MOKO-technologie

Moko Technology Ltd.. opgericht in 2006, Gevestigd in Shenzhen, is een expert in embedded engineering, PCB-ontwerp, fabricage en montage. We zijn vereerd als de uitstekende leverancier van veel bedrijven over de hele wereld. Ons bedrijf biedt volledige of gedeeltelijke kant-en-klare PCB-assemblageservice, variërend van de fabricage van printplaten, sourcing van componenten, PCB-assemblage tot functionele testen, montage van de behuizing.

Controleer volledige introductie

MOKO biedt 2-50 laag PCB's voor fabricage, inclusief HDI, Stijf, Rigid-Flex, & flexborden. Van kleine hoeveelheden tot massaproductie, met hoge kwaliteit, en snelle draai beschikbaar tegen lage kosten. Als een van de toonaangevende PCB-fabrikanten in China, we houden ons strikt aan de fabricageregels om de kwaliteitscontrole te behouden.

Onze fabriek is bijgewerkt met hoogwaardige apparatuur. Onze kernmachines werden allemaal gekocht bij reguliere fabrikanten. De belangrijkste uitrusting, kwaliteitssysteem, personeelsbeheer sluit aan bij eersteklas PCB-fabrieken.

PCB-fabricage-apparatuur

Etslijn

Automatisch optisch
Inspectielijn

CNC boormachine lijn

Koperen spoelbak

Galvanotechniek productielijn

Belichtingsmachine lijn

Schuimmachine

Vol automatisch
inspectie machine

PCB-fabricagemogelijkheden

PCB-fabricagecapaciteit: 10,000 vierkante meter PCB per dag, en 400,000 stuks maandelijks

ISO 9001, ISO1004, UL-vermeld, RoHS

Nomal printplaat / HDI printplaat / FPC printplaat / stijve flex printplaat / metalen printplaat

Plaatdikte(mm): 0.3~ 12

Max. gelaagd(L): 50

Controleer gedetailleerde PCB-fabricagemogelijkheden

PCB fabricage vermogen
Nee	Item	PCB-procesvermogen
1	materiële basis	Normaal TG FR4, Hoge TG FR4, PTFE, Rogers, Laag Dk / Df enz.
2	Kleur soldeermasker	groen, rood, blauw, wit, geel, Purper, zwart
3	Legenda kleur	wit, geel, zwart, rood
4	Type oppervlaktebehandeling	MEE EENS, Onderdompelingsblik, ZOMER, HAF LF, OSP, flash goud, gouden vinger, sterling zilver
5	Max. gelaagd(L)	50
6	Max. eenheidsgrootte (mm)	620813 (24″32″)
7	Max. werkpaneel grootte (mm)	620*900 (24″x35.4″)
8	Max. plaatdikte (mm)	12
9	Min. plaatdikte(mm)	0.3
10	Tolerantie plaatdikte (mm)	T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11	Registratie tolerantie (mm)	+/-0.10
12	Min. diameter van het mechanische boorgat (mm)	0.15
13	Min. diameter van het laserboorgat(mm)	0.075
14	Max. aspect(door gat)	15:1
	Max. aspect(micro-via)	1.3:1
15	Min. gatrand naar koperen ruimte(mm)	L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16	Min. Speling binnenlaag(mm)	0.15
17	Min. hole edge to hole edge space(mm)	0.28
18	Min. gatrand om lijnruimte te profileren(mm)	0.2
19	Min. Binnenlaag koper om lijnruimte te profileren (mm)	0.2
20	Registratietolerantie tussen gaten (mm)	± 0,05
21	Max. afgewerkte koperdikte(een)	Buitenste laag: 420(12oz) Binnenste laag: 210(6oz)
22	Min. spoorbreedte (mm)	0.075 (3duizend)
23	Min. trace ruimte (mm)	0.075 (3duizend)
24	Dikte soldeermasker (een)	lijn hoek:>8 (0.3duizend) op koper: >10 (0.4duizend)
25	ENIG gouden dikte (een)	0.025-0.125
26	ENIG nikkeldikte (een)	3-9
27	Dikte sterling zilver (een)	0.15-0.75
28	Min. HAL-tin dikte (een)	0.75
29	Dompel tin dikte (een)	0.8-1.2
30	Harde dikke goudlaag gouddikte(een)	1.27-2.0
31	gouden vingerplateren gouden dikte (een)	0.025-1.51
32	gouden vingerplateren nikkeldikte(een)	3-15
33	flash gold plating gouddikte (een)	0,025-0.05
34	flash vergulden nikkeldikte(een)	3-15
35	profielgrootte tolerantie (mm)	± 0,08
36	Max. soldeermasker pluggatopening (mm)	0.7
37	BGA-pad (mm)	> = 0,25 (HAL of HAL gratis: 0.35)
38	V-CUT messtandtolerantie (mm)	+/-0.10
39	V-CUT positietolerantie (mm)	+/-0.10
40	Gouden vingerhoekhoektolerantie (^De)	+/-5
41	Impedantietolerantie (%)	+/-5%
42	Warpage tolerantie (%)	0.75%
43	Min. legende breedte(mm)	0.1
44	Brand vlam klasse	94V-0
Speciaal voor Via in pad borden	Grootte van met hars afgesloten gat (min.) (mm)	0.3
	Grootte van met hars afgesloten gat (max.) (mm)	0.75
	Hars verstopte plaatdikte (min.) (mm)	0.5
	Hars verstopte plaatdikte (max.) (mm)	3.5
	Hars aangesloten maximale beeldverhouding	8:1
	Hars verstopt minimumgat tot gatruimte (mm)	0.4
	verschillende gatgrootte in één bord	Ja
	Max. paneelgrootte (afgewerkt) (mm)	880 x580
	Max. werkpaneel grootte (mm)	914 X 602
	Max. plaatdikte (mm)	12
	Max. gelaagd(L)	40
	Aspect	30:1 (Min. gat: 0.4 mm)
	Lijn breed / ruimte (mm)	0.075/ 0.075
	Terugboor mogelijkheid	Ja
	Tolerantie van terugboren (mm)	± 0,05
	Tolerantie van persgaten (mm)	± 0,05
	Type oppervlaktebehandeling	OSP, sterling zilver, MEE EENS
Rigid-flex bord	Grootte gat (mm)	0.2
	Diëlektrische dikte (mm)	0.025
	Afmetingen werkpaneel (mm)	350 X 500
	Lijn breed / ruimte (mm)	0.075/ 0.075
	Verstijver	Ja
	Flex board lagen (L)	8 (4lagen van flexboard)
	Stijve bordlagen (L)	> = 14
	Oppervlakte behandeling	Allemaal
	Flexboard in midden- of buitenlaag	Beide
Speciaal voor HDI producten	Grootte van het laserboorgat (mm)	0.075
	Max. diëlektrische dikte (mm)	0.15
	Min. diëlektrische dikte (mm)	0.05
	Max. aspect	1.5:1
	Bodemkussen maat (onder micro-via) (mm)	Gatgrootte + 0,15
	Formaat bovenzijde pad ( op micro-via) (mm)	Gatgrootte + 0,15
	Koperen vulling of niet (Ja of nee) (mm)	Ja
	Via in Pad-ontwerp of niet ( Ja of nee)	Ja
	Hars met ingegraven gat verstopt (Ja of nee)	Ja
	Min. via maat kan koper gevuld worden (mm)	0.1
	Max. stapel tijden	4

PCB & Behuizing

SMT Assembly-mogelijkheid: 5 snelle SMT-lijnen van Yamaha en Sony(10 miljoen chips per dag-0402, 0201 met 8 miljoen per dag)

DIP-productiecapaciteit: 3 DIP-lijnen(1.2 miljoen stuks per dag)

3 Productielijnen voor montage van behuizingen(Elke regel heeft 15 monteurs en 2 kwaliteitscontroleurs)

SMT-productielijn: 5 SMT-productielijnen, fabrieksgebied 6000m2

Alle SMD-plaatsingen zijn AOI-geïnspecteerd

Hoogwaardige apparatuur: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, enzovoort

Zo klein als een pitch van 0,4 mm, alle BGA-plaatsingen worden met röntgenstraling geïnspecteerd

Volledige stuklijst materiaallevering: RC / kraal / Spoel / aansluiting / kristal / diode / transistor, etc op voorraad

Minimum pakket: 03015, 0201, 0402

One-stop platform voor hardware-innovatie: PCB-ontwerp, board fabricage, patch montage, component levering.

Workflow voor PCB-assemblage

PCB-assemblageapparatuur

Belangrijkste productie- en inspectieapparatuur (8 SMT-LIJN 3DIP-LIJN)

Volautomatische schermprinter DSP1008

Yamaha YG200 SMT-apparatuur

Yamaha YV88-XG SMT-apparatuur

Yamaha YV100XGP SMT-apparatuur

SMT-productielijn

VCTAB486 AOI-apparatuur

Productielijn

Soldeerproductielijn

Solderen met reflow: XPM²820

Automatisch golfsolderen WS-4501

Automatische inbrengmachine

Röntgenfoto UNI-AX8200

PCB-assemblage&Lijst met inspectieapparatuur

Bekijk details

ITEM	Toestelnaam	Model	Fabrikant	Qty	Opmerkingen
1	Volautomatische schermprinter	DSP-1008	TEKENING	8
2	SMT-machine	YG200	YAMAHA	5	8 SMT-lijn
3	SMT-machine	YV100XG	YAMAHA	3
4	SMT-machine	YG100XGP	YAMAHA	19
5	SMT-machine	YV88	YAMAHA	5
6	Solderen met reflow	8820SM	Usstar	4
7	Solderen met reflow	XPM820	Vitronics Soltec	3
8	Solderen met reflow	NS-800 II	JT	1
9	Inspectie van soldeerpasta	REAL-Z5000	ECHT	1
10	Automatisch optisch inspectiesysteem	B486	VCTA	3
11	Automatisch optisch inspectiesysteem	HV-736	HEXI	5
12	X-Ray	AX8200	UNICOMP	1
13	BGA Herwerken	MS8000-S	MSC	1
14	Universeel 4 * 48-pindrive gelijktijdig multiprogrammeersysteem	Bijenkorf204	ELNEC	3
15	Automatische plug-in machines	XG-3000	WETENSCHAP	2
16	Automatisch golfsoldeersysteem	WS-450	JT	1	3 DIP LINE
17	Automatisch golfsoldeersysteem	MS-450	JT	2	3 DIP LINE

Certificaten

We hebben de certificaten behaald zoals ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, en UL.

Neem contact op met MOKO

Elektronica & PCB-fabrikant