Moko Technology Ltd. fundado em 2001, Com sede em Shenzhen, é um especialista em engenharia embutido, PCB design, fabricação e montagem. Estamos honrados como o excelente fornecedor de muitas empresas em todo o mundo. A nossa empresa fornece serviço de montagem chave na mão PCB completo ou parcial variando de fabricação da placa de circuito, componentes de sourcing, montagem de PCB para testes funcionais, montagem invólucro.

Verifique completa Introdução

MOKO fornece 2-50 PCB de camadas para a fabricação, incluindo HDI, Rígido, Rígida-Flex, & placas flexíveis. De baixa quantidade de produção em massa, com alta qualidade, e volta rápida disponível a um baixo custo. Como um dos principais fabricantes de PCB na China, nós respeitar estritamente as regras de fabricação para manter o controle de qualidade.

Nossa fábrica foi atualizado com equipamentos de alta qualidade. Nossas máquinas do núcleo foram todos comprados de fabricantes tradicionais. O equipamento principal, sistema de qualidade, gestão de pessoas estão em linha com as fábricas PCB primeira classe.

Equipamentos de fabricação PCB

linha de decapagem

Optical automática
linha de inspeção

linha de máquina de perfuração CNC

linha dissipador de cobre

linha de produção de galvanização

Linha de Máquinas exposição

Máquina de formação de espuma

Totalmente automatizado
máquina de inspecção

Capacidades de Fabricação PCB

Capacidade de Fabricação PCB: 10,000 metros quadrados PCB por dia, e 400,000 pcs mensais

ISO9001, ISO1004, UL listado, RoHS

PCB bordo nomal / placa PCB HDI / placa PCB FPC / placa PCB rígida-flex / placa PCB de metal

espessura da placa(milímetros): 0.3~ 12

Max. camada-up(eu): 50

Verifique PCB detalhada Capability Fabrication
Capacidade de Fabricação PCB
NãoItemCapacidade do Processo PCB
1material baseNormal TG FR4, TG elevado FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.
2cor máscara de soldaverde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa, Preto
3cor da legendabranco, amarelo, Preto, vermelho
4tipo de tratamento de superfícieCONCORDA, estanho imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, de ouro de flash, dedo de ouro, prata de lei
5Max. camada-up(eu)50
6Max. o tamanho da unidade (milímetros)620*813 (24″*32″)
7Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)620*900 (24″x35.4″)
8Max. espessura da placa (milímetros)12
9me. espessura da placa(milímetros)0.3
10tolerância da espessura Board (milímetros)T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ;T> = 1,00 milímetros: +/-10%
11tolerância de registro (milímetros)+/-0.10
12me. diâmetro do furo de perfuração mecânica (milímetros)0.15
13me. laser de diâmetro do furo de perfuração(milímetros)0.075
14Max. aspecto(através do orifício)15:1
Max. aspecto(micro-através)1.3:1
15me. bordo de furo com o espaço de cobre(milímetros)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; G> 44 =, 0.3
16me. apuramento camada interna(milímetros)0.15
17me. bordo de furo para o espaço bordo de furo(milímetros)0.28
18me. bordo de furo para o espaço linha de perfil(milímetros)0.2
19me. cobre camada interna para o espaço linha de perfil (milímetros)0.2
20tolerância de Registro entre os furos (milímetros)± 0,05
21Max. espessura de cobre terminou(um)Camada externa: 420(12oz)
Camada interna: 210(6oz)
22me. traço largura (milímetros)0.075 (3mil)
23me. espaço de rastreamento (milímetros)0.075 (3mil)
24espessura máscara de solda (um)canto linha:>8 (0.3mil)
em cima de cobre: >10 (0.4mil)
25ENIG espessura dourado (um)0.025-0.125
26ENIG espessura níquel (um)3-9
27espessura de prata Sterling (um)0.15-0.75
28me. espessura estanho HAL (um)0.75
29espessura estanho imersão (um)0.8-1.2
30espessura de ouro de plaqueamento disco de espessura(um)1.27-2.0
31espessura chapeamento de dedo de ouro (um)0.025-1.51
32dedo de ouro plaqueamento espessura níquel(um)3-15
33ouro de flash plaqueamento espessura ouro (um)0,025-0.05
34ouro de flash plaqueamento espessura níquel(um)3-15
35tolerância tamanho do perfil (milímetros)± 0,08
36Max. máscara de solda tamanho do furo entupimento (milímetros)0.7
37BGA pad (milímetros)> = 0,25 (HAL ou HAL gratuito: 0.35)
38tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros)+/-0.10
39tolerância posição V-CUT (milímetros)+/-0.10
40tolerância ângulo de chanfro dedo ouro (o)+/-5
41tolerância impedância (%)+/-5%
42tolerância empenamento (%)0.75%
43me. width lenda(milímetros)0.1
44classe de chamas de incêndio94V-0
Especial para Via na almofada PranchasResina tamanho do furo ligado (min.) (milímetros)0.3
Resina tamanho do furo ligado (máx.) (milímetros)0.75
Resina espessura da placa conectada (min.) (milímetros)0.5
Resina espessura da placa conectada (máx.) (milímetros)3.5
Resina ligado relação máxima aspecto8:1
Resin ligado buraco mínimo de espaço buraco (milímetros)0.4
tamanho do furo diferente em um bordosim
Max. tamanho do painel (acabado) (milímetros)880 x580
Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)914 X 602
Max. espessura da placa (milímetros)12
Max. camada-up(eu)40
Aspecto30:1 (me. buraco: 0.4 milímetros)
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
capacidade de perfuração de voltasim
Tolerância de trás da broca (milímetros)± 0,05
Tolerância de buracos Press Fit (milímetros)± 0,05
tipo de tratamento de superfícieOSP, prata de lei, CONCORDA
Rígido-flex bordatamanho do furo (milímetros)0.2
espessura dielétrica (milímetros)0.025
Tamanho do painel de trabalho (milímetros)350 X 500
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
stiffenersim
camadas da placa de flex (eu)8 (4plys de bordo flexível)
camadas placa rígida (eu)> = 14
Tratamento da superfícieTodos
placa flexível na camada exterior ou meadosAmbos
Especial para HDI produtostamanho do furo de perfuração a laser (milímetros)0.075
Max. espessura dieltrica (milímetros)0.15
me. espessura dieltrica (milímetros)0.05
Max. aspecto1.5:1
tamanho Pad inferior (sob micro-através) (milímetros)O tamanho do orifício + 0,15
tamanho Pad lado de topo ( em micro-através) (milímetros)O tamanho do orifício + 0,15
enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros)sim
Via em design Pad ou não ( sim ou não)sim
resina buraco enterrado conectado (sim ou não)sim
me. através de tamanho pode ser de cobre cheia (milímetros)0.1
Max. vezes pilha4

PCB & Assembléia gabinete

capacidade de montagem SMT: 8 SMT linhas de alta velocidade da Yamaha e Sony(10 milhões de chips por dia-0402, 0201 com 8 milhões por dia)

capacidade de produção DIP: 3 linhas DIP(1.2 milhões de PCs por dia)

3 Linhas de produção para a montagem invólucro(Cada linha tem 15 montadores e 2 engenheiros de controle de qualidade)

SMT linha de produção: 8 SMT linhas de produção, 6000m2 de área fábrica

Todos os posicionamentos de SMD são AOI inspecionados

equipamentos high-end: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Tão pequena como 0,4 milímetros arremesso, todos os posicionamentos BGA são X-ray inspecionados

fornecimento de material completa BOM: RC / pérola / indutor / conector / cristal / diodo / transistor, etc em estoque

pacote mínimo: 03015, 0201, 0402

plataforma de inovação de hardware one-stop: PCB design, fabricação de placas, conjunto remendo, fornecimento de componentes.

PCB Assembléia de fluxo de trabalho

PCB equipamentos de montagem

Produção principal e equipamentos de inspeção (8 SMT LINHA 3DIP LINHA)

Full-automática DSP1008 impressora da tela

Equipamento Yamaha YG200 SMT

Yamaha YV88-XG Equipamento SMT

Equipamento Yamaha YV100XGP SMT

Linha de Produção SMT

VCTAB486 Equipamento AOI

Linha de montagem de produção

Linha de Produção de solda

Soldadura por refluxo: XPM²820

Onda automática de solda WS-4501

Máquina de inserção automática

X-ray UNI-AX8200

Assembléia PCB&Inspeção Lista de Equipamentos

Confira detalhes
ITEMNome do dispositivoModeloFabricanteQtdeObservações
1Impressora da tela automática cheiaDSP-1008desenho8
2Máquina SMTYG200YAMAHA58 Linha SMT
3Máquina SMTYV100XGYAMAHA3
4Máquina SMTYG100XGPYAMAHA19
5Máquina SMTYV88YAMAHA5
6Soldadura por refluxo8820SMNOUS ESTRELA4
7Soldadura por refluxoXPM820Vitronics Soltec3
8Soldadura por refluxoNS-800 IIOUTROS1
9Inspeção de pasta de soldaREAL-Z5000REAL1
10Sistema de inspeção óptica automáticaB486VctA3
11Sistema de inspeção óptica automáticaHV-736HEXI5
12Raio XAX8200UNICOMP1
13BGA Re-trabalhoMS8000-SMSC1
14sistema de multiprogramação concorrente Universal 4 * 48 pindriveBeehive204Elnec3
15máquinas automáticas Plug-InXG-3000SCIENCGO2
16sistema de onda de solda automáticaWS-450OUTROS13 LINHA DIP
17sistema de onda de solda automáticaMS-450OUTROS2

certificados

Ganhamos os certificados como ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.