中號奧科科技有限公司. 成立於 2001, 總部設在深圳, 在嵌入式工程專家, PCB設計, 製造和裝配. 我們很榮幸成為眾多企業的世界各地的優秀供應商. 本公司提供完整的或部分的交鑰匙PCB組件服務範圍從印刷電路板製造, 元器件採購, PCB組件功能測試, 封裝組件.

Check Full Introduction

MOKO提供 2-50 層印刷電路板用於製造的, 包括HDI, 死板, 軟硬結合, & 柔性電路板. 從低量批量生產, 高品質, 快速轉彎提供低成本. 作為領先的PCB製造商在中國一個, 我們嚴格遵守生產規則來維護質量控制.

本廠以高品質的設備更新. 我們的核心設備全部從主流廠家買. 核心設備, 質量體系, 人事管理是與一流的PCB工廠行.

PCB製造設備

蝕刻線

自動光學
檢測線

數控鑽床線

沉銅線

電鍍生產線

曝光機線

發泡機

全自動
檢查機

PCB製造能力

PCB的製造能力: 10,000 每天平方米PCB, 和 400,000 個月

ISO9001, ISO1004, UL認證, RoHS指令

NOMAL PCB板 / HDI PCB板 / FPC PCB板 / 剛性 - 柔性PCB板 / 金屬PCB板

板厚(毫米): 0.3〜12

馬克斯. 層式(大號): 50

Check Detailed PCB Fabrication Capability
PCB製造能力
沒有項目PCB工藝能力
1基礎材料普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 羅傑斯, 低DK / DF等.
2阻焊顏色綠色, 紅, 藍色, 白色, 黃色, 紫色, 黑色
3傳奇色彩白色, 黃色, 黑色, 紅
4表面處理型同意, 沉錫, SUMMER, HAF LF, OSP, 閃金, 金手指, 純銀
5馬克斯. 層式(大號)50
6馬克斯. 單元大小 (毫米)620*813 (24″*32″)
7馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米)620*900 (24″x35.4″)
8馬克斯. 板厚度 (毫米)12
9我. 板厚度(毫米)0.3
10板厚公差 (毫米)Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ;T> =1.00毫米: +/-10%
11註冊公差 (毫米)+/-0.10
12我. 機械鑽孔直徑 (毫米)0.15
13我. 激光鑽孔直徑(毫米)0.075
14馬克斯. 方面(通孔)15:1
馬克斯. 方面(微通)1.3:1
15我. 孔邊緣到銅空間(毫米)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16我. 內層間隙(毫米)0.15
17我. 孔邊緣到孔邊緣空間(毫米)0.28
18我. 孔邊緣至外形線的空間(毫米)0.2
19我. 內層銅到輪廓線空間 (毫米)0.2
20孔之間的對準公差 (毫米)±0.05
21馬克斯. 成品銅厚度(一)外層: 420(12盎司)
內層: 210(6盎司)
22我. 線寬 (毫米)0.075 (3千)
23我. 跟踪空間 (毫米)0.075 (3千)
24焊接掩模厚度 (一)線一角:>8 (0.3千)
在銅: >10 (0.4千)
25沉金金厚 (一)0.025-0.125
26ENIG鎳厚度 (一)3-9
27純銀厚度 (一)0.15-0.75
28我. HAL錫厚度 (一)0.75
29浸錫厚度 (一)0.8-1.2
30硬厚的金電鍍金厚度(一)1.27-2.0
31金手指鍍金厚度 (一)0.025-1.51
32金手指鍍鎳厚度(一)3-15
33閃鍍金金厚度 (一)0,025-0.05
34閃鍍金鎳厚度(一)3-15
35輪廓尺寸公差 (毫米)±0.08
36馬克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米)0.7
37BGA焊盤 (毫米)> = 0.25 (HAL或HAL免費: 0.35)
38V-CUT刀位公差 (毫米)+/-0.10
39V-CUT位公差 (毫米)+/-0.10
40金手指斜角寬容 ()+/-5
41阻抗公差 (%)+/-5%
42翹曲公差 (%)0.75%
43我. 傳說寬度(毫米)0.1
44消防阻燃類94V-0
特供 通過在墊樹脂插入孔的大小 (分鐘。) (毫米)0.3
樹脂插入孔的大小 (最大。) (毫米)0.75
樹脂堵塞板厚度 (分鐘。) (毫米)0.5
樹脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米)3.5
樹脂堵塞最大縱橫比8:1
樹脂堵塞最小孔孔空間 (毫米)0.4
在一個板不同孔尺寸
馬克斯. 面板尺寸 (完) (毫米)880 X580
馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米)914 X 602
馬克斯. 板厚度 (毫米)12
馬克斯. 層式(大號)40
方面30:1 (我. 洞: 0.4 毫米)
線寬/間距 (毫米)0.075/ 0.075
返回鑽取功能
背鑽的寬容 (毫米)±0.05
壓配合孔公差 (毫米)±0.05
表面處理型OSP, 純銀, 同意
軟硬結合孔的大小 (毫米)0.2
介電厚度 (毫米)0.025
工作面板尺寸 (毫米)350 X 500
線寬/間距 (毫米)0.075/ 0.075
補強板
柔性板層 (大號)8 (4柔性電路板的pLys的)
剛性板層 (大號)> = 14
表面處理所有
柔性板在中間層或外
特供 HDI 製品激光鑽孔大小 (毫米)0.075
馬克斯. 介電層厚度 (毫米)0.15
我. 介電層厚度 (毫米)0.05
馬克斯. 方面1.5:1
底部墊片尺寸 (微通孔下) (毫米)孔的大小+ 0.15
頂側焊盤尺寸 ( 上微通) (毫米)孔的大小+ 0.15
銅填充或不 (是還是不是) (毫米)
通過在墊設計或不 ( 是還是不是)
埋孔樹脂堵塞 (是還是不是)
我. 通過尺寸可以填充銅 (毫米)0.1
馬克斯. 堆棧倍4

PCB & 封裝組件

SMT裝配能力: 8 從雅馬哈和索尼高速SMT生產線(10 每天萬片-0402, 0201 同 8 百萬每天)

DIP生產能力: 3 DIP線(1.2 每天萬件)

3 生產線封閉組件(每一行都有 15 裝配和 2 質量控制工程師)

SMT生產線: 8 SMT生產線, 廠房面積6000平方米

所有SMD展示位置AOI檢查

高端裝備: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, 等等

小如0.4mm間距, 所有BGA展示位置是X射線檢查

全BOM物料供應: RC / 珠子 / 感應器 / 連接器 / 水晶 / 二極管/晶體管, 等股票

最低套餐: 03015, 0201, 0402

一站式的硬件創新平台: PCB設計, 板製造, 貼片組件, 組件供應.

PCB組裝工作流程

PCB組裝設備

主要生產和檢驗設備 (8 SMT生產線3DIP LINE)

全自動絲網印刷機DSP1008

雅馬哈YG200 SMT設備

雅馬哈YV88-XG SMT設備

雅馬哈YV100XGP SMT設備

SMT生產線

VCTAB486 AOI設備

生產裝配線

焊接生產線

回流焊: XPM²820

全自動波峰焊WS-4501

自動插入機

X射線UNI-AX8200

PCB組裝&檢測設備清單

Check Details
項目設備名稱模型生產廠家數量備註
1全自動絲網印刷機DSP-10088
2SMT機YG200YAMAHA58 SMT生產線
3SMT機YV100XGYAMAHA3
4SMT機YG100XGPYAMAHA19
5SMT機YV88YAMAHA5
6回流焊8820SMNOUS STAR4
7回流焊XPM820維多利紹德3
8回流焊NS-800 IIOTHERS1
9錫膏檢測REAL-Z5000真實1
10自動光學檢測系統B486VCTA3
11自動光學檢測系統HV-736HEXI5
12X射線AX8200日聯1
13BGA返工MS8000-SMSC1
14通用4 * 48 pindrive並發多道系統Beehive204ELNEC3
15自動插件機XG-3000新澤谷2
16全自動波峰焊系統WS-450OTHERS13 DIP LINE
17全自動波峰焊系統MS-450OTHERS2

證書

我們已經獲得了ISO9001一樣證書:2015, ISO14001, RoHS指令, 和UL.