatgrootte (max.) (mm)0.75
Resin aangesloten plaatdikte (min.) (mm)0.5
Resin aangesloten plaatdikte (max.) (mm)3.5
Hars aangesloten maximum aspect ratio8:1
Resin aangesloten minimum gat om hole ruimte (mm)0.4
verschillende grootte van het gat in een plankJa
Max. paneelgrootte (afgewerkt) (mm)880 x580
Max. werken paneelgrootte (mm)914 X 602
Max. plaatdikte (mm)12
Max. layer-up(L)40
Aspect30:1 (me. gat: 0.4 mm)
Line breed / space (mm)0.075/ 0.075
Terug drill vermogenJa
Tolerantie van de rug drill (mm)± 0,05
Tolerantie van perspassing gaten (mm)± 0,05
Type oppervlaktebehandelingOSP, sterling zilver, AKKOORD
Rigid-flex boordHole size (mm)0.2
diëlektrische dikte (mm)0.025
Working Paneelgrootte (mm)350 X 500
Line breed / space (mm)0.075/ 0.075
StiffenerJa
Flex board lagen (L)8 (4plys van flex board)
Stijve boord lagen (L)> = 14
Oppervlakte behandelingAllemaal
Flex board half of buitenlaagBeide
Speciaal voor HDI productenLaser boren gat (mm)0.075
Max. diëlektricumdikte (mm)0.15
me. diëlektricumdikte (mm)0.05
Max. aspect1.5:1
Bottom Pad grootte (onder micro-via) (mm)Gatgrootte + 0,15
Bovenkant Pad grootte ( micro-via) (mm)Gatgrootte + 0,15
Koper vulling indien (Ja of nee) (mm)Ja
Via in Pad ontwerp of niet ( Ja of nee)Ja
Begraven gat hars gestopt (Ja of nee)Ja
me. via koperen grootte kan worden gevuld (mm)0.1
Max. stack tijden4

PCB & Enclosure Assembly

PCB & Enclosure Assembly

SMT Assembly vermogen: 5 high-speed SMT lijnen van Yamaha en Sony(10 miljoen chips per dag-0402, 0201 met 8 miljoen per dag)

DIP productievermogen: 3 DIP lijnen(1.2 miljoen stuks per dag)

3 Productielijnen voor behuizingssamenstel(Elke lijn heeft 15 monteurs en 2 kwaliteitscontrole ingenieurs)

SMT productielijn: 5 SMT productielijnen, fabriek gebied 6000m2

Alle SMD plaatsingen zijn AOI geïnspecteerd

High-end apparatuur: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, enz

Zo klein als 0,4 mm spoed, alle BGA plaatsingen zijn X-ray inspectie

Volledige BOM materiaaltoevoer: RC / kraal / inductor / connector / kristal / diode / transistor, etc in voorraad

minimumpakket: 03015, 0201, 0402

One-stop-hardware innovatieplatform: PCB ontwerp, kartonproducerende, patchinstallaties, voedingscomponent.

Assemblage van PCB Workflow

Assemblage van PCB Workflow

Assemblage van PCB Workflow

PCB Assembly Equipment

Hoofd productie en inspectie apparatuur (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Full-automatische Printer van het Scherm DSP1008

Yamaha YG200 SMT Equipment

Yamaha YV88-XG SMT Equipment

Yamaha YV100XGP SMT Equipment

SMT Productielijn

VCTAB486 AOI Equipment

Productie Lopende band

Solderen Productielijn

reflow: XPM²820

Automatische Golfsolderen WS-4501

Automatische Insertion Machine

X-ray UNI-AX8200

Assemblage van PCB&Inspectie Equipment List

Bekijk Details
ITEMToestelnaamModelFabrikantAantalOpmerkingen
1Volledig automatisch scherm PrinterDSP-1008tekening8
2SMT MachineYG200YAMAHA58 SMT Line
3SMT MachineYV100XGYAMAHA3
4SMT MachineYG100XGPYAMAHA19
5SMT MachineYV88YAMAHA5
6reflow8820SMNOUS STAR4
7reflowXPM820Vitronics Soltec3
8reflowNS-800 IIANDEREN1
9Soldeerpasta InspectieREAL-Z5000REAL1
10Automatic Optical Inspection SystemB486VCTA3
11Automatic Optical Inspection SystemHV-736Hexi5
12X-RayAX8200UNICOMP1
13BGA Re-workMS8000-SMSC1
14Universele 4 * 48-pindrive gelijktijdige multiprogrammeersysteemBeehive204ELNEC3
15Automatische Plug-In machinesXG-3000SCIENCGO2
16Automatische golfsolderen systeemWS-450ANDEREN13 DIP LINE
17Automatische golfsolderen systeemMS-450ANDEREN2

certificaten

We hebben de certificaten zoals ISO9001 bereikt:2015, ISO14001, RoHS, en UL.

Contact MOKO