中号奥科科技有限公司. 成立于 2006, 总部设在深圳, 在嵌入式工程专家, PCB设计, 制造和装配. 我们很荣幸成为众多企业的世界各地的优秀供应商. 本公司提供完整的或部分的交钥匙PCB组件服务范围从印刷电路板制造, 元器件采购, PCB组件功能测试, 封装组件.

检查全介绍

MOKO提供 2-50 层印刷电路板用于制造的, 包括HDI, 死板, 软硬结合, & 柔性电路板. 从低量批量生产, 高品质, 快速转弯提供低成本. 作为领先的PCB制造商在中国一个, 我们严格遵守生产规则来维护质量控制.

本厂以高品质的设备更新. 我们的核心设备全部从主流厂家买. 核心设备, 质量体系, 人事管理是与一流的PCB工厂行.

PCB制造设备

蚀刻线

自动光学
检测线

数控钻床线

沉铜线

电镀生产线

曝光机线

发泡机

全自动
检查机

PCB制造能力

PCB的制造能力: 10,000 每天平方米PCB, 和 400,000 个月

ISO9001, ISO1004, UL认证, RoHS指令

NOMAL PCB板 / HDI PCB板 / FPC PCB板 / 刚性 - 柔性PCB板 / 金属PCB板

板厚(毫米): 0.3〜12

马克斯. 层式(大号): 50

查看详细PCB制造能力
PCB制造能力
没有项目PCB工艺能力
1基础材料普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 罗杰斯, 低DK / DF等.
2阻焊颜色绿色, 红色, 蓝色, 白色, 黄色, 紫色, 黑色
3传奇色彩白色, 黄色, 黑色, 红色
4表面处理型同意, 沉锡, SUMMER, HAF LF, OSP, 闪金, 金手指, 纯银
5马克斯. 层式(大号)50
6马克斯. 单元大小 (毫米)620*813 (24″*32″)
7马克斯. 工作面板尺寸 (毫米)620*900 (24″x35.4″)
8马克斯. 板厚度 (毫米)12
9我. 板厚度(毫米)0.3
10板厚公差 (毫米)Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ;T> =1.00毫米: +/-10%
11注册公差 (毫米)+/-0.10
12我. 机械钻孔直径 (毫米)0.15
13我. 激光钻孔直径(毫米)0.075
14马克斯. 方面(通孔)15:1
马克斯. 方面(微通)1.3:1
15我. 孔边缘到铜空间(毫米)L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16我. 内层间隙(毫米)0.15
17我. 孔边缘到孔边缘空间(毫米)0.28
18我. 孔边缘至外形线的空间(毫米)0.2
19我. 内层铜到轮廓线空间 (毫米)0.2
20孔之间的对准公差 (毫米)±0.05
21马克斯. 成品铜厚度(一)外层: 420(12盎司)
内层: 210(6盎司)
22我. 线宽 (毫米)0.075 (3千)
23我. 跟踪空间 (毫米)0.075 (3千)
24焊接掩模厚度 (一)线一角:>8 (0.3千)
在铜: >10 (0.4千)
25沉金金厚 (一)0.025-0.125
26ENIG镍厚度 (一)3-9
27纯银厚度 (一)0.15-0.75
28我. HAL锡厚度 (一)0.75
29浸锡厚度 (一)0.8-1.2
30硬厚的金电镀金厚度(一)1.27-2.0
31金手指镀金厚度 (一)0.025-1.51
32金手指镀镍厚度(一)3-15
33闪镀金金厚度 (一)0,025-0.05
34闪镀金镍厚度(一)3-15
35轮廓尺寸公差 (毫米)±0.08
36马克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米)0.7
37BGA焊盘 (毫米)> = 0.25 (HAL或HAL免费: 0.35)
38V-CUT刀位公差 (毫米)+/-0.10
39V-CUT位公差 (毫米)+/-0.10
40金手指斜角宽容 ()+/-5
41阻抗公差 (%)+/-5%
42翘曲公差 (%)0.75%
43我. 传说宽度(毫米)0.1
44消防阻燃类94V-0
特供 通过在垫树脂插入孔的大小 (分钟。) (毫米)0.3
树脂插入孔的大小 (最大。) (毫米)0.75
树脂堵塞板厚度 (分钟。) (毫米)0.5
树脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米)3.5
树脂堵塞最大纵横比8:1
树脂堵塞最小孔孔空间 (毫米)0.4
在一个板不同孔尺寸
马克斯. 面板尺寸 (完) (毫米)880 X580
马克斯. 工作面板尺寸 (毫米)914 X 602
马克斯. 板厚度 (毫米)12
马克斯. 层式(大号)40
方面30:1 (我. 洞: 0.4 毫米)
线宽/间距 (毫米)0.075/ 0.075
返回钻取功能
背钻的宽容 (毫米)±0.05
压配合孔公差 (毫米)±0.05
表面处理型OSP, 纯银, 同意
软硬结合孔的大小 (毫米)0.2
介电厚度 (毫米)0.025
工作面板尺寸 (毫米)350 X 500
线宽/间距 (毫米)0.075/ 0.075
补强板
柔性板层 (大号)8 (4柔性电路板的pLys的)
刚性板层 (大号)> = 14
表面处理所有
柔性板在中间层或外
特供 HDI 制品激光钻孔大小 (毫米)0.075
马克斯. 介电层厚度 (毫米)0.15
我. 介电层厚度 (毫米)0.05
马克斯. 方面1.5:1
底部垫片尺寸 (微通孔下) (毫米)孔的大小+ 0.15
顶侧焊盘尺寸 ( 上微通) (毫米)孔的大小+ 0.15
铜填充或不 (是还是不是) (毫米)
通过在垫设计或不 ( 是还是不是)
埋孔树脂堵塞 (是还是不是)
我. 通过尺寸可以填充铜 (毫米)0.1
马克斯. 堆栈倍4

PCB & 封装组件

SMT装配能力: 8 从雅马哈和索尼高速SMT生产线(10 每天万片-0402, 0201 同 8 百万每天)

DIP生产能力: 3 DIP线(1.2 每天万件)

3 生产线封闭组件(每一行都有 15 装配和 2 质量控制工程师)

SMT生产线: 8 SMT生产线, 厂房面积6000平方米

所有SMD展示位置AOI检查

高端装备: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, 等等

小如0.4mm间距, 所有BGA展示位置是X射线检查

全BOM物料供应: RC / 珠子 / 感应器 / 连接器 / 水晶 / 二极管/晶体管, 等股票

最低套餐: 03015, 0201, 0402

一站式的硬件创新平台: PCB设计, 板制造, 贴片组件, 组件供应.

PCB组装工作流程

PCB组装设备

主要生产和检验设备 (8 SMT生产线3DIP LINE)

全自动丝网印刷机DSP1008

雅马哈YG200 SMT设备

雅马哈YV88-XG SMT设备

雅马哈YV100XGP SMT设备

SMT生产线

VCTAB486 AOI设备

生产装配线

焊接生产线

回流焊: XPM²820

全自动波峰焊WS-4501

自动插入机

X射线UNI-AX8200

PCB组装&检测设备清单

查看详情
项目设备名称模型生产厂家数量备注
1全自动丝网印刷机DSP-10088
2SMT机YG200YAMAHA58 SMT生产线
3SMT机YV100XGYAMAHA3
4SMT机YG100XGPYAMAHA19
5SMT机YV88YAMAHA5
6回流焊8820SMNOUS STAR4
7回流焊XPM820维多利绍德3
8回流焊NS-800 IIOTHERS1
9锡膏检测REAL-Z5000真实1
10自动光学检测系统B486VCTA3
11自动光学检测系统HV-736HEXI5
12X射线AX8200日联1
13BGA返工MS8000-SMSC1
14通用4 * 48 pindrive并发多道系统Beehive204ELNEC3
15自动插件机XG-3000新泽谷2
16全自动波峰焊系统WS-450OTHERS13 DIP LINE
17全自动波峰焊系统MS-450OTHERS2

证书

我们已经获得了ISO9001一样证书:2015, ISO14001, RoHS指令, 和UL.