Capacidade de fabricação de PCB |
Não | Item | Capacidade de processo PCB |
1 | base material | TG FR4 normal, TG alto FR4, PTFE, Rogers, Baixo Dk / Df etc. |
2 | Cor da máscara de solda | verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa, Preto |
3 | Cor da legenda | branco, amarelo, Preto, vermelho |
4 | Tipo de tratamento de superfície | ACEITA, Estanho de imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, flash de ouro, dedo de ouro, prata de lei |
5 | Máx.. estratificação(eu) | 50 |
6 | Máx.. o tamanho da unidade (milímetros) | 620*813 (24″*32″) |
7 | Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros) | 620*900 (24″x35.4″) |
8 | Máx.. espessura da placa (milímetros) | 12 |
9 | Mín.. espessura da placa(milímetros) | 0.3 |
10 | Tolerância da espessura da placa (milímetros) | T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ;T> = 1.00mm: +/-10% |
11 | Tolerância de registro (milímetros) | +/-0.10 |
12 | Mín.. diâmetro do furo mecânico (milímetros) | 0.15 |
13 | Mín.. diâmetro do furo de perfuração a laser(milímetros) | 0.075 |
14 | Máx.. aspecto(através do orifício) | 15:1 |
| Máx.. aspecto(micro-via) | 1.3:1 |
15 | Mín.. borda do furo ao espaço de cobre(milímetros) | L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3 |
16 | Mín.. Folga da camada interna(milímetros) | 0.15 |
17 | Mín.. borda do furo ao espaço da borda do furo(milímetros) | 0.28 |
18 | Mín.. borda do furo ao espaço da linha de perfil(milímetros) | 0.2 |
19 | Mín.. Camada interna de cobre ao perfil do espaço da linha (milímetros) | 0.2 |
20 | Tolerância de registro entre furos (milímetros) | ± 0,05 |
21 | Máx.. espessura de cobre acabado(um) | Camada externa: 420(12oz)
Camada interna: 210(6oz) |
22 | Mín.. largura do traço (milímetros) | 0.075 (3mil) |
23 | Mín.. espaço de rastreamento (milímetros) | 0.075 (3mil) |
24 | Espessura da máscara de solda (um) | canto da linha:>8 (0.3mil)
em cobre: >10 (0.4mil) |
25 | Espessura dourada ENIG (um) | 0.025-0.125 |
26 | Espessura de níquel ENIG (um) | 3-9 |
27 | Espessura de prata esterlina (um) | 0.15-0.75 |
28 | Mín.. Espessura de estanho HAL (um) | 0.75 |
29 | Espessura de estanho por imersão (um) | 0.8-1.2 |
30 | Espessura de ouro de chapeamento de ouro duro(um) | 1.27-2.0 |
31 | chapeamento de dedo de ouro espessura de ouro (um) | 0.025-1.51 |
32 | espessura de níquel chapeamento de dedo dourado(um) | 3-15 |
33 | chapeamento de ouro flash espessura de ouro (um) | 0,025-0.05 |
34 | espessura de níquel de chapeamento de ouro flash(um) | 3-15 |
35 | tolerância do tamanho do perfil (milímetros) | ± 0,08 |
36 | Máx.. tamanho do furo de obstrução da máscara de solda (milímetros) | 0.7 |
37 | Almofada BGA (milímetros) | > = 0,25 (HAL ou HAL Free: 0.35) |
38 | Tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros) | +/-0.10 |
39 | Tolerância de posição V-CUT (milímetros) | +/-0.10 |
40 | Tolerância do ângulo do chanfro do dedo de ouro (o) | +/-5 |
41 | Tolerância de impedância (%) | +/-5% |
42 | Tolerância à deformação (%) | 0.75% |
43 | Mín.. largura da legenda(milímetros) | 0.1 |
44 | Classe de chamas de fogo | 94V-0 |
Especial para Via na almofada Pranchas | Tamanho do furo obstruído da resina (min.) (milímetros) | 0.3 |
Tamanho do furo obstruído da resina (máx.) (milímetros) | 0.75 |
Espessura da placa obstruída por resina (min.) (milímetros) | 0.5 |
Espessura da placa obstruída por resina (máx.) (milímetros) | 3.5 |
Proporção máxima de aspecto obstruída por resina | 8:1 |
Furo mínimo obstruído por resina no espaço do furo (milímetros) | 0.4 |
tamanho diferente do furo em uma placa | sim |
| Máx.. tamanho do painel (acabado) (milímetros) | 880 x580 |
Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros) | 914 x 602 |
Máx.. espessura da placa (milímetros) | 12 |
Máx.. estratificação(eu) | 40 |
Aspecto | 30:1 (Mín.. orifício: 0.4 milímetros) |
Linha ampla / espaço (milímetros) | 0.075/ 0.075 |
Capacidade de broca traseira | sim |
Tolerância da broca traseira (milímetros) | ± 0,05 |
Tolerância dos orifícios de ajuste da prensa (milímetros) | ± 0,05 |
Tipo de tratamento de superfície | OSP, prata de lei, ACEITA |
Rigid-flex borda | Tamanho do furo (milímetros) | 0.2 |
Espessura dielétrica (milímetros) | 0.025 |
Tamanho do painel de trabalho (milímetros) | 350 x 500 |
Linha ampla / espaço (milímetros) | 0.075/ 0.075 |
Reforço | sim |
Camadas flexíveis (eu) | 8 (4plys da placa flexível) |
Camadas de placa rígida (eu) | > = 14 |
Tratamento da superfície | Tudo |
Placa flexível na camada intermediária ou externa | Ambos |
Especial para IDH produtos | Tamanho do furo de perfuração a laser (milímetros) | 0.075 |
Máx.. espessura dielétrica (milímetros) | 0.15 |
Mín.. espessura dielétrica (milímetros) | 0.05 |
Máx.. aspecto | 1.5:1 |
Tamanho da almofada inferior (sob micro-via) (milímetros) | Tamanho do furo + 0,15 |
Tamanho da almofada do lado superior ( na micro-via) (milímetros) | Tamanho do furo + 0,15 |
Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros) | sim |
Via no design Pad ou não ( sim ou não) | sim |
Resina de furo enterrado conectada (sim ou não) | sim |
Mín.. via tamanho pode ser preenchido com cobre (milímetros) | 0.1 |
Máx.. tempos de pilha | 4 |