Moko Technology Ltd. fundado em 2006, Sediada em Shenzhen, é especialista em engenharia embarcada, Design de PCB, fabricação e montagem. Estamos honrados como o excelente fornecedor de muitas empresas em todo o mundo. Nossa empresa fornece serviços de montagem de PCB completos ou parciais, que variam desde a fabricação de placas de circuito impresso, fornecimento de componentes, Montagem de PCB para teste funcional, montagem do gabinete.

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A MOKO fornece 2-50 PCB de camada para fabricação, incluindo IDH, Rígido, Rigid-Flex, & placas flexíveis. De baixa quantidade para produção em massa, com alta qualidade, e rápida volta disponível a baixo custo. Como um dos principais fabricantes de PCB na China, nós aderimos estritamente às regras de fabricação para manter o controle de qualidade.

Nossa fábrica foi atualizada com equipamentos de alta qualidade. Nossas máquinas principais foram todas compradas dos principais fabricantes. O equipamento principal, sistema de qualidade, gestão de pessoal está alinhada com as fábricas de PCB de primeira classe.

Equipamento de fabricação de PCB

Equipamento de fabricação de PCB

Linha de gravura

Linha de gravura

Linha de inspeção óptica automática

Óptica Automática
Linha de inspeção

Linha de máquinas de perfuração CNC

Linha de máquinas de perfuração CNC

Linha de pia de cobre

Linha de pia de cobre

Linha de produção de galvanoplastia

Linha de produção de galvanoplastia

Linha de máquinas de exposição

Linha de máquinas de exposição

Máquina formadora

Máquina de espuma

Máquina de inspeção totalmente automática

Totalmente automatizado
máquina de inspeção

Capacidades de fabricação de PCB

Capacidades de fabricação de PCB

Capacidade de fabricação de PCB: 10,000 metros quadrados de PCB por dia, e 400,000 pcs mensalmente

ISO 9001, ISO1004, UL listado, RoHS

Placa PCB Nomal / Placa de circuito impresso HDI / Placa PCB FPC / placa de circuito impresso rígida-flexível / placa de circuito impresso de metal

Espessura da placa(milímetros): 0.3~ 12

Máx.. estratificação(eu): 50

Verifique a capacidade detalhada de fabricação de PCB
Capacidade de fabricação de PCB
Não Item Capacidade de processo PCB
1 base material TG FR4 normal, TG alto FR4, PTFE, Rogers, Baixo Dk / Df etc.
2 Cor da máscara de solda verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa, Preto
3 Cor da legenda branco, amarelo, Preto, vermelho
4 Tipo de tratamento de superfície ACEITA, Estanho de imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, flash de ouro, dedo de ouro, prata de lei
5 Máx.. estratificação(eu) 50
6 Máx.. o tamanho da unidade (milímetros) 620*813 (24″*32″)
7 Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros) 620*900 (24″x35.4″)
8 Máx.. espessura da placa (milímetros) 12
9 Mín.. espessura da placa(milímetros) 0.3
10 Tolerância da espessura da placa (milímetros) T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ;T> = 1.00mm: +/-10%
11 Tolerância de registro (milímetros) +/-0.10
12 Mín.. diâmetro do furo mecânico (milímetros) 0.15
13 Mín.. diâmetro do furo de perfuração a laser(milímetros) 0.075
14 Máx.. aspecto(através do orifício) 15:1
Máx.. aspecto(micro-via) 1.3:1
15 Mín.. borda do furo ao espaço de cobre(milímetros) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 Mín.. Folga da camada interna(milímetros) 0.15
17 Mín.. borda do furo ao espaço da borda do furo(milímetros) 0.28
18 Mín.. borda do furo ao espaço da linha de perfil(milímetros) 0.2
19 Mín.. Camada interna de cobre ao perfil do espaço da linha (milímetros) 0.2
20 Tolerância de registro entre furos (milímetros) ± 0,05
21 Máx.. espessura de cobre acabado(um) Camada externa: 420(12oz)
Camada interna: 210(6oz)
22 Mín.. largura do traço (milímetros) 0.075 (3mil)
23 Mín.. espaço de rastreamento (milímetros) 0.075 (3mil)
24 Espessura da máscara de solda (um) canto da linha:>8 (0.3mil)
em cobre: >10 (0.4mil)
25 Espessura dourada ENIG (um) 0.025-0.125
26 Espessura de níquel ENIG (um) 3-9
27 Espessura de prata esterlina (um) 0.15-0.75
28 Mín.. Espessura de estanho HAL (um) 0.75
29 Espessura de estanho por imersão (um) 0.8-1.2
30 Espessura de ouro de chapeamento de ouro duro(um) 1.27-2.0
31 chapeamento de dedo de ouro espessura de ouro (um) 0.025-1.51
32 espessura de níquel chapeamento de dedo dourado(um) 3-15
33 chapeamento de ouro flash espessura de ouro (um) 0,025-0.05
34 espessura de níquel de chapeamento de ouro flash(um) 3-15
35 tolerância do tamanho do perfil (milímetros) ± 0,08
36 Máx.. tamanho do furo de obstrução da máscara de solda (milímetros) 0.7
37 Almofada BGA (milímetros) > = 0,25 (HAL ou HAL Free: 0.35)
38 Tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros) +/-0.10
39 Tolerância de posição V-CUT (milímetros) +/-0.10
40 Tolerância do ângulo do chanfro do dedo de ouro (o) +/-5
41 Tolerância de impedância (%) +/-5%
42 Tolerância à deformação (%) 0.75%
43 Mín.. largura da legenda(milímetros) 0.1
44 Classe de chamas de fogo 94V-0
Especial para Via na almofada Pranchas Tamanho do furo obstruído da resina (min.) (milímetros) 0.3
Tamanho do furo obstruído da resina (máx.) (milímetros) 0.75
Espessura da placa obstruída por resina (min.) (milímetros) 0.5
Espessura da placa obstruída por resina (máx.) (milímetros) 3.5
Proporção máxima de aspecto obstruída por resina 8:1
Furo mínimo obstruído por resina no espaço do furo (milímetros) 0.4
tamanho diferente do furo em uma placa sim
Máx.. tamanho do painel (acabado) (milímetros) 880 x580
Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros) 914 x 602
Máx.. espessura da placa (milímetros) 12
Máx.. estratificação(eu) 40
Aspecto 30:1 (Mín.. orifício: 0.4 milímetros)
Linha ampla / espaço (milímetros) 0.075/ 0.075
Capacidade de broca traseira sim
Tolerância da broca traseira (milímetros) ± 0,05
Tolerância dos orifícios de ajuste da prensa (milímetros) ± 0,05
Tipo de tratamento de superfície OSP, prata de lei, ACEITA
Rigid-flex borda Tamanho do furo (milímetros) 0.2
Espessura dielétrica (milímetros) 0.025
Tamanho do painel de trabalho (milímetros) 350 x 500
Linha ampla / espaço (milímetros) 0.075/ 0.075
Reforço sim
Camadas flexíveis (eu) 8 (4plys da placa flexível)
Camadas de placa rígida (eu) > = 14
Tratamento da superfície Tudo
Placa flexível na camada intermediária ou externa Ambos
Especial para IDH produtos Tamanho do furo de perfuração a laser (milímetros) 0.075
Máx.. espessura dielétrica (milímetros) 0.15
Mín.. espessura dielétrica (milímetros) 0.05
Máx.. aspecto 1.5:1
Tamanho da almofada inferior (sob micro-via) (milímetros) Tamanho do furo + 0,15
Tamanho da almofada do lado superior ( na micro-via) (milímetros) Tamanho do furo + 0,15
Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros) sim
Via no design Pad ou não ( sim ou não) sim
Resina de furo enterrado conectada (sim ou não) sim
Mín.. via tamanho pode ser preenchido com cobre (milímetros) 0.1
Máx.. tempos de pilha 4

PCB & Montagem do gabinete

PCB & Montagem do gabinete

Capacidade de montagem SMT: 5 linhas SMT de alta velocidade da Yamaha e Sony(10 milhão de fichas por dia-0402, 0201 com 8 milhões por dia)

Capacidade de produção DIP: 3 Linhas DIP(1.2 milhões de peças por dia)

3 Linhas de produção para montagem de armários(Cada linha tem 15 montadores e 2 engenheiros de controle de qualidade)

Linha de produção SMT: 5 Linhas de produção SMT, área de fábrica 6000m2

Todas as veiculações SMD são inspecionadas pela AOI

Equipamento topo de gama: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Tão pequeno quanto o tom de 0,4 mm, todos os canais BGA são inspecionados por raios-X

Fornecimento completo de material da lista técnica: RC / talão / indutor / conector / cristal / diodo / transistor, etc em estoque

Pacote mínimo: 03015, 0201, 0402

Plataforma de inovação de hardware completa: Design de PCB, fabricação de placas, conjunto de remendo, fornecimento de componentes.

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Equipamento de montagem de PCB

Principais equipamentos de produção e inspeção (8 LINHA SMT LINHA 3DIP)

Impressora de tela totalmente automática DSP1008

Yamaha YG200 SMT Equipamento

Yamaha YV88-XG SMT Equipamento

Yamaha YV100XGP SMT Equipamento

Linha de produção SMT

VCTAB486 AOI Equipment

Linha de montagem de produção

Linha de produção de solda

Soldadura por refluxo: XPM²820

Solda por onda automática WS-4501

Máquina de inserção automática

Raios X UNI-AX8200

Assembléia PCB&Lista de equipamentos de inspeção

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ITEM Nome do dispositivo Modelo Fabricante Qtde Observações
1 Impressora de tela totalmente automática DSP-1008 DESENHANDO 8
2 Máquina SMT YG200 YAMAHA 5 8 Linha SMT
3 Máquina SMT YV100XG YAMAHA 3
4 Máquina SMT YG100XGP YAMAHA 19
5 Máquina SMT YV88 YAMAHA 5
6 Soldadura por refluxo 8820SM Usstar 4
7 Soldadura por refluxo XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Soldadura por refluxo NS-800 II JT 1
9 Inspeção de pasta de solda REAL-Z5000 REAL 1
10 Sistema de inspeção óptica automática B486 VCTA 3
11 Sistema de inspeção óptica automática HV-736 HEXI 5
12 Raio X AX8200 UNICOMP 1
13 Retrabalho BGA MS8000-S MSC 1
14 Sistema de multiprogramação simultânea universal de 4 * 48 pindrives Colmeia204 ELNEC 3
15 Máquinas de encaixe automático XG-3000 SCIENCGO 2
16 Sistema de solda automática por ondas WS-450 JT 1 3 LINHA DIP
17 Sistema de solda automática por ondas MS-450 JT 2

Certificados

Ganhamos os certificados como ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.

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