Moko Technology Ltd. fundado em 2006, Sediada em Shenzhen, é especialista em engenharia embarcada, Design de PCB, fabricação e montagem. Estamos honrados como o excelente fornecedor de muitas empresas em todo o mundo. Nossa empresa fornece serviços de montagem de PCB completos ou parciais, que variam desde a fabricação de placas de circuito impresso, fornecimento de componentes, Montagem de PCB para teste funcional, montagem do gabinete.

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A MOKO fornece 2-50 PCB de camada para fabricação, incluindo IDH, Rígido, Rigid-Flex, & placas flexíveis. De baixa quantidade para produção em massa, com alta qualidade, e rápida volta disponível a baixo custo. Como um dos principais fabricantes de PCB na China, nós aderimos estritamente às regras de fabricação para manter o controle de qualidade.

Nossa fábrica foi atualizada com equipamentos de alta qualidade. Nossas máquinas principais foram todas compradas dos principais fabricantes. O equipamento principal, sistema de qualidade, gestão de pessoal está alinhada com as fábricas de PCB de primeira classe.

Equipamento de fabricação de PCB

Equipamento de fabricação de PCB

Linha de gravura

Linha de gravura

Linha de inspeção óptica automática

Óptica Automática
Linha de inspeção

Linha de máquinas de perfuração CNC

Linha de máquinas de perfuração CNC

Linha de pia de cobre

Linha de pia de cobre

Linha de produção de galvanoplastia

Linha de produção de galvanoplastia

Linha de máquinas de exposição

Linha de máquinas de exposição

Máquina formadora

Máquina de espuma

Máquina de inspeção totalmente automática

Totalmente automatizado
máquina de inspeção

Capacidades de fabricação de PCB

Capacidades de fabricação de PCB

Capacidade de fabricação de PCB: 10,000 metros quadrados de PCB por dia, e 400,000 pcs mensalmente

ISO 9001, ISO1004, UL listado, RoHS

Placa PCB Nomal / Placa de circuito impresso HDI / Placa PCB FPC / placa de circuito impresso rígida-flexível / placa de circuito impresso de metal

Espessura da placa(milímetros): 0.3~ 12

Máx.. estratificação(eu): 50

Verifique a capacidade detalhada de fabricação de PCB
Capacidade de fabricação de PCB
NãoItemCapacidade de processo PCB
1base materialTG FR4 normal, TG alto FR4, PTFE, Rogers, Baixo Dk / Df etc.
2Cor da máscara de soldaverde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa, Preto
3Cor da legendabranco, amarelo, Preto, vermelho
4Tipo de tratamento de superfícieACEITA, Estanho de imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, flash de ouro, dedo de ouro, prata de lei
5Máx.. estratificação(eu)50
6Máx.. o tamanho da unidade (milímetros)620*813 (24″*32″)
7Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros)620*900 (24″x35.4″)
8Máx.. espessura da placa (milímetros)12
9Mín.. espessura da placa(milímetros)0.3
10Tolerância da espessura da placa (milímetros)T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ;T> = 1.00mm: +/-10%
11Tolerância de registro (milímetros)+/-0.10
12Mín.. diâmetro do furo mecânico (milímetros)0.15
13Mín.. diâmetro do furo de perfuração a laser(milímetros)0.075
14Máx.. aspecto(através do orifício)15:1
Máx.. aspecto(micro-via)1.3:1
15Mín.. borda do furo ao espaço de cobre(milímetros)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16Mín.. Folga da camada interna(milímetros)0.15
17Mín.. borda do furo ao espaço da borda do furo(milímetros)0.28
18Mín.. borda do furo ao espaço da linha de perfil(milímetros)0.2
19Mín.. Camada interna de cobre ao perfil do espaço da linha (milímetros)0.2
20Tolerância de registro entre furos (milímetros)± 0,05
21Máx.. espessura de cobre acabado(um)Camada externa: 420(12oz)
Camada interna: 210(6oz)
22Mín.. largura do traço (milímetros)0.075 (3mil)
23Mín.. espaço de rastreamento (milímetros)0.075 (3mil)
24Espessura da máscara de solda (um)canto da linha:>8 (0.3mil)
em cobre: >10 (0.4mil)
25Espessura dourada ENIG (um)0.025-0.125
26Espessura de níquel ENIG (um)3-9
27Espessura de prata esterlina (um)0.15-0.75
28Mín.. Espessura de estanho HAL (um)0.75
29Espessura de estanho por imersão (um)0.8-1.2
30Espessura de ouro de chapeamento de ouro duro(um)1.27-2.0
31chapeamento de dedo de ouro espessura de ouro (um)0.025-1.51
32espessura de níquel chapeamento de dedo dourado(um)3-15
33chapeamento de ouro flash espessura de ouro (um)0,025-0.05
34espessura de níquel de chapeamento de ouro flash(um)3-15
35tolerância do tamanho do perfil (milímetros)± 0,08
36Máx.. tamanho do furo de obstrução da máscara de solda (milímetros)0.7
37Almofada BGA (milímetros)> = 0,25 (HAL ou HAL Free: 0.35)
38Tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros)+/-0.10
39Tolerância de posição V-CUT (milímetros)+/-0.10
40Tolerância do ângulo do chanfro do dedo de ouro (o)+/-5
41Tolerância de impedância (%)+/-5%
42Tolerância à deformação (%)0.75%
43Mín.. largura da legenda(milímetros)0.1
44Classe de chamas de fogo94V-0
Especial para Via na almofada PranchasTamanho do furo obstruído da resina (min.) (milímetros)0.3
Tamanho do furo obstruído da resina (máx.) (milímetros)0.75
Espessura da placa obstruída por resina (min.) (milímetros)0.5
Espessura da placa obstruída por resina (máx.) (milímetros)3.5
Proporção máxima de aspecto obstruída por resina8:1
Furo mínimo obstruído por resina no espaço do furo (milímetros)0.4
tamanho diferente do furo em uma placasim
Máx.. tamanho do painel (acabado) (milímetros)880 x580
Máx.. tamanho do painel de trabalho (milímetros)914 x 602
Máx.. espessura da placa (milímetros)12
Máx.. estratificação(eu)40
Aspecto30:1 (Mín.. orifício: 0.4 milímetros)
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
Capacidade de broca traseirasim
Tolerância da broca traseira (milímetros)± 0,05
Tolerância dos orifícios de ajuste da prensa (milímetros)± 0,05
Tipo de tratamento de superfícieOSP, prata de lei, ACEITA
Rigid-flex bordaTamanho do furo (milímetros)0.2
Espessura dielétrica (milímetros)0.025
Tamanho do painel de trabalho (milímetros)350 x 500
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
Reforçosim
Camadas flexíveis (eu)8 (4plys da placa flexível)
Camadas de placa rígida (eu)> = 14
Tratamento da superfícieTudo
Placa flexível na camada intermediária ou externaAmbos
Especial para IDH produtosTamanho do furo de perfuração a laser (milímetros)0.075
Máx.. espessura dielétrica (milímetros)0.15
Mín.. espessura dielétrica (milímetros)0.05
Máx.. aspecto1.5:1
Tamanho da almofada inferior (sob micro-via) (milímetros)Tamanho do furo + 0,15
Tamanho da almofada do lado superior ( na micro-via) (milímetros)Tamanho do furo + 0,15
Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros)sim
Via no design Pad ou não ( sim ou não)sim
Resina de furo enterrado conectada (sim ou não)sim
Mín.. via tamanho pode ser preenchido com cobre (milímetros)0.1
Máx.. tempos de pilha4

PCB & Montagem do gabinete

PCB & Montagem do gabinete

Capacidade de montagem SMT: 5 linhas SMT de alta velocidade da Yamaha e Sony(10 milhão de fichas por dia-0402, 0201 com 8 milhões por dia)

Capacidade de produção DIP: 3 Linhas DIP(1.2 milhões de peças por dia)

3 Linhas de produção para montagem de armários(Cada linha tem 15 montadores e 2 engenheiros de controle de qualidade)

Linha de produção SMT: 5 Linhas de produção SMT, área de fábrica 6000m2

Todas as veiculações SMD são inspecionadas pela AOI

Equipamento topo de gama: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Tão pequeno quanto o tom de 0,4 mm, todos os canais BGA são inspecionados por raios-X

Fornecimento completo de material da lista técnica: RC / talão / indutor / conector / cristal / diodo / transistor, etc em estoque

Pacote mínimo: 03015, 0201, 0402

Plataforma de inovação de hardware completa: Design de PCB, fabricação de placas, conjunto de remendo, fornecimento de componentes.

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Fluxo de trabalho de montagem de PCB

Equipamento de montagem de PCB

Principais equipamentos de produção e inspeção (8 LINHA SMT LINHA 3DIP)

Impressora de tela totalmente automática DSP1008

Yamaha YG200 SMT Equipamento

Yamaha YV88-XG SMT Equipamento

Yamaha YV100XGP SMT Equipamento

Linha de produção SMT

VCTAB486 AOI Equipment

Linha de montagem de produção

Linha de produção de solda

Soldadura por refluxo: XPM²820

Solda por onda automática WS-4501

Máquina de inserção automática

Raios X UNI-AX8200

Assembléia PCB&Lista de equipamentos de inspeção

Verificar Detalhes
ITEMNome do dispositivoModeloFabricanteQtdeObservações
1Impressora de tela totalmente automáticaDSP-1008DESENHANDO8
2Máquina SMTYG200YAMAHA58 Linha SMT
3Máquina SMTYV100XGYAMAHA3
4Máquina SMTYG100XGPYAMAHA19
5Máquina SMTYV88YAMAHA5
6Soldadura por refluxo8820SMUsstar4
7Soldadura por refluxoXPM820Vitronics Soltec3
8Soldadura por refluxoNS-800 IIJT1
9Inspeção de pasta de soldaREAL-Z5000REAL1
10Sistema de inspeção óptica automáticaB486VCTA3
11Sistema de inspeção óptica automáticaHV-736HEXI5
12Raio XAX8200UNICOMP1
13Retrabalho BGAMS8000-SMSC1
14Sistema de multiprogramação simultânea universal de 4 * 48 pindrivesColmeia204ELNEC3
15Máquinas de encaixe automáticoXG-3000SCIENCGO2
16Sistema de solda automática por ondasWS-450JT13 LINHA DIP
17Sistema de solda automática por ondasMS-450JT2

Certificados

Ganhamos os certificados como ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, e UL.