Tecnologia MOKO

Moko Technology Ltd. fundado em 2001, Com sede em Shenzhen, é um especialista em engenharia embutido, PCB design, fabricação e montagem. Estamos honrados como o excelente fornecedor de muitas empresas em todo o mundo. A nossa empresa fornece serviço de montagem chave na mão PCB completo ou parcial variando de fabricação da placa de circuito, componentes de sourcing, montagem de PCB para testes funcionais, montagem invólucro.

Verifique completa Introdução

MOKO fornece 2-50 PCB de camadas para a fabricação, incluindo HDI, Rígido, Rígida-Flex, & placas flexíveis. De baixa quantidade de produção em massa, com alta qualidade, e volta rápida disponível a um baixo custo. Como um dos principais fabricantes de PCB na China, nós respeitar estritamente as regras de fabricação para manter o controle de qualidade.

Nossa fábrica foi atualizado com equipamentos de alta qualidade. Nossas máquinas do núcleo foram todos comprados de fabricantes tradicionais. O equipamento principal, sistema de qualidade, gestão de pessoas estão em linha com as fábricas PCB primeira classe.

Equipamentos de fabricação PCB

linha de decapagem

Optical automática
linha de inspeção

linha de máquina de perfuração CNC

linha dissipador de cobre

linha de produção de galvanização

Linha de Máquinas exposição

Máquina de formação de espuma

Totalmente automatizado
máquina de inspecção

Capacidades de Fabricação PCB

Capacidade de Fabricação PCB: 10,000 metros quadrados PCB por dia, e 400,000 pcs mensais

ISO9001, ISO1004, UL listado, RoHS

PCB bordo nomal / placa PCB HDI / placa PCB FPC / placa PCB rígida-flex / placa PCB de metal

espessura da placa(milímetros): 0.3~ 12

Max. camada-up(eu): 50

Verifique PCB detalhada Capability Fabrication

Capacidade de Fabricação PCB
Não	Item	Capacidade do Processo PCB
1	material base	Normal TG FR4, TG elevado FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.
2	cor máscara de solda	verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa, Preto
3	cor da legenda	branco, amarelo, Preto, vermelho
4	tipo de tratamento de superfície	CONCORDA, estanho imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, de ouro de flash, dedo de ouro, prata de lei
5	Max. camada-up(eu)	50
6	Max. o tamanho da unidade (milímetros)	620813 (24″32″)
7	Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)	620*900 (24″x35.4″)
8	Max. espessura da placa (milímetros)	12
9	me. espessura da placa(milímetros)	0.3
10	tolerância da espessura Board (milímetros)	T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ;T> = 1,00 milímetros: +/-10%
11	tolerância de registro (milímetros)	+/-0.10
12	me. diâmetro do furo de perfuração mecânica (milímetros)	0.15
13	me. laser de diâmetro do furo de perfuração(milímetros)	0.075
14	Max. aspecto(através do orifício)	15:1
	Max. aspecto(micro-através)	1.3:1
15	me. bordo de furo com o espaço de cobre(milímetros)	L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; G> 44 =, 0.3
16	me. apuramento camada interna(milímetros)	0.15
17	me. bordo de furo para o espaço bordo de furo(milímetros)	0.28
18	me. bordo de furo para o espaço linha de perfil(milímetros)	0.2
19	me. cobre camada interna para o espaço linha de perfil (milímetros)	0.2
20	tolerância de Registro entre os furos (milímetros)	± 0,05
21	Max. espessura de cobre terminou(um)	Camada externa: 420(12oz) Camada interna: 210(6oz)
22	me. traço largura (milímetros)	0.075 (3mil)
23	me. espaço de rastreamento (milímetros)	0.075 (3mil)
24	espessura máscara de solda (um)	canto linha:>8 (0.3mil) em cima de cobre: >10 (0.4mil)
25	ENIG espessura dourado (um)	0.025-0.125
26	ENIG espessura níquel (um)	3-9
27	espessura de prata Sterling (um)	0.15-0.75
28	me. espessura estanho HAL (um)	0.75
29	espessura estanho imersão (um)	0.8-1.2
30	espessura de ouro de plaqueamento disco de espessura(um)	1.27-2.0
31	espessura chapeamento de dedo de ouro (um)	0.025-1.51
32	dedo de ouro plaqueamento espessura níquel(um)	3-15
33	ouro de flash plaqueamento espessura ouro (um)	0,025-0.05
34	ouro de flash plaqueamento espessura níquel(um)	3-15
35	tolerância tamanho do perfil (milímetros)	± 0,08
36	Max. máscara de solda tamanho do furo entupimento (milímetros)	0.7
37	BGA pad (milímetros)	> = 0,25 (HAL ou HAL gratuito: 0.35)
38	tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros)	+/-0.10
39	tolerância posição V-CUT (milímetros)	+/-0.10
40	tolerância ângulo de chanfro dedo ouro (^o)	+/-5
41	tolerância impedância (%)	+/-5%
42	tolerância empenamento (%)	0.75%
43	me. width lenda(milímetros)	0.1
44	classe de chamas de incêndio	94V-0
Especial para Via na almofada Pranchas	Resina tamanho do furo ligado (min.) (milímetros)	0.3
	Resina tamanho do furo ligado (máx.) (milímetros)	0.75
	Resina espessura da placa conectada (min.) (milímetros)	0.5
	Resina espessura da placa conectada (máx.) (milímetros)	3.5
	Resina ligado relação máxima aspecto	8:1
	Resin ligado buraco mínimo de espaço buraco (milímetros)	0.4
	tamanho do furo diferente em um bordo	sim
	Max. tamanho do painel (acabado) (milímetros)	880 x580
	Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)	914 X 602
	Max. espessura da placa (milímetros)	12
	Max. camada-up(eu)	40
	Aspecto	30:1 (me. buraco: 0.4 milímetros)
	Linha ampla / espaço (milímetros)	0.075/ 0.075
	capacidade de perfuração de volta	sim
	Tolerância de trás da broca (milímetros)	± 0,05
	Tolerância de buracos Press Fit (milímetros)	± 0,05
	tipo de tratamento de superfície	OSP, prata de lei, CONCORDA
Rígido-flex borda	tamanho do furo (milímetros)	0.2
	espessura dielétrica (milímetros)	0.025
	Tamanho do painel de trabalho (milímetros)	350 X 500
	Linha ampla / espaço (milímetros)	0.075/ 0.075
	stiffener	sim
	camadas da placa de flex (eu)	8 (4plys de bordo flexível)
	camadas placa rígida (eu)	> = 14
	Tratamento da superfície	Todos
	placa flexível na camada exterior ou meados	Ambos
Especial para HDI produtos	tamanho do furo de perfuração a laser (milímetros)	0.075
	Max. espessura dieltrica (milímetros)	0.15
	me. espessura dieltrica (milímetros)	0.05
	Max. aspecto	1.5:1
	tamanho Pad inferior (sob micro-através) (milímetros)	O tamanho do orifício + 0,15
	tamanho Pad lado de topo ( em micro-através) (milímetros)	O tamanho do orifício + 0,15
	enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros)	sim
	Via em design Pad ou não ( sim ou não)	sim
	resina buraco enterrado conectado (sim ou não)	sim
	me. através de tamanho pode ser de cobre cheia (milímetros)	0.1
	Max. vezes pilha	4

PCB & Assembléia gabinete

capacidade de montagem SMT: 8 SMT linhas de alta velocidade da Yamaha e Sony(10 milhões de chips por dia-0402, 0201 com 8 milhões por dia)

capacidade de produção DIP: 3 linhas DIP(1.2 milhões de PCs por dia)

3 Linhas de produção para a montagem invólucro(Cada linha tem 15 montadores e 2 engenheiros de controle de qualidade)

SMT linha de produção: 8 SMT linhas de produção, 6000m2 de área fábrica

Todos os posicionamentos de SMD são AOI inspecionados

equipamentos high-end: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Tão pequena como 0,4 milímetros arremesso, todos os posicionamentos BGA são X-ray inspecionados

fornecimento de material completa BOM: RC / pérola / indutor / conector / cristal / diodo / transistor, etc em estoque

pacote mínimo: 03015, 0201, 0402

plataforma de inovação de hardware one-stop: PCB design, fabricação de placas, conjunto remendo, fornecimento de componentes.

PCB Assembléia de fluxo de trabalho

PCB equipamentos de montagem

Produção principal e equipamentos de inspeção (8 SMT LINHA 3DIP LINHA)

Full-automática DSP1008 impressora da tela

Equipamento Yamaha YG200 SMT

Yamaha YV88-XG Equipamento SMT

Equipamento Yamaha YV100XGP SMT

Linha de Produção SMT

VCTAB486 Equipamento AOI

Linha de montagem de produção

Linha de Produção de solda

Soldadura por refluxo: XPM²820

Onda automática de solda WS-4501

Máquina de inserção automática

X-ray UNI-AX8200

Assembléia PCB&Inspeção Lista de Equipamentos

Confira detalhes

ITEM	Nome do dispositivo	Modelo	Fabricante	Qtde	Observações
1	Impressora da tela automática cheia	DSP-1008	desenho	8
2	Máquina SMT	YG200	YAMAHA	5	8 Linha SMT
3	Máquina SMT	YV100XG	YAMAHA	3
4	Máquina SMT	YG100XGP	YAMAHA	19
5	Máquina SMT	YV88	YAMAHA	5
6	Soldadura por refluxo	8820SM	NOUS ESTRELA	4
7	Soldadura por refluxo	XPM820	Vitronics Soltec	3
8	Soldadura por refluxo	NS-800 II	OUTROS	1
9	Inspeção de pasta de solda	REAL-Z5000	REAL	1
10	Sistema de inspeção óptica automática	B486	VctA	3
11	Sistema de inspeção óptica automática	HV-736	HEXI	5
12	Raio X	AX8200	UNICOMP	1
13	BGA Re-trabalho	MS8000-S	MSC	1
14	sistema de multiprogramação concorrente Universal 4 * 48 pindrive	Beehive204	Elnec	3
15	máquinas automáticas Plug-In	XG-3000	SCIENCGO	2
16	sistema de onda de solda automática	WS-450	OUTROS	1	3 LINHA DIP
17	sistema de onda de solda automática	MS-450	OUTROS	2	3 LINHA DIP

certificados

Ganhamos os certificados como ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.

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