中号奥科科技有限公司. 成立于 2006, 总部设在深圳, 是嵌入式工程专家, PCB设计, 制造和组装. 我们被誉为全球许多公司的优秀供应商. 我们公司提供全部或部分交钥匙的PCB组装服务,范围从印刷电路板制造, 零件采购, PCB组装到功能测试, 外壳组装.

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MOKO提供 2-50 制造用多层PCB, 包括HDI, 刚硬, 刚柔, & 柔性板. 从少量到批量生产, 高品质, 快速转弯,成本低廉. 作为中国领先的PCB制造商之一, 我们严格遵守制造规则以保持质量控制.

我们的工厂更新了高品质的设备. 我们的核心机器都是从主流制造商那里购买的. 核心设备, 质量体系, 人事管理符合一流的PCB工厂.

PCB制造设备

PCB制造设备

蚀刻线

蚀刻线

自动光学检查线

自动光学
检验线

数控钻床生产线

数控钻床生产线

铜水槽线

铜水槽线

电镀生产线

电镀生产线

曝光机线

曝光机线

成型机

发泡机

全自动检查机

全自动的
检查机

PCB制造能力

PCB制造能力

PCB制造能力: 10,000 每天PCB平方米, 和 400,000 个每月

ISO9001认证, ISO1004, UL认证, RoHS指令

普通PCB板 / HDI PCB板 / FPC PCB板 / 刚挠PCB板 / 金属PCB板

板厚(毫米): 0.3〜12

最高. 分层(大号): 50

检查详细的PCB制造能力
PCB制造能力
没有 项目 PCB制程能力
1 物质基础 普通TG FR4, 高TG FR4, 聚四氟乙烯, 罗杰斯, 低Dk / Df等.
2 阻焊膜颜色 绿色, 红, 蓝色, 白色, 黄色, 紫色, 黑色
3 图例颜色 白色, 黄色, 黑色, 红
4 表面处理类型 同意, 浸锡, 夏季, 哈夫, OSP, 闪金, 金手指, 纯银
5 最高. 分层(大号) 50
6 最高. 单位大小 (毫米) 620*813 (24″*32″)
7 最高. 工作面板尺寸 (毫米) 620*900 (24″x35.4″)
8 最高. 板厚 (毫米) 12
9 敏. 板厚(毫米) 0.3
10 板厚公差 (毫米) Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ;T> = 1.00毫米: +/-10%
11 配准公差 (毫米) +/-0.10
12 敏. 机械钻孔直径 (毫米) 0.15
13 敏. 激光钻孔直径(毫米) 0.075
14 最高. 方面(通孔) 15:1
最高. 方面(微通孔) 1.3:1
15 敏. 孔边缘到铜空间(毫米) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 敏. 内层间隙(毫米) 0.15
17 敏. 孔边缘到孔边缘空间(毫米) 0.28
18 敏. 孔边缘到轮廓线空间(毫米) 0.2
19 敏. 内层铜至轮廓线空间 (毫米) 0.2
20 孔对位公差 (毫米) ±0.05
21 最高. 成品铜厚度(之一) 外层: 420(12盎司)
内层: 210(6盎司)
22 敏. 迹线宽度 (毫米) 0.075 (3千)
23 敏. 痕迹空间 (毫米) 0.075 (3千)
24 阻焊层厚度 (之一) 线角:>8 (0.3千)
在铜上: >10 (0.4千)
25 ENIG金色厚度 (之一) 0.025-0.125
26 ENIG指尖厚度 (之一) 3-9
27 纯银厚度 (之一) 0.15-0.75
28 敏. HAL锡厚度 (之一) 0.75
29 浸锡厚度 (之一) 0.8-1.2
30 厚镀硬金厚度(之一) 1.27-2.0
31 金手指镀金厚度 (之一) 0.025-1.51
32 金手指镀镍厚度(之一) 3-15
33 闪金镀金厚度 (之一) 0,025-0.05
34 闪金镀镍厚度(之一) 3-15
35 型材尺寸公差 (毫米) ±0.08
36 最高. 阻焊层堵孔尺寸 (毫米) 0.7
37 BGA垫 (毫米) > = 0.25 (HAL或HAL免费: 0.35)
38 V-CUT刀片位置公差 (毫米) +/-0.10
39 V-CUT位置公差 (毫米) +/-0.10
40 金手指斜角公差 () +/-5
41 阻抗容限 (%) +/-5%
42 翘曲公差 (%) 0.75%
43 敏. 图例宽度(毫米) 0.1
44 防火等级 94V-0
特别为 通过垫 木板 树脂堵孔尺寸 (分钟) (毫米) 0.3
树脂堵孔尺寸 (最高) (毫米) 0.75
树脂堵板厚度 (分钟) (毫米) 0.5
树脂堵板厚度 (最高) (毫米) 3.5
树脂塞最大纵横比 8:1
树脂堵塞最小孔间距离 (毫米) 0.4
一块板上不同的孔尺寸
最高. 面板尺寸 (完了) (毫米) 880 x580
最高. 工作面板尺寸 (毫米) 914 X 602
最高. 板厚 (毫米) 12
最高. 分层(大号) 40
方面 30:1 (敏. 孔: 0.4 毫米)
行宽/行距 (毫米) 0.075/ 0.075
背钻能力
背钻公差 (毫米) ±0.05
压配合孔的公差 (毫米) ±0.05
表面处理类型 OSP, 纯银, 同意
刚柔 孔的大小 (毫米) 0.2
介电厚度 (毫米) 0.025
工作面板尺寸 (毫米) 350 X 500
行宽/行距 (毫米) 0.075/ 0.075
加劲肋
柔性板层 (大号) 8 (4柔性板层)
硬板层 (大号) > = 14
表面处理 所有
中间层或外层的柔性板
特别为 人类发展指数 产品展示 激光钻孔尺寸 (毫米) 0.075
最高. 介电厚度 (毫米) 0.15
敏. 介电厚度 (毫米) 0.05
最高. 方面 1.5:1
底垫尺寸 (在微通孔下) (毫米) 开孔尺寸+0.15
顶垫尺寸 ( 在微通孔上) (毫米) 开孔尺寸+0.15
铜填充与否 (是还是不是) (毫米)
是否通过焊盘设计 ( 是还是不是)
埋孔树脂堵塞 (是还是不是)
敏. 通孔尺寸可以填充铜 (毫米) 0.1
最高. 堆叠时间 4

印刷电路板 & 外壳组装

印刷电路板 & 外壳组装

SMT组装能力: 5 雅马哈和索尼的高速SMT生产线(10 每天一百万个筹码-0402, 0201 与 8 每天一百万)

DIP生产能力: 3 DIP线(1.2 每天一百万件)

3 外壳组装生产线(每行有 15 装配工和 2 质量控制工程师)

SMT生产线: 5 SMT生产线, 厂房面积6000m2

所有SMD放置均经过AOI检查

高端设备: 雅马哈/ JT, AOI / SPI / X射线, 等等

间距小至0.4mm, 所有BGA放置都经过X射线检查

完整的BOM材料供应: 钢筋混凝土 / 珠子 / 感应器 / 连接器 / 水晶 / 二极管/晶体管, 库存等

最小包装: 03015, 0201, 0402

一站式硬件创新平台: PCB设计, 电路板制造, 贴片组装, 零件供应.

PCB组装工作流程

PCB组装工作流程

PCB组装工作流程

PCB组装设备

主要生产检验设备 (8 SMT线3DIP线)

全自动丝网印刷机DSP1008

雅马哈YG200 SMT设备

雅马哈YV88-XG SMT设备

雅马哈YV100XGP SMT设备

SMT生产线

VCTAB486 AOI设备

生产流水线

焊接生产线

回流焊: XPM²820

自动波峰焊WS-4501

自动插入机

X射线UNI-AX8200

PCB组装&检验设备清单

查看详情
项目 设备名称 模型 制造商 数量 备注
1 全自动丝网印刷机 DSP-1008 画画 8
2 SMT机 YG200 雅马哈 5 8 SMT线
3 SMT机 YV100XG 雅马哈 3
4 SMT机 YG100XGP 雅马哈 19
5 SMT机 YV88 雅马哈 5
6 回流焊 8820SM 乌斯达 4
7 回流焊 XPM820 伟创力Soltec 3
8 回流焊 NS-800 II 日本电信 1
9 焊膏检查 真正的Z5000 真实 1
10 自动光学检查系统 486 VCTA 3
11 自动光学检查系统 HV-736 HEXI 5
12 X射线 AX8200 联合会 1
13 BGA返修 MS8000-S MSC 1
14 通用4 * 48针驱动并发多程序系统 蜂巢204 埃涅克 3
15 自动插件机 XG-3000 科学中心 2
16 自动波峰焊系统 WS-450 日本电信 1 3 浸渍线
17 自动波峰焊系统 MS-450 日本电信 2

证明书

我们已获得ISO9001等证书:2015, ISO14001, RoHS指令, 和UL.